碳化硅芯片製造商Wolfspeed走出破產保護，盤前暴漲逾25%

　　碳化硅芯片製造商 Wolfspeed 成功完成美國《破產法》第 11 章破產重組，債務負擔大幅減輕。受此消息影響，該公司股價在周二盤前暴漲逾 25%。

　　隨着汽車電氣化進程加快及車載芯片含量不斷提升，碳化硅半導體憑藉其卓越的能效優勢，成為電動汽車製造商的關鍵組件。此次走出破產保護，重振了投資者對 Wolfspeed 的信心，認為其有望成為碳化硅半導體領域的領先供應商。

　　Wolfspeed 首席執行官羅伯特・弗爾勒（Robert Feurle）於周一表示：「Wolfspeed 已通過快速重組程序走出困境，這標誌着公司新紀元的開啟。」

　　弗爾勒稱：「人工智能、電動汽車、工業及能源等終端市場正快速增長，且對碳化硅的潛力日益認可，我們已做好充分準備，以把握這些市場不斷增長的需求。」

　　今年 6 月，受美國貿易政策變動引發的經濟不確定性加劇及市場需求疲軟影響，Wolfspeed 申請了破產保護。

　　自申請破產以來，該公司已完成重組，推進了債務展期工作，並進行了重大管理層調整，包括任命行業資深人士範・伊蘇姆（Van Issum）擔任首席財務官。

　　Wolfspeed 於周一表示，已實現將總債務減少約 70% 的目標。

　　不過，在此次破產重組中，Wolfspeed 註銷了所有舊股，僅向原有投資者發行 130 萬股新股，且兑換比例極低 —— 每一股舊股可兑換的新股比例不足 1%。

　　這一安排導致原有股東持股比例大幅稀釋，因為新股的絕大部分都分配給了債權人及為重組提供擔保的投資者，舊股股東僅剩余微量股權。

　　由於分析師預計 Wolfspeed 仍將持續虧損，該公司目前的估值倍數為負值。相比之下，根據倫敦證券交易所集團（LSEG）匯編的數據，安森美半導體（Onsemi）12 個月預期市盈率為 17.9 倍，恩智浦半導體（NXP）為 16.7 倍。