大模型&硬件廠商共進，2026年有望成為端側AI大年

商務部等八部門聯合印發《關於大力發展數字消費共創數字時代美好生活的指導意見》，聚焦供需雙側協同發力，重點看好AI終端設備產業鏈機遇。雲側AI：國產算力強催化，看好推理側供需共進及存儲產業鏈。

端側AI：商務部等八部門聯合印發《關於大力發展數字消費的指導意見》，重點看好AI終端設備產業鏈機遇；京東首次發佈AI全景圖，重點看好AI終端應用與產業智能化機遇；OPENAI或將開發一系列端側AI新設備並於26年底-27年發佈；蘋果新機預售火熱，看好全年銷量創歷史新高，供應鏈表現超預期；同時建議重點關注立訊精密等消費電子龍頭公司在算力側的產品突破和在端側AI供應鏈中的重要地位。

MetaAI眼鏡或有上修，看到端側AI特別是META供應鏈或有超預期表現。受上半年智能眼鏡持續熱銷帶動，Meta已上調整體銷售預期並於8月向高通等核心供應商加單20%，高通AR1芯片全年提貨量預計增至1200萬+顆，遠超此前對Meta2025年約500萬副的銷售預測。財報披露Ray-BanMeta智能眼鏡銷售額同比翻倍增長，全年出貨量有望達400–500萬副。雙方6月聯合推出的OakleyMetaHSTN版7月起陸續開售，定位更精準、續航更長並藉助Oakley品牌和渠道優勢，預計也將延續熱銷。兩家公司還計劃在2025年9月MetaConnect推出PradaMeta、騎行款等多款新品，進一步豐富產品矩陣、提升銷量。

商務部等八部門聯合印發《關於大力發展數字消費共創數字時代美好生活的指導意見》，聚焦供需雙側協同發力，重點看好AI終端設備產業鏈機遇。文件明確提出加速人工智能終端產品創新，重點釋放人工智能手機、電腦、可穿戴設備、智能機器人等新產品消費潛力，並推動智能家電互聯互通及智能網聯汽車試點，以新供給激發新需求。該政策舉措不僅將直接刺激數字消費市場，更將形成"需求牽引供給"的良性循環，帶動芯片、傳感器等上游產業鏈升級，為消費電子產業注入新動能。

京東首次發佈AI全景圖，重點看好AI終端應用與產業智能化機遇。京東正式推出三大AI產品：京東發佈下一代超級入口"京犀"、數字人萬能助手"他她它"及面向智能硬件的JoyInside附身智能方案。京東展示物流超腦2.0、工業供應鏈大模型JoyIndustrial等四大場景成果，覆蓋全球500個倉庫及超萬家工業企業，推動AI從輔助決策向自主決策升級。平臺方面，JoyAI大模型與三大平臺升級，京東通過智能體調度中樞JoyAgent3.0等工具開源開放，加速實現"模型×體驗×產業厚度平方"的生態價值，未來三年將持續投入構建萬億規模AI生態。

OPENAI或將開發一系列端側AI新設備並於26年底-27年發佈，重點看好消費電子的產業鏈機會。Open-AI正在開發的硬件設備包括一款「無顯示屏的智能音箱」，另外公司也考慮過開發眼鏡、錄音筆和「可佩戴別針」。首批設備發佈的目標節點為2026年末或2027年初。

立訊精密：引領端側AI產品創新，同時取得AI互聯方案突破，端雲同步受益。立訊精密在本屆光博會展出了雲雀2代智能全綵AR眼鏡、與東南大學、南京平行視界技術有限公司聯合推出的PVG單綠AR眼鏡、以及與華曦達成合作的智能家庭陪護機器人，多方面展示了立訊精密AR領域的龍頭地位。立訊技術攜以光電產品為核心的數據中心互連整體方案亮相光博會，集中展示多項先進產品及技術成果，包括CPO(共封裝光互連)，1.6T光模塊和LPO/LRO低功耗方案，CPC(共封裝銅互連)，1.6TDAC/ACC/AEC以及液冷冷板I/O方案等，看好消費電子龍頭深度受益AI通信產業鏈。

蘋果發佈會：蘋果召開發佈會，多款產品同台亮相，芯片、散熱、傳感器全面升級，預售銷售火熱，供應鏈加單趨勢已現，看好今年iPhone出貨量創歷史新高。9月10日凌晨1點，蘋果發佈會推出iPhone17系列手機、AirPods和AppleWatch等多款產品：iPhone17系列形成「標準-Air-Pro-ProMax」產品矩陣，在屏幕、性能、影像等多個維度實現跨越式升級，標準版首次支持120HzProMotion自適應刷新率技術、Air系列全面轉向eSIM設計、Pro系列打造VC均熱板散熱系統；AirPodsPro3主打更強主動降噪能力、心率傳感器與「實時功能」；AppleWatchSE3、Series11、Ultra3齊發，新增高血壓提醒、睡眠評分等健康功能。

AppleIntelligence從去年的概念展示走向全面落地，覆蓋實時翻譯、健康監測、視覺智能等場景，新一代A19與M19Pro芯片成為算力基石。Omdia認為，蘋果預計於2026年進入摺疊屏市場，將成為下一階段顯著增長的主要催化劑。iPhone17系列自9月19日正式開售以來，銷量熱度始終較高，目前在蘋果官網預訂，發貨時間仍需等3-4周。據TheInformation報道，蘋果正在增加iPhone17標準版的產量。

英偉達聯手英特爾將共同開發AI基礎設施和個人計算產品，強化端側AI佈局。英特爾將利用NVIDIANVLink設計和製造定製化的數據中心和客户端CPU。在數據中心領域，英特爾將為NVIDIA定製x86處理器。在個人計算領域，英特爾將面向市場推出集成NVIDIARTXGPU芯粒（Chiplet）的x86系統級芯片（SoC）。NVIDIA將投資50億美元，以每股23.28美元的價格購入英特爾普通股。

雲側AI：國產算力強催化，看好推理側供需共進及存儲產業鏈。

OpenAI推出ChatGPTPulse，持續看好AI在下游應用場景的潛力。ChatGPTPulse預覽版於2025年9月25日推出，率先向移動端Pro用户開放。Pulse可根據聊天記錄、反饋及日曆等關聯應用主動開展研究並以主題卡片呈現個性化更新，用户可通過反饋不斷定製和優化內容。但仍處於預覽階段並存在準確性侷限。

摩爾線程科創板IPO過會，國產全功能GPU商業化進程加速，看好AI芯片自主可控產業鏈機遇。摩爾線程於9月26日首發上市獲通過，擬募資80億元投入新一代AI訓推一體芯片等研發項目。作為稀缺的國產全功能GPU企業，其基於自研MUSA架構實現單芯片支持AI計算與圖形渲染，產品線覆蓋智算、圖形及邊緣計算SOC，商業化勢頭強勁，2025年上半年營收達7.02億元並已超前三年總和，毛利率顯著改善至69.14%。此次上市將助力其加速核心技術攻關與生態構建，推動國產GPU自主可控進程，為AI算力產業鏈注入新動力。

阿里召開雲棲大會：指出大模型將取代現有操作系統、超級AI雲將成為下一代計算機，並以通義千問開源矩陣和全棧AI基礎設施為依託，強化其在ASI時代的生態領先地位，持續看好AI雲側新階段發展。

亮點一：（1）系統闡釋了通往超級人工智能（ASI）的三階段路線：從「智能涌現」到「自主行動」，最終邁向「自我迭代」；（2）提出兩大判斷：大模型是下一代的操作系統、超級AI雲是下一代的計算機。亮點二：通義大模型7連發，在模型智能水平、Agent工具調用和Coding能力、深度推理、多模態等方面實現多項突破。亮點三：（1）發佈全新Agent開發框架ModelStudio-ADK，過去一年阿里雲百鍊平臺的模型日均調用量增長了15倍，目前已有超20萬開發者開發了80多萬個Agent；（2）阿里雲AI基礎設施全面升級，過去一年阿里雲AI算力增長超5倍，AI存力增長4倍多；（3）阿里巴巴正式宣佈與英偉達開展PhysicalAI合作，合作覆蓋了PhysicalAI的實踐的各個方面。

華為Connect大會發布昇騰芯片演進路線圖，首發自研HBM技術，推動超強算力網絡構建。2025華為Connect大會公佈，預計2026年第一季度推出昇騰950PR芯片，四季度推出昇騰950DT，2027年四季度推出昇騰960芯片，2028年四季度推出昇騰970芯片。其中，昇騰950PR芯片成為首款採用華為自研高帶寬內存（HBM）技術的昇騰芯片，這一創新舉措標誌着華為在芯片內存技術上的重大突破，將突破傳統內存帶寬瓶頸，提升AI訓練與推理效率，顯著提升芯片的數據處理能力和能效比。同步配置全球最強新型超節點，甚至超越英偉達預計在2027年推出的NVL576系統。發佈互聯協議以連接計算資源，構建超大規模算力網絡。持續賦能開發者生態建設，促進AI技術生態的繁榮與行業智能化升級。

阿里加碼雲業務增長。阿里巴巴發行32億美元零息可轉換優先票據，約80%將投入雲基礎設施建設，包括擴展數據中心、升級技術和改善服務；剩余20%將用於加強國際商務運營。

建議關注：

消費電子零組件&組裝：工業富聯、藍思科技、鵬鼎控股、立訊精密、聞泰科技（維權）、領益智造、博碩科技、舜宇光學科技（港股）、高偉電子（港股）、東山精密、欣旺達（與電新組聯合覆蓋）、環旭電子、比亞迪電子（港股）；

消費電子材料：創新新材（與機械、金屬材料聯合覆蓋）、思泉新材、中石科技、福蓉科技（維權）、世華科技；

連接器及線束廠商：鼎通科技、立訊精密、華豐科技、中航光電（與軍工組聯合覆蓋）、博威合金；線束：沃爾核材、新亞電子、兆龍互連、金信諾、電連技術；

被動元件：潔美科技、國瓷材料；MLCC：三環集團、風華高科、達利凱普；電感：順絡電子、麥捷科技、鉑科新材（金屬材料組覆蓋）；晶振：泰晶科技、惠倫晶體（維權）；

面板：京東方、TCL科技、彩虹股份、深天馬A、聯得裝備（與機械組聯合覆蓋）、精測電子、奧來德（與機械、化工聯合覆蓋）、鼎龍股份（與基礎化工組聯合覆蓋）、萊特光電（化工組覆蓋）、清溢光電、菲利華、深科達、頎中科技、匯成股份、新相微、天德鈺、韋爾股份、中穎電子、易天股份；

CCL&銅箔&PCB：勝宏科技、鵬鼎控股、滬電股份、生益電子、南亞新材、深南電路、建滔積層板、生益科技、金安國紀、華正新材、方邦股份、深南電路、興森科技、景旺電子；

消費電子自動化設備：科瑞技術、智立方、思林傑、大族激光、賽騰股份、傑普特、華興源創、博傑股份、凌雲光、精測電子；

品牌消費電子：傳音控股、漫步者、安克創新（與家電組聯合覆蓋）、小米集團（港股）（與海外、汽車聯合覆蓋）；摺疊屏產業鏈：藍思科技、領益智造、精研科技、統聯精密、科森股份、凱盛科技（與建築建材組聯合覆蓋）、長信科技、長陽科技、匯頂科技。

風險提示：消費電子需求不及預期風險，新產品創新力度不及預期風險；地緣政治衝突風險；消費電子產業鏈外移影響國內廠商份額風險。

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