全都在擴產先進封裝

本文來自格隆匯專欄：半導體行業觀察 作者：杜芹

在摩爾定律趨緩、AI/HPC需求爆發的背景下，先進封裝已成為晶圓代工廠與封測企業的必爭之地。全球範圍內，從臺積電到三星，從日月光到安靠，以及國內的長電科技、通富微電、華天科技，幾乎所有龍頭廠商都在加快擴產，力爭搶佔這一未來數年最關鍵的產業高地。

據 Coherent Market Insights (CMI) 數據，全球先進芯片封裝市場規模預計將從 2025 年的 503.8 億美元增長至 2032 年的 798.5 億美元，複合年增長率達 6.8%。這一趨勢背后，是 AI 大模型、自動駕駛、雲計算與邊緣計算對高性能、低功耗封裝解決方案的迫切需求。

臺積電：全力衝刺，3DFabric架構統合前后端

在臺積電的版圖中，先進封裝地位正快速上升。據伯恩斯坦預測，隨着 CoWoS 需求井噴，臺積電 2024 年先進封裝營收佔比有望突破 10%，首次超越日月光，躍升爲全球最大封裝供應商。

在 9 月的 TSMC OIP 生態論壇上，臺積電強調 3DFabric平臺的戰略意義：通過晶圓級工藝 + 3D 堆疊 (SoIC) + 先進封裝，打造覆蓋 HPC、AI 與數據中心的系統級集成方案。其中先進封裝包括用於移動/高性能計算 (HPC) 芯片集的InFO 、用於邏輯-HBM 集成的CoWoS，以及用於晶圓級 AI 系統的SoW。

臺積電正積極拓展先進封裝業務。未來規劃中，臺積電TSMC 已於今年3月宣佈在美國追加 1000億美元（約合138萬億韓元）的新投資項目，具體包括新建3座晶圓代工廠、2座先進封裝廠，以及一座大型研發中心。TSMC 的兩座先進封裝廠將落地在亞利桑那州，命名為 AP1 和 AP2。兩廠計劃從明年下半年開工建設，預計將在 2028年投入量產。AP1將聚焦當前最前沿的3D堆疊技術(SoIC&CoW)，AP2則側重CoPoS技術，其產能佈局已與臺灣本地工廠形成呼應甚至超越。

據自由時報報道，臺積電先進封裝技術與服務副總裁何軍表示，客户需求太快，產能擴張不得不壓縮周期——過去三年擴產，如今要在一年甚至三個季度內完成。可見，AI 熱潮正在倒逼供應鏈重塑節奏。

臺積電還在技術上持續加碼：2026 年將推出光罩面積擴大 5.5 倍的 CoWoS-L，2027 年 SoW-X 將實現量產，其計算能力可達現有方案的 40 倍，相當於一個服務器機架的算力。這些佈局進一步鞏固了臺積電在 AI/HPC 時代的領先地位。

三星：猶豫中的重壓與轉機

與臺積電的激進擴張相比，三星在先進封裝上的動作更顯審慎。受限於客户需求不確定性以及鉅額製程投資，三星曾一度擱置 70 億美元的先進封裝廠計劃。

三星電子原計劃向位於德克薩斯州泰勒市的晶圓代工（半導體代工）工廠投資440億美元，但由於去年年底業績不佳，在調整投資節奏的過程中將投資金額降至370億美元。最初的投資計劃包括4納米和2納米晶圓代工工廠、先進封裝設施以及先進技術研發設施。然而，由於當時難以獲得客户，10萬億韓元（70億美元）先進封裝設施的投資被徹底放棄。

然而，三星電子7月28日與特斯拉簽署了價值23萬億韓元的AI半導體供應合同，僅十天后又與蘋果簽署了圖像傳感器供應合同，這凸顯了其建設尖端封裝工廠的必要性。特斯拉的AI6 採用的是傳統的封裝工藝——倒裝芯片鍵合（Flip Chip Bonding），即在芯片焊盤上形成凸點，與基板實現連接。雖然大規模模塊化製造仍需依賴先進封裝，但業內認為這一領域的訂單更有可能被英特爾拿下。爲了規避美國關税壓力，從核心芯片製造到后期處理，所有環節都必須在本地完成。因此，三星正在重新考慮追加之前擱淺的70億美元現金封裝設施投資。

三星的優勢在於其 「內存 + 代工 + 封裝」一體化交鑰匙模式。在 AI 時代，這一垂直整合能力具有明顯吸引力。一旦大客户需求明朗，三星極有可能重啟大規模先進封裝佈局。

日月光從 OSAT 龍頭到系統平臺

作為全球最大的獨立 OSAT（外包封測）廠商，日月光正加快在高雄的先進封裝佈局，全面提升 CoWoS、SoIC、FOPLP 等高階產能。

收購與用地準備：2024 年上半年，日月光完成對塑美貝科技 100% 股權收購，取得新廠用地，並計劃拆除原廠房，興建地下 2 層、地上 8 層的新型智慧化廠房，總樓地板面積約 1.83 萬坪。該基地未來將成為南臺灣最重要的先進封裝產線擴充中心。

K18B新廠建設：同年，日月光宣佈斥資40億新臺幣，在高雄啟動 K18B 新廠工程。這是其近年來在南部園區規模最大的廠房建設之一，主要服務 AI、高效能運算（HPC）和先進封裝需求。

K28 新廠動土：2024 年 10 月，日月光 K28 新廠動土，預計 2026 年完工，重點擴充 CoWoS 封測產能，直接對標 GPU 和 AI 芯片客户的高速增長需求。

FOPLP 大尺寸產線：與此同時，日月光投資 2億美元，建設首條 600x600 mm大尺寸 FOPLP 產線，進一步鞏固其在扇出型面板封裝領域的領先地位。

K18廠房佈局：2024 年 8 月，公司還從宏璟建設購入高雄楠梓 K18 廠房，規劃導入晶圓凸塊和覆晶封裝製程，在傳統工藝與先進工藝之間實現產線互補

在技術上，從早期的Wire Bond、Flip Chip到 Fan-Out 封裝與硅通孔（TSV），再到如今的2.5D/3D 封裝、Fan-Out 系列（FOPOP, FOCoS, FOCoS-B）以及硅光子集成（Co-SiPh），日月光（ASE）在先進封裝領域的技術不斷演進。目前其3D Advanced RDL 技術已經成為 ASE 的核心平臺（VIPack Platform），廣泛應用於移動、網絡、計算、AI、邊緣、汽車和工業等領域。

與臺積電在前端工藝+先進封裝一體化的策略不同，日月光作為OSAT龍頭，優勢在於靈活性和客户協同。在AI/HPC浪潮下，其擴產不僅是產能補充，更是在積極構建一個可以快速適配客户需求、覆蓋不同封裝層級的「多元封裝平臺」。這將成為其未來數年營收與競爭力提升的重要抓手。

Amkor押注美國，承接臺積電與蘋果需求

全球第二大 OSAT（外包封測）企業 Amkor（安靠）在 2025年 8 月 28 日宣佈，對其在美國亞利桑那州皮奧里亞市的先進封測設施項目進行重大調整。新廠選址仍在皮奧里亞市，但佔地面積從原先的 56 英畝擴大至 104 英畝，幾乎翻倍。這一變化不僅是土地規模的擴展，更反映了 Amkor 對未來先進封裝需求的重新評估與加碼。

業界普遍認為， Amkor此次的調整，是因為大風險結構發生了轉變。美國晶圓廠的投資熱潮已進入深水區，但后端封裝環節長期滯后。Amkor 的工廠因此成為迄今為止美國最具雄心的外包封裝項目，也被視作供應鏈「補短板」的關鍵標誌——美國的半導體產業政策，正在從前端製造延伸到后端封測。

根據最新計劃，該設施總投資規模擴大至 20 億美元（約合 142.5 億元人民幣），將在未來數日內正式開工建設，預計 2028 年初投產，可創造超過 2000 個就業崗位。這一進度相較此前的 17 億美元投資、2027 年底投產的方案有所推迟，但產能規模更大，定位也更明確——即專注於高性能先進封裝平臺。

新工廠將主要支持臺積電的CoWoS 與 InFO 技術，這些工藝是 Nvidia 數據中心 GPU 和 Apple 最新自研芯片的關鍵支撐。臺積電已與 Amkor 簽署諒解備忘錄，將菲尼克斯晶圓廠的部分封裝業務轉移至 Amkor，以避免晶圓跨太平洋運送所需的數周周轉時間。換言之，臺積電與 Amkor 在美國首次形成晶圓製造+封裝的本地閉環。

更具象徵意義的是，據報道，蘋果已鎖定成為 Amkor 新廠的首家、也是最大客户。蘋果一向對供應鏈安全極為敏感，此舉被視為其對美國先進封裝能力的直接背書。

在《芯片法案》4.07 億美元資金補貼與聯邦税收抵免的支持下，Amkor 的擴張兼具公共政策導向與企業戰略考量。在多芯片封裝複雜性不斷攀升的背景下，美國若要確保自身在 AI 和 HPC 時代保持競爭力，必須在后端環節形成完整能力。Amkor 的新廠，正是這一戰略的落地體現。

國內廠商：加速追趕

在全球先進封裝產業加速擴產的浪潮下，長電科技、通富微電和華天科技作為中國封測「三巨頭」，正在形成各自的特色路徑。

長電科技：XDFOI® 打開高性能突破口

在2025 年半年度業績説明會上，長電科技指出，先進封裝技術正處於動態演進中，一些此前的主流概念，比如一兩年前2.5D/3D 被視為封裝核心的技術，到今年、明年又將發生顯著變化。也正因如此，我們必須加大先進封裝領域的投資，全面覆蓋當前各類前沿技術。事實上，長電科技無論在海外研發中心還是國內團隊，都已在這些技術方向上佈局多年；當前階段，我們正進一步加大投入，推動這些技術從研發走向客户產品導入環節，而前期的產能佈局也已納入研發與資本投入規劃，各項工作均在積極推進。

資本支出方面，公司目前保持全年85億元資本支出計劃不變，重點投向先進封裝的技術突破，以及汽車電子、功率半導體、能源市場等需求增長最快的領域。

在技術體系上，長電科技已具備 SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 等多種封裝工藝，並在高性能方向推出了 XDFOI® 芯粒高密度多維異構集成系列工藝，已實現量產。這是一種面向 Chiplet 的扇出型異構封裝方案，通過設計-工藝協同突破了 2.5D/3D 的限制，為長電在高端市場打開了新空間。

通富微電：深度綁定 AMD

通富微電在2025年上半年實現營業收入 130.38 億元，同比增長 17.67%；淨利潤 4.12 億元，同比增長 27.72%。其增長的核心動能，來自於與 AMD 的深度合作。公司不僅是 AMD 最大的封測供應商，佔其訂單超過 80%，還通過「合資+合作」的模式，形成了高度綁定的戰略伙伴關係。

在技術突破上，通富在大尺寸 FCBGA方面取得顯著進展：大尺寸產品已量產，超大尺寸產品也進入正式考覈階段，並通過材料、工藝優化解決了翹曲與散熱等關鍵難題。同時，公司在 CPO（光電合封） 技術上實現突破，相關產品已完成初步可靠性驗證，顯示出在未來光電融合封裝領域的競爭力。

在Power產品方面，通富推出了Power DFN-clip sourcedown雙面散熱產品，滿足大電流、低功耗、高散熱等應用需求；還通過正反鍍銅工藝提升傳統打線類封裝的性能。公司在 Cu wafer 封裝上完成工藝平臺搭建，成功解決了切割、裝片、打線等工藝瓶頸。

在產能佈局上，通富已在南通、合肥、廈門、蘇州 以及馬來西亞檳城形成多點開花格局，並通過收購京隆科技 26% 股權切入高端 IC測試領域。這不僅提升了其產能和技術深度，也優化了投資收益結構，進一步增強企業的綜合競爭力。

華天科技：積極探索 CPO

2025上半年，公司實現營業收入77.80 億元，同比增長15.81%。公司現已掌握了 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成電路先進封裝技術。

上半年，公司開發完成 ePoP/PoPt 高密度存儲器及應用於智能座艙與自動駕駛的車規級 FCBGA 封裝技術。2.5D/3D 封裝產線完成通線。啟動 CPO 封裝技術研發，關鍵單元工藝開發正在進行之中。FOPLP 封裝完成多家客户不同類型產品驗證，通過客户可靠性認證。

總結

先進封裝正把競爭焦點從「納米制程」轉向「系統集成」。美國通過「前端製程 + 后端封裝」的本土化雙輪在加速成形：臺積電美國（SoIC/CoPoS）+ 英特爾（Foveros/玻璃基板TGV）+ 三星美國（SoP、玻璃基板、2.5D/3D與Chiplet） 構成互補格局。若這些產線按計劃爬坡，數年內美國極有可能成為全球 <5nm 製程與先進封裝的綜合產能第一。

相比臺積電、日月光、Amkor 的超前擴張，國內廠商仍處於追趕階段。但隨着 AI、汽車電子、功率器件和光電融合的市場需求快速增長，國內 OSAT 已從「補位」角色逐步向「突破」角色轉變。未來幾年，中國廠商有望在特定細分領域形成與國際競爭者抗衡的優勢。