3 M參與下一代半導體封裝聯盟JOINT 3

明尼蘇達州聖保羅九月2025年30日/美通社/ --3 M加入了下一代半導體封裝聯盟JOINT 3，旨在匯集半導體材料、設備和設計領域的全球領導者。

JOINT 3是由日本Resonac公司建立的共同創造評估平臺，旨在加速開發針對面板級有機中介層優化的工具，這些有機中介層由有機材料製成，連接電子設備的不同部分，有助於管理組件之間的電信號和電源。

近年來，后端工藝中的封裝創新，涉及製造半導體的互連，封裝和測試，已成為下一代半導體的關鍵技術之一，這對於快速擴張的市場至關重要，如生成人工智能和自動駕駛汽車。在這些技術中，2.xD封裝涉及並行排列多個半導體芯片並通過插入器連接它們，由於數據通信容量和速度要求的增加，預計需求將進一步增長。隨着半導體性能的提高，插入物的尺寸變得越來越大，促使從硅轉向有機材料。傳統上，插入物是從圓形薄片上切割下來的，但隨着其尺寸的增加，每個薄片可以生產的插入物越來越少。爲了解決這個問題，一種使用方形面板而不是圓形芯片的新制造方法正在出現，從而提高了中介層的產量。該聯盟正在使用515 x 510 mm面板級有機插入物的原型生產線，致力於針對面板級有機插入物進行優化的設計。

3 M是材料科學與創新領域的全球領導者，很高興通過JOINT 3共創評估平臺與Resonac和其他半導體行業領導者合作，推進面板級有機插入物的發展。

3 M顯示和電子產品平臺總裁史蒂文·範德·盧（Steven Vander Louw）表示：「作為設備性能和系統創新的關鍵驅動力，面板級有機插入物等先進包裝技術對於製造下一代人工智能和高性能芯片至關重要。」「隨着對先進半導體應用解決方案速度的需求不斷增加，供應商必須共同努力，在越來越短的時間內為嚴峻的挑戰提供全面的解決方案。3 M渴望貢獻我們的關鍵技術平臺和解決方案，提供數十年的材料科學專業知識，幫助塑造先進封裝的未來，推動半導體制造和路線圖的進步。"

約3 M 3 M（紐約證券交易所代碼：MMM）致力於通過應用科學和創建創新、以客户為中心的解決方案來改造世界各地的行業。我們的多學科團隊正在努力通過利用多元化的技術平臺、差異化的能力、全球足跡和卓越的運營來解決棘手的客户問題。請訪問3M.com/news瞭解3 M如何塑造未來。

查看原創內容下載多媒體：https://www.prnewswire.com/news-releases/3m-participates-in-joint3-a-next-generation-semiconductor-packaging-consortium-302571242.html

來源3 M公司