存儲芯片板塊爆發！全球漲價潮延續，市場供需失衡加劇

9月30日，A股存儲芯片板塊強勢爆發。截至收盤，半導體板塊整體走強，存儲芯片方向領漲，江波龍20cm漲停，華虹公司漲超15%，兆易創新漲超8%。海外存儲芯片公司股價隔夜也集體大漲，映射出全球市場對存儲芯片的樂觀情緒。

今年9月，存儲市場迎來第二輪漲價潮。閃迪宣佈面向所有渠道和消費者客户的產品價格上調10%以上，美光科技也通知渠道商，其產品價格上調幅度達到20%至30%。自9月12日起，DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5等產品全面暫停報價，協議客户價格全部取消，市場一度陷入緊張狀態。

早在今年4月，2025年存儲芯片市場的第一槍就已經打響，9月的動作則被視為第二輪全面提價的延續。當時，三星率先宣佈逐步停止生產DDR4內存顆粒，從而專注於生產更高端、利潤更高的DDR5、LPDDR5和HBM內存。

多家機構給出了市場預期。光大證券認為，年末降價的格局已被打破，2025年四季度價格走勢優於之前預期。TrendForce預計，三季度和四季度一般型DRAM價格環比分別上漲10%-15%和8%-13%，若計入HBM，漲幅擴大至15%-20%和13%-18%，HBM滲透率分別達到8%和11%。在NAND Flash方面，三季度和四季度價格預計上漲3%-8%和5%-10%。

存儲產品價格上漲的背后是供需失衡。受行業巨頭的產能調整和AI應用需求推動，DRAM和NAND的全面漲價趨勢愈加明顯。而在供應方面，生產商紛紛轉向更加高端的產品，導致供應收緊。

AI服務器和數據中心對存儲的需求呈指數級增長，單台AI服務器需配備3TB以上內存和PB級存儲。全球雲廠商資本支出同比增長超過50%，加劇了供需緊張。與此同時，超過70%的產能轉向更高端的HBM和DDR5，導致傳統DRAM和NAND供應鋭減，三星、SK海力士等廠商相繼縮減DDR4產能。

市場調研顯示，DRAM價格指數半年內上漲約72%，消費級SSD在一個半月內價格飆升40%，企業級大容量SSD漲幅超過50%。華強北市場上，16G以上內存條一度難以拿貨，部分熱門存儲芯片價格相比年初翻了三倍。

AI應用的崛起進一步推高了高帶寬內存需求。HBM作為AI芯片核心組件，價格漲幅最大，HBM2e半年內上漲80%，HBM3e突破100美元/GB。

東北證券指出，全球存儲產業正經歷從周期波動向技術驅動的轉型，HBM已成為AI加速卡的價值核心，佔高端GPU物料成本比重超過50%。國內企業如德明利、佰維存儲、江波龍、兆易創新均表示，AI帶動存儲需求持續擴張，預計四季度價格仍將維持上漲。

漲價壓力逐漸傳導至下游。存儲模組廠商威剛宣佈暫停DDR4報價，終端廠商如小米集團毛利率承壓，其總裁盧偉冰直言漲價超出預期。真我GT系列、Neo系列負責人譚睿韜指出，DDR4與DDR5價差縮小，加快了行業向DDR5切換。

消費者層面，DDR4價格接近翻倍，手機廠商增加LPDDR4X備貨以防供應斷裂。機構普遍預計四季度DDR5、LPDDR4X價格仍將上漲。