Marvell準備在下周的OCP峰會上展示下一代人工智能基礎設施

Marvell Technology（納斯達克股票代碼：MRVL）計劃在定於下周在加利福尼亞州聖何塞會議中心舉行的2025年OCP全球峰會上展示其加速的基礎設施創新。

Marvell正在推進定製硅、小芯片集成、下一代存儲器設計和高性能連接，以解決人工智能工作負載日益複雜的問題。

這些創新有可能增強從單個AI服務器到校園範圍網絡的可擴展性，同時提高部署速度，降低功耗並降低每比特成本。

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Marvell將展示其端到端技術堆棧，包括先進的硅平臺、高速互連和網絡交換機，如何實現人工智能基礎設施的下一階段。

該公司的方法強調開放協作、基於標準的設計和強大的生態系統合作伙伴關係，為雲和人工智能數據中心提供卓越的性能、可擴展性和能源效率。

Marvell專家將主持多場會議，強調公司在定義開放標準和加速人工智能基礎設施創新方面的作用。

Marvell將在展廳（展位B1）展示現場技術演示，其中包括共同封裝的光學和銅纜系統、Structera CXL近內存加速平臺、Alaska P EDI 6重定時器技術以及800 G/1.6T主動電纜和用於人工智能擴展的光纖DSP。

由於第三季度收入指引弱於預期，連續數據中心銷售前景平淡，加上地緣政治緊張局勢加劇以及美國可能對中國出口限制，今年迄今為止，Marvell股價已下跌超過21%。對半導體行業造成損失。

價格走勢：周二最后一次檢查，MRVL股價下跌1.98%，至87.16美元。

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照片來自Shutterstock