硬科技上市潮湧：誰是下一個寒武紀？｜《財經》封面

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從年初DeepSeek橫空出世到近期寒武紀短暫登頂A股「股王」之位，2025年開年以來，中國的科技企業快速嶄露頭角，並引發國內乃至全球投資者關注。

作為「培育戰略性新興產業的重要樞紐」和科創企業的「試驗田」，中國的資本市場也在悄然發生變化：從A股到港股，正涌現出一輪硬科技上市潮。

今年以來，A股IPO（首次公開募股）市場呈現出明顯的回暖跡象，尤其是在硬科技企業的佔比方面，相較於2024年的低迷狀態，實現了顯著提升。Wind（萬得）數據顯示，今年以來（截至2025年9月18日），A股已有70家企業完成IPO，其中硬科技企業佔比近六成。港股市場上，生物製藥、醫療設備、軟件服務等科技行業佔據今年港股IPO數量前三。

「今年以來硬科技企業掀起的這波上市潮，是中國經濟向創新驅動型邁入的體現。這股熱潮的背后是‘政策有推力、資本有動力、企業有能力、市場有活力’這四方面的聯合推動。」畢馬威經濟研究院院長蔡偉對《財經》表示。

上海章和投資董事長、美國哥大高級訪問學者高國壘亦對《財經》表示：「硬科技企業上市潮，一定程度上緣於科創板與港股制度創新，拓寬了未盈利企業上市通道。」

事實上，在過去幾年間，硬科技企業在資本市場上的權重大幅提升。「近五年，資本市場服務科技創新跑出‘加速度’，資本市場含‘科’量進一步提升。」9月22日，在國務院新聞辦公室舉行的「高質量完成‘十四五’規劃」系列主題新聞發佈會上，中國證監會主席吳清表示，「近年來，新上市企業中九成以上都是科技企業或者科技含量比較高的企業。」

這些變化背后，離不開政策層面的支持，也離不開一二級市場眾多機構的多元化參與。

政策層面，今年以來，科創板「1+6」新政的落地和創業板第三套上市標準的啟用，進一步拓寬了未盈利科技企業的上市路徑，為硬科技企業提供了更廣闊的融資空間和發展機遇。尤其是「1+6」政策，被認為是年內新股發行層面最重要的制度改革。除此之外，近年來，政府部門推出了一系列的政策，推動科技與資本的深度融合，為硬科技企業構建更加完善的成長環境。

與內地資本市場相呼應，香港資本市場也在積極推出扶持政策，港交所憑藉國際化優勢，率先構建起多元包容的硬科技上市生態。

機構層面，據《財經》瞭解，自2019年科創板設立以來，越來越多的私募機構選擇在企業進入產業化初期即進行投資，並通過與二級市場的聯動，實現資本的快速周轉。作為資本市場的重要中介，券商們也正不斷加大硬科技擬IPO企業的項目儲備數量，通過「投行+投資+研究」的綜合服務網絡，推動產業鏈資源整合與技術轉化。

不過，硬科技企業的上市潮，也給機構帶來一些困擾。如何識別硬科技企業和對其進行估值，成為擺在機構們面前的現實問題。

硬科技企業的集中上市，正在改寫資本市場的歷史。吳清在9月22日的新聞發佈會上表示，「目前A股科技板塊市值佔比超過四分之一，已明顯高於銀行、非銀金融、房地產行業市值合計佔比。市值前50名公司中科技企業從‘十三五’末的18家提升至當前的24家。」

「這本質上是中國產業升級浪潮在資本市場的自然映射。」蔡偉表示，「當我們的產業從‘製造’邁向‘智造’，一批在人工智能、新能源、生物醫藥等領域擁有核心技術的企業自然就成長為上市生力軍。它們的集中涌現，彰顯了中國經濟的創新活力與韌性。」

與此同時，中國科技企業帶來的資產重估，也讓中國資本市場成為2025年令全球矚目的市場。中信建投證券首席經濟學家黃文濤近日分析認為，A股港股的新崛起，有「新四牛」邏輯，其中之一即為「科技創新牛」。他認為，資金、科技、制度、人民，既是經濟的「科佈道格拉斯函數」，也是市場的「牛市函數」。

種種變化背后，是國家佈局的一盤科技強國棋局。近年來，國家層面深入推動實施創新驅動發展戰略，提出加快建設創新型國家的戰略任務，確立2035年建成科技強國的奮鬥目標。

多家機構認為，科技有望成為「十五五」（2026年-2030年）規劃的重頭戲。銀河證券近日發佈研報稱，「十五五」將在「十四五」的基礎上，以新質生產力為基礎，進一步以科技引領創新。

蔡偉對《財經》表示：「扶持硬科技企業上市不僅是金融市場的改革，更是國家層面推動發展模式轉型、爭奪未來戰略制高點的核心舉措。可以預見，在‘十五五’乃至更長的周期內，科技創新都將是驅動中國經濟發展的主旋律，而與之配套的金融改革與支持政策也將持續深化和升級。」

上市潮湧

2025年，中國資本市場步入一輪由硬科技主導的科創牛市。年初，DeepSeek的橫空出世，點燃了中國科技企業在AI（人工智能）領域從追趕者到彎道超車的信心，引發了全球市場對中國科技資產的重估時刻，恆生科技指數一度漲幅超過30%，領漲全球。

國產AI芯片龍頭寒武紀更是在8月單月漲幅翻倍，股價一度超越貴州茅臺，登頂A股新「股王」，帶領「雙創」為主的A股科技股迎來一波牛市高潮，創業板指和科創綜指從6月開始，短短三個多月漲幅分別超過50%及40%，電子行業市值也超越銀行成為A股市值第一的行業。

二級市場的科創牛市熱度也蔓延到了一級市場，A股IPO市場結束了自2022年以來連續兩年的下滑態勢，在今年迎來複蘇。萬得數據顯示，今年以來，截至9月18日，A股市場IPO募資總額達到672.09億元，同比增長50.2%；IPO家數為70家，同比增長9.38%。港股市場則一度奪得全球募資冠軍。萬得數據顯示，截至9月19日，港股市場IPO募資總額達到1459.77億港元，同比增長161.83%；IPO家數為63家，同比增長60%。

與二級市場的科創牛市相對應的是，硬科技企業成為此輪IPO市場的上市主力。萬得數據顯示，以半導體軟硬件、生物醫藥、國防軍工等為代表的硬科技企業，今年以來IPO家數達到41家，佔IPO總數的58.57%；硬科技企業的IPO融資金額為340.65億元，佔比達50.69%。其中創業板、科創板及北交所IPO合計數量及金額為46家、277.85億元，佔比分別為65.7%及41.3%，IPO數量明顯高於主板。智能影像全球龍頭影石創新（688775.SH）等硬科技企業先后登陸科創板等板塊，股價一度大漲超6倍。

港股市場上，生物製藥則成為上市主力，年內共計有11家生物製藥公司登陸港股，位居首位；醫療設備、軟件服務行業則分別有7家、6家公司上市，排在第二、第三位。港交所通過18A章及科企專線，為未盈利、無收入創新葯企打開了融資通道。年內，映恩生物-B（9606.HK）、勁方醫藥-B（2595.HK）等未盈利藥企登陸港股。9月19日上市的勁方醫藥還以18億港元的募資規模成為2022年以來港股18A生物科技板塊最大規模的IPO，股價開盤大漲逾140%。A股創新葯龍頭恆瑞醫藥（600276.SH，1276.HK）赴港上市則成為2021年以來全球規模最大的醫療行業IPO項目。

「近期不少國際長線資金積極參與科創公司新股認購，目前港交所上市科處理的上市申請超200家，近一半是科技企業。」9月5日，香港交易所集團行政總裁陳翊庭在2025香港交易所未來科技峰會上的發言，勾勒出當前硬科技企業對接資本市場的活躍圖景。

「今年IPO比2024年回暖，港交所之前有一個相對寬松的窗口期，目前有200多家IPO企業在排隊上市，很多未盈利科技企業因此去了港股。但現在科創板發審提速，這些企業有可能會再度選擇A股，溢價和估值會更好一些。」國科嘉和高級合夥人陸佳清對《財經》表示。

盈科資本產業投資事業部總裁馮志強對《財經》表示：「當下硬科技企業上市環境大為改善，與之前相比，上市包容性明顯增強，今年AI引領的科創牛市也為硬科技企業IPO融資營造了極佳環境，政策扶持疊加市場高估值，融資渠道得以拓寬，技術轉化進程加快。」

元禾辰坤高級合夥人王吉鵬在接受《財經》採訪時表示：「今年大環境是偏友好的，前幾年通過科創板第五套標準能上市的企業其實並不多，今年以來，包括芯片類、大模型、半導體設備等在內的具備一定規模和行業地位的硬科技公司迎來機會，對我們一級市場投資人來講，一定是一個好事情。」

他同時提到，今年在港上市環境也有很大變化，過去港交所在科技企業吸引力度上相對較弱，但現在對未盈利科技股的接納和給予的估值都跟以往有很大提升，這讓硬科技企業上市有了更多選擇。

除了已經上市的企業，還有數百家企業在排隊等待上市。萬得數據顯示，截至9月18日，A股共有296家公司正在等待IPO上市，其中計算機、通信和其他電子設備行業以41家居首，擬融資金額771.28億元，同樣位列所有行業第一。硬科技為主的企業IPO數量達到了200家，佔比67.57%；擬融資金額1854.85億元，佔總擬融資金額2856.23億元的64.94%。

從A股市場擬上市企業來看，不乏摩爾線程、沐曦股份等備受市場關注的國產人工智能GPU芯片企業。人形機器人亦是硬科技的又一熱門賽道。今年7月18日，宇樹科技開啟上市輔導，正式啟動IPO。9月2日，宇樹科技發文表示，公司預計將於10月至12月間向證券交易所提交上市申請文件。與此同時，處於同一具身智能賽道的智元機器人、四川天鏈機器人等也在「摩拳擦掌」，在不同階段推進收購、融資和上市準備。

首程控股此前投資了宇樹科技，其董事會辦公室總經理康雨對《財經》表示：「近年來，我們管理的北京機器人產業發展投資基金及旗下相關產業基金已投資數十家硬科技企業。宇樹科技已進入上市輔導階段並計劃於2025年四季度遞交申報材料，銀河通用、松延動力、加速進化等企業也在賽事驗證和量產爬坡中快速成長，預計2026年還將有數家企業啟動IPO進程。」

「市場對硬科技的認可度提高，使得硬科技企業在IPO過程中面臨的審覈壓力和市場質疑相對減少，且能夠更容易獲得較高的認購倍數，擴大融資規模，從而吸引了更多硬科技企業考慮上市融資。」X GROUP（德聚投資）創始人林彥坤告訴《財經》。

事實上，定位於硬科技屬性的科創板自2019年7月22日開板以來迎來高速發展。在過去六年間，科創板累積支持589家硬科技公司上市，IPO募集資金9257億元，總市值超過7萬億元，其中，集成電路、生物醫藥、高端裝備等戰略性新興產業佔比逾八成。同時定位於服務創新型中小企業「主陣地」的北交所，截至今年9月3日設立滿四年，上市公司已達274家，較開市之初增加逾3倍，其中國家級專精特新「小巨人」企業佔比超一半。

陸佳清表示，「目前IPO審覈對硬科技企業相對更友好，特別是具有稀缺性、核心技術壁壘、科技屬性高的標的。同時，宇樹科技創始人王興興等科技創業家都進入了科創板科技創新諮詢委員會的候選名單，這是對硬科技企業上市一個明確的導向和支持。」他預計，未來一兩年，AI、具身智能、航空航天等硬科技領域都會跑出不少IPO。

王吉鵬提到，目前元禾辰坤生態里的幾家大模型公司、具身智能公司、智能座艙以及GPU芯片企業都已經申報到港股或A股市場，今年還會有比較多的被投企業能夠進入IPO階段。

林彥坤則特別提到，今年科創板將擴大第五套標準適用範圍，支持商業航天等更多前沿科技領域企業適用，加速了公司所投企業藍箭航天的上市計劃，目前藍箭航天已與中金公司簽署輔導協議，正式啟動科創板上市進程，或將成為科創板商業航天第一股。

目前硬科技企業上市首選地應如何選擇？馮志強表示，科創板應是首選，其允許未盈利企業上市，尤其支持人工智能、生物醫藥等前沿領域；創業板有淨利潤或收入等要求，適合成長型創新企業；北交所適合中小型專精特新企業，港交所允許未商業化硬科技企業通過18C章上市，對未商業化企業具有更高市值門檻，更看重專業投資者注資與商業化潛力。王吉鵬則表示，對於企業最適合的纔是最好的，目前港股對未盈利企業的寬容度比較大，A股科創板對科創屬性要求更強，要基於企業自身狀況來定。

政策託舉

硬科技企業涌現上市潮，與政策的扶持不無關係。在全球科技競爭白熱化的當下，從國家層面的政策佈局到交易所的落地舉措，正共同為硬科技企業搭建起從實驗室走向產業化的「資本橋樑」。

「監管層、交易所以及市場等各方已經推出一系列措施，增強資本市場對硬科技企業的包容性和適應性。」蔡偉對《財經》表示，「首先是設立多元化上市標準，提升包容性。其次，在資金供給側，政府加強對各類資本的引導，為硬科技企業提供多層次的融資。央行等七部門於今年8月印發《關於金融支持新型工業化的指導意見》，提出要優化硬科技屬性評價體系，加強上市預期引導和政策激勵，推動社會資本投早、投小、投長期、投硬科技。第三是完善科技創新知識產權保護，健全產權評估體系，引導金融機構發展知識產權質押融資等服務，鼓勵其進行產權保險及擔保等產品創新。」

從國家層面來看，近年來持續釋放政策紅利，為硬科技企業上市鋪路。

2024年6月，證監會發布《關於深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》，核心舉措之一便是重啟並擴大科創板第五套標準適用範圍，首次明確未盈利但具備核心技術的科技企業可登陸科創板，這一調整被業內視為資本市場支持硬科技的「里程碑式突破」。據統計，該政策實施以來，科創板已助力54家上市時未盈利企業融資超2000億元，其中四成（22家）已成功「摘U」實現盈利。

2025年5月，國新辦發佈會進一步加碼，提出對突破關鍵核心技術的科技企業適用「綠色通道」，通過簡化審覈流程、縮短審批周期，加速優質硬科技企業的上市進程。

政策層面的連續發力，既呼應了硬科技企業「研發投入大、盈利周期長」的成長特性，也為交易所制定配套規則提供了方向指引。

在政策框架下，港交所憑藉國際化優勢，率先構建起多元包容的硬科技上市生態。

陳翊庭表示，2025年5月推出的「科企專線」已成為硬科技企業上市港交所的重要抓手。該專線由具備豐富審批經驗的團隊為18C特專科技公司及18A生物科技公司提供一站式諮詢，從核心技術界定到上市規則解讀，幫助企業提前掃清障礙。

港交所18A章專為未有收入或未盈利的生物科技公司制定，2018年4月推出；18C章則針對新一代信息技術等硬科技領域的特專科技公司，2023年3月生效。據港交所披露，截至今年8月底，港交所處理的18A章生物科技公司上市申請達24家，12家特專科技企業通過18C章節遞表，其中希迪智駕、馭勢科技等智能駕駛企業，五一視界、雲跡科技等數字孿生、機器人領域企業集中申報。

2025年5月，港交所優化特專科技公司上市規則，正式推出「科企專線」，這是一項針對特專科技公司和生物科技公司的專屬上市支持機制，旨在通過制度創新和服務優化，吸引更多科技企業赴港上市。

此外，De-SPAC機制也成為企業上市的補充通道，通過該通道，已完成上市的特殊目的收購公司（SPAC）可以通過確定具體標的並與之合併，完成企業上市。2025年3月找鋼集團通過該模式登陸港股；8月，激光雷達企業圖達通更新招股書時，擬以117億港元估值通過De-SPAC方式上市。

港股投行人士指出，「18A與18C模式能簡化流程、降低承銷成本，尤其適合成長期硬科技企業，與2018年以來港交所的制度改革一脈相承，制度包容性正成為港交所吸引獨角獸的核心優勢。」

與港交所的國際化佈局相呼應，上交所聚焦科創板「硬科技」定位，通過政策落地與機制創新，打造硬科技企業的「內地主場」。

今年6月，證監會推出科創板「1+6」政策體系，設立「科創成長層」並重啟第五套上市標準（允許未盈利企業上市），支持人工智能、商業航天、低空經濟等更多前沿科技領域企業適用科創板第五套上市標準。

在證監會「1+6」新政發佈后，上交所於2025年7月迅速推出配套規則，包括《科創板上市公司自律監管指引第5號——科創成長層》《發行上市審覈規則適用指引第7號——預先審閲》等，形成「標準明確、流程透明」的支持體系。

其中，第五套標準的重啟直接打開未盈利企業的上市通道，該機制充分參考境外市場經驗，面向優質科技型企業試點IPO預先審閲機制，允許企業申報前與審覈部門預溝通。上交所負責人表示，這一創新顯著提升了審覈質效，直指科創企業「怕走彎路、耗不起時間」的核心痛點。

對於市場關心的硬科技及科技含量的認定，高國壘告訴《財經》，「科創板上市諮詢委員會由行業權威專家、知名企業家、資深投資人組成，主要考察企業的科技創新含量，這是法律或財務專業人員經過短期培訓所難以取代的。科創板‘1+6’政策，還試點引入資深專業機構投資者制度，將資深專業機構投資者入股達到一定年限、數量、比例等因素，作為適用科創板第五套上市標準企業審覈註冊時的參考，這一創新機制被市場視為精準識別優質科技型企業的重要助推器，旨在通過市場化力量提升資本市場資源配置效率。」

科創板重啟第五套上市標準后，7月31日，創新生物製藥企業泰諾麥博成為首家受理企業。9月12日，廈門恆坤新材獲得註冊批文，從受理到過會僅用一個多月，印證了「預先審閲」機制的效率。

上交所進一步加大了對集成電路、生物醫藥、高端裝備等重點領域企業的支持力度。「科創板以包容性改革破壁壘，堅持為未盈利硬科技企業打開‘資本入口’。」上交所副總經理王泊近日表示。

深交所則以創業板為載體，通過標準創新填補硬科技企業上市的「差異化需求」。2025年6月，深交所正式啟用創業板第三套上市標準，允許未盈利創新企業上市，深圳大普微電子成為首家受理企業，標誌着創業板在支持硬科技上邁出關鍵一步。與上交所科創板形成互補的是，深交所明確將人工智能、商業航天、低空經濟等前沿領域納入支持範圍，精準對接國家戰略性新興產業方向。截至9月10日，創業板新增受理的未盈利企業中，超六成來自半導體、AI、生物醫藥領域，逐步形成「硬科技企業集聚帶」。

「無論是港交所推出專門的18C章來吸引特專科技公司，還是A股科創板增設科創成長層，都體現出對未盈利企業的包容性越來越強。這表明，我們的資本市場正在主動擁抱這些代表未來的新質生產力企業，併爲企業拓寬上市通道。」蔡偉對《財經》表示。

機構助力

硬科技企業成功上市背后，離不開一眾機構的支持，而這種支持也讓中介機構自身獲得了積極的正反饋。

專注於投資芯片、AI智能、機器人、生物醫藥等科創龍頭企業的盈科資本，近幾年投資了多家高科技企業。其中，「交互式AI第一股」聲通科技（2495.HK）2024年7月於港交所主板掛牌上市。

作為專注於硬科技的科創投資機構，國科嘉和成立以來也一直聚焦新興產業，並重點關注半導體、人工智能、智能製造、航空航天、生命科學等方向，目前共管理11只硬科技基金。今年以來，國科嘉和投資了具身智能賽道的博清科技、專注低空無人機防禦技術的歷正科技、工業母機方向的原點智能以及專注於高速率光通芯片研發的老鷹半導體等硬科技項目。

陸佳清對《財經》介紹，近兩年國科嘉和被投企業中，有9家硬科技企業成功實現了IPO，目前在輔導和已過會的項目有17家，其中，有7家被投硬科技企業在港交所排隊上市。

硬科技企業上市前期有私募創投等機構的資金支持。在上市過程中，則有券商等機構的積極參與。根據《財經》瞭解，券商正通過多種渠道支持硬科技企業的發展上市，它們扮演的不再是投行單打獨鬥的角色，更多的是通過業務協同、管理協同，打通內部資源，發揮整體作戰能力。通過「投行+投資+研究」的綜合服務網絡，推動產業鏈資源整合與技術轉化。

根據中國報告大廳發佈的《2025-2030年中國券商行業市場深度研究及發展前景投資可行性分析報告》，自科創板設立以來，頭部券商依託投行與投資聯動模式，累計助力超138家科創企業完成IPO，覆蓋集成電路、新能源等戰略領域。

根據《財經》瞭解，券商們也正不斷加大硬科技擬IPO企業的項目儲備數量。多家券商將業務發展重心向科技創新和新質生產力方向傾斜，重點篩選儲備具有較強科技創新特徵的戰略性新興產業，甚至會適當放棄過於傳統的產業。

「我們堅定不移地將戰略性新興產業及前沿科技產業項目作為投行項目開發的重中之重，符合相關產業特徵的科創企業將成為我們優先推薦申報的項目標的。」國金證券對《財經》表示。

華泰聯合亦表示，公司不斷強化對半導體、新能源汽車、消費電子、高端裝備等產業鏈的參與，並積極佈局人工智能、量子技術等新型賽道。

硬科技企業通常面臨前期投入大、缺乏盈利數據、傳統估值方法不適用等難題。而爲了助力硬科技企業的上市，券商也在不斷創新估值體系。

例如，作為全球全景智能影像設備龍頭的影石創新，市場上對其估值產生很大分歧，而中信證券就挖掘影石創新的自主硬核技術和全球化潛力，幫助其成功上市。

在硬科技領域的佈局也使券商受益頗深。以寒武紀為例，2025年，其業績實現了從虧損到大規模盈利的華麗轉身。除券商的承銷保薦費用，中信證券子公司中證投資獲配股數約80.73萬股，按2025年8月底股價估算，浮贏或達數十億元。

「現在上市的企業數量依然十分少，新股發行價低，二級市場溢價高，基本都賺錢。」北方一家券商投行人士表示。

但是在這場競爭格局中，中小券商卻很難佔據一席之地。「現在大家都在搶硬科技項目，但是基本上都在頭部，小券商幾乎沒有任何機會。」一家中小券商保代告訴《財經》。

在二級市場方面，硬科技企業也頗受資金青睞。以寒武紀為例，Wind數據顯示，2020年末，共有78家基金公司旗下的220只基金持有寒武紀，但其持股總數量只有131.46萬股，持股總市值也只有1.89億元。到2025年6月底，重倉持有寒武紀的公募基金數量達397只，持股6300.38萬股，持股總市值高達378.97億元。

硬科技企業的上市，尤其科創板「1+6」新政為券商帶來了更多的發展機遇，但是挑戰與風險也是顯而易見的。

以第五套上市標準為例，其增加了券商風險管理的複雜性。有投行人士就向《財經》表示，首先，項目篩選和盡職調查的風險會增加，投行評估這些未盈利企業的技術壁壘和商業化前景的難度增加；第二，由於企業缺乏盈利數據，傳統估值方法可能不適用，對發行估值定價帶來風險和挑戰；第三，新政策要求強化信息披露，尤其是技術風險和政策風險，信息披露難度增加帶來合規和監管風險。

「我們通常會通過各種渠道查閲行業資料，徵詢研究所行研團隊或業內專家的專業意見，並跟國內外相同或類似行業、產品、技術路徑的可比公司進行對比分析等方式，反覆分析論證企業的科創屬性，以判斷企業是否擁有關鍵核心技術，科創屬性是否突出。」國金證券表示。

華泰聯合也告訴《財經》，公司細化對重點行業、整體競爭格局的分析研究，準確識別出符合國家政策導向、在整體競爭格局中處於有利位置的優質科技企業。

此外，券商深度參與硬科技也對投行人員提出了更高的要求。他們不僅要懂自身的專業知識，更需要懂國家科技創新戰略，只有這樣，才能做到辨識「偽科技」。

從一級市場來看，如何把握硬科技的機會及防範風險？陸佳清對《財經》表示，從技術發展整體趨勢來看，不管是AI還是具身智能等，未來的應用場景肯定會越來越多，但其也有周期，具體到某一個點都是一條長長的產業鏈，都有自己的商業模式和Gartner曲線（技術成熟度曲線），即使看好大的產業，其每個環節的周期曲線不是完全同步的，對一級機構來講，肯定要看得更早一些。

馮志強則對《財經》表示，盈科資本挑選硬科技企業時，遵循「技術、商業化與政策結合」路徑，關注技術、專利及研發，考察訂單、客户與財務狀況，優先選擇綁定頭部客户、現金流穩定且有政策支持的企業。

王吉鵬告訴《財經》，其在投資時更側重技術的領先性以及商業化路徑，尤其對AI、具身智能這種相對較新的行業，這兩點更加重要，如果是純技術或脱離市場比較遠的企業，需要的周期就很長，難度也很大。另外，他表示，硬科技企業對創始人的技術領先壁壘、商業化路徑和相關產業資源匯聚的要求還是挺高的，現在對科技創業者的能力要求其實比以前更高。

戰略深意

隨着新一輪硬科技企業的上市，中國資本市場正在演變為科技成果轉化的重要平臺。與此同時，硬科技企業的上市也在反哺市場，提升資本市場的科技成色。

「今后A股市場接納的將主要是‘硬卡替’——硬科技、‘卡脖子’技術和國產替代等科技型企業。」高國壘對《財經》表示，「以往只要達到一定利潤規模、沒有重大治理問題、不屬於政策限制的行業，基本都能上市。但有些企業並不是真正意義上的硬科技企業，也不是資金驅動型的企業，公司上市后募集的資金許多年都用不完，公司上市后也沒有提高發展速度⋯⋯這類企業，未來上市會比較困難。」

多家機構認為，資本市場為硬科技企業提供融資支持，將帶來多重效應，包括加快核心技術的研發和商業化進程、推動產業鏈整合、提升中國在全球科技競爭中的地位等等。

其中，科創板、創業板等板塊的設立，為硬科技企業提供了多元化的融資渠道。Wind數據顯示，今年以來，截至9月18日，A股市場中硬科技企業上市數量為41家，佔比近六成。其中，科創板、創業板和北交所IPO數量合計佔比超過65%。這些企業多集中在半導體、人工智能、高端裝備等戰略性新興產業，其上市不僅為自身發展提供了資金支持，也通過市場化的定價機制吸引了大量優質創新資源向高成長性領域聚集。

硬科技企業通過上市獲得資金支持，加快了核心技術的研發，助力企業在關鍵核心技術領域實現突破，從而減少對外依賴。一個典型的案例是，2025年9月初，中芯國際推出收購中芯北方49%股權的預案。如果交易完成，將進一步提升中芯國際在12英寸集成電路晶圓代工領域的生產能力和服務能力。

此外，科創企業可以通過資產運作如併購重組等實現產業鏈整合。9月11日，芯原股份（688521.SH）披露重大資產重組預案，擬通過發行股份及支付現金方式收購芯來科技97.007%股權，交易完成后將持有芯來科技100%股權。這筆交易被視為芯原股份完善其半導體IP佈局、特別是強化RISC-V領域地位的關鍵舉措。

「當然，我們也提醒市場要理性看待硬科技上市潮。上市后，企業將面臨更嚴格的市場監管和更挑剔的目光，最終能否經受住考驗，還是要回歸到技術落地的能力和可持續的商業模式上。」蔡偉提醒。

另一方面，硬科技企業的集中上市，正在改寫資本市場的歷史。今年8月，以科技企業為代表的電子行業以11.54萬億元的總市值首次超越銀行業，成為A股市場第一大行業。從個股來看，寒武紀、中芯國際、百濟神州等一批掌握關鍵核心技術、市場認可度高的「硬科技」企業正在崛起。

與此同時，中國科技企業帶來的資產重估，也讓中國資本市場成為2025年令全球矚目的市場。

黃文濤近日分析認為，A股港股的新崛起，有「新四牛」邏輯，一是資金流入牛，二是科技創新牛，三是制度改革牛，四是消費升級牛。其中，資金、科技、制度、人民，既是經濟的「科佈道格拉斯函數」，也是市場的「牛市函數」。

高盛近期發佈的全球家族辦公室投資洞察報告顯示，科技股依然是家辦組合中的核心板塊。58%的受訪者預計科技將在未來12個月內繼續跑贏大盤，並明確表示將予以超配。86%的家辦已佈局人工智能領域，儘管它們也清醒地意識到風險與收益如影隨形。大部分家辦在未來12個月會超配AI相關領域，52%通過公開股票投資，38%投資AI技術賦能的企業，但實際滲透率可能更高。

從投資者層面來看，其對硬科技企業的熱情明顯高漲。中信建投近期發佈的研報顯示，8月上市新股的首日平均漲幅達到266.43%，自6月10日在北交所上市的交大鐵發開始，每家新股首日漲幅均超過120%，表明市場對新股的接受度較高，尤其是硬科技類企業。

中國的科技企業亦在吸引海外資金的目光。高盛首席中國股票策略分析師劉勁津對《財經》表示，「在美股硬件板塊估值已處於較高水平的背景下，更多海外資金開始將目光轉向中國硬科技市場，試圖挖掘估值機會。」

瑞銀證券中國股票策略分析師孟磊亦對《財經》表示：「隨着中國經濟進一步復甦，中國企業的創新火花幫助企業基本面兑現盈利增長，全球投資者可能重拾對A股市場的信心並回歸。」

種種變化背后，國家佈局的一盤科技強國棋局正在展現。

9月18日，在國新辦舉行的「高質量完成‘十四五’規劃」系列主題新聞發佈會上，科技部有關負責人介紹「十四五」時期科技創新發展成就：研發人員總量世界第一，高水平國際期刊論文數量和國際專利申請量連續五年世界第一，高新技術企業超50萬家，國家綜合創新能力排名升至全球第十位。

此前，國家已經確立2035年建成科技強國的奮鬥目標。「現在距離實現建成科技強國目標只有十年時間了，未來五年是十分關鍵的攻堅期。」會上，科技部部長陰和俊表示。

多家機構認為，科技有望成為「十五五」規劃的重頭戲。

銀河證券發佈的最新研報顯示，「十五五」規劃建議稿預計於今年四季度亮相。「十五五」將在「十四五」的基礎上，以新質生產力為基礎，進一步以科技引領創新。「十五五」時期，中國將邁入全力推動新質生產力發展的關鍵階段。

中信建投認為，預計「十五五」規劃將重點突出科技進步、新質生產力、內需升級和制度開放，推動產業升級和區域一體化。

蔡偉預計，「十五五」期間，關於科技戰略的部署可能會呈現三個趨勢：首先，政策將從單點技術突破轉向構建更加完整、自主可控的產業生態體系。特別是在人工智能、量子計算、生物醫藥等前沿領域，可能會更加註重基礎研究、應用轉化和市場規模的全鏈條打通。其次是在金融賦能方面，資本市場對硬科技的支持將進一步多元化。例如，資深機構投資者試點可能擴圍，併購重組、再融資機制會更加靈活，以更好地服務企業上市后的持續發展。投資階段將進一步前移，鼓勵更多耐心資本陪伴企業成長。第三是全球化與自主化的協同，在堅持高水平對外開放、融入全球創新網絡的同時，維護科技安全、提升自主可控能力將成為並行的目標。政策將更加註重在開放合作中實現技術自立自強。

多家機構表示，科技發展的大時代已然而至，科技行業上中下游齊發展，有望超預期推動中國經濟新舊動能轉換。