招股書速讀-紅板科技（曾是協鑫新能源間接控股的全資子公司）

（來源：數據GO）

一、發行人基本情況

二、發行人主營業務情況

三、主要財務數據和財務指標

四、本次發行相關機構

五、募集資金運用 （一）募集資金投資項目

（二）募集資金使用安排

1.募集資金到位前：以自有資金或銀行借款先行投入，到位后置換；

2.資金缺口：自籌解決；

　　3.項目效益：新增 120 萬平方米 HDI 板產能，提升高階 HDI 製程能力，優化財務結構。

（三）未來發展規劃

1.持續發展 IC 載板業務，拓展封測企業供應鏈，提升國產化率；

　　2.聚焦中高端 PCB，深化 「AI 算力、低軌衞星、智能座艙、光模塊、智能駕駛」 產品導向；

　　3.強化研發，鞏固 HDI 板優勢，佈局高端顯示、汽車電子等領域。

六、風險因素

　　七、發行人的股權結構 （二）發行后股權結構（假設發行 21,791.7862 萬股）

（三）境外控制架構

　　葉森然（實際控制人）→ Same Time BVI（100%）→ 香港紅板（100%）→ 紅板科技（95.12%）

八、控股股東、實際控制人情況 （一）控股股東：香港紅板有限公司

（二）實際控制人：葉森然

九、董事、監事、高級管理人員情況 （一）董事會成員

　　（二）前監事會成員（2025 年 8 月取消監事會，職權由審計委員會承接）

（三）高級管理人員

十、發行人主營業務、主要產品或服務情況

十一、主營業務收入構成 （一）按產品類型劃分（單位：萬元）

（二）按應用領域劃分（單位：萬元）

（三）按銷售區域劃分（單位：萬元）

（四）按客户類型劃分（單位：萬元）

十二、所屬行業及確定所屬行業的依據

十三、行業主管部門和行業監管體制

十四、行業主要法律法規和政策

十五、行業基本情況 （一）PCB 行業定義及分類

（二）全球及中國大陸 PCB 行業發展情況

（三）行業技術趨勢

　　1.高密度化：線寬 / 線距縮小（IC 載板達 10μm）、層數增加（HDI 板達 26 層）；

2.高性能化：高頻高速、低阻抗、高散熱（金屬基板、厚銅板）；

3.柔性化：FPC、剛柔結合板適應三維組裝需求；

　　4.自動化：智能製造升級，減少人工，提升良率。

（四）行業進入壁壘

1.資金壁壘：設備、環保投入高，單廠投資超 10 億元；

　　2.技術壁壘：工藝複雜（如 IC 載板需 mSAP 工藝），需長期技術積累；

　　3.客户認證壁壘：汽車電子客户認證周期 2-3 年，消費電子客户認證 1-2 年；

　　4.環保壁壘：生產涉及重金屬，環保投入大，需符合多項法規。

十六、公司行業地位及行業內主要企業情況 （一）公司行業地位

　　（二）行業內主要企業 1. 全球前十大 PCB 企業（2024 年，單位：億美元）

2. 中國大陸前十大 PCB 企業（2024 年，單位：億元）

　　十七、銷售情況和主要客户 （一）產能、產量及銷量（單位：萬平方米）

（二）主要產品銷售價格變動（單位：元 / 平方米）

　　（三）前五名客户銷售情況（單位：萬元） 1. 2025 年 1-6 月

十八、採購情況及主要供應商 （一）主要原材料採購（單位：萬元）

　　（二）前五名供應商採購情況（單位：萬元） 1. 2025 年 1-6 月

（三）能源採購情況

十九、公司員工情況 （一）員工人數及變化（單位：人）

（二）員工專業結構（2025 年 6 月末）

（四）社保及公積金繳納情況（2025 年 6 月末）