阿里磐久128超節點受益解析&產業鏈

（來源：君實財經）

第一張圖片，機櫃正面，紅線框出來的是1個GPU節點，上下2個GPU節點。

每個GPU節點橫向插入16個GPU托盤，每個托盤4個GPU。每個GPU節點64個GPU，一個機櫃124個GPU。

第二張圖片，機櫃背面，紅線框出來的是Alink-Switch節點，上下2個Alink-Switch節點。

每個Alink-Switch節點豎向插入8個交換托盤。

機櫃正面橫向的GPU托盤和機櫃背面豎向的交換托盤形成垂直正交，中間沒有PCB背板，因此叫無背板正交架構。可以和下面圖片里英偉達rubin ultra576的正交背板比較一下。rubin ultra576前面的計算板和后面交換板都是豎向排列，和中間的PCB背板都形成垂直正交，計算板和交換板的數據傳輸通過PCB板走線。而阿里的磐久128，前面橫向排列的GPU托盤和后面豎向排列的交換托盤形成垂直正交，中間沒有PCB背板。GPU托盤和交換托盤間的數據傳輸可能採用了類似於NVL72機櫃的CableCatridge方案。目前信息有限，等后續確認。

不同於NVL72把GPU和CPU放在一個計算托盤內，磐久128把GPU和CPU分開的放置（見圖1），GPU節點和CPU節點之間通過PCIE連接。

另外，磐久128的Alink Switch節點內部是電信號銅傳輸，而上下兩個Alink Switch節點之間的數據傳輸是光信號傳輸。也就是所謂的第一層銅連接，第二層光連接。

最后，磐久128的交換托盤內是CPC（共封裝銅纜）還是NPC（近封裝銅纜）有不同的説法，我認為是NPC。先看下面三張圖片。第一張是磐久128的交換托盤內部照片（紅色PCB板），第二張是光博會上立訊科技展示的CPC方案（綠色PCB板），第三張是美國samtec公司的可插拔CPO和可插拔CPC共封裝方案（黑色插頭是CPC，銀色插頭是CPO）

可以看出立訊和samtec的cpc方案是把銅纜連接器和交換芯片共同封裝在同一基板上，緊挨交換芯片，銅纜連接器和交換芯片間的數據傳輸通過基板走線。而磐久128的銅纜連接器不在基板上而在PCB板上，且離交換芯片還有一段距離，銅纜連接器和交換芯片間的數據傳輸通過PCB走線。

而且，還可以從阿里關於NPO的定義來推斷。下面兩張圖片，第二張把npo和cpo的示意圖放大了。

阿里關於CPO（共封裝光學）的定義和北美及彎彎是一樣的，光引擎和交換芯片共同封裝在同一基板上，數據傳輸通過基板走線。

阿里關於NPO（近封裝光學）的定義和北美及彎彎略有不同，光引擎和交換芯片的數據傳輸可以通過基板也可以通過PCB。

綜上，結合阿里關於NPO定義以及和其他友商CPC方案的對比，可以得出結論，磐久128交換托盤採用的是NPC（近封裝銅纜）方案，銅纜連接器在PCB板上，與交換芯片的數據傳輸通過PCB走線。

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附上一些磐久128的其他性能信息，網絡蒐集僅供參考。

·PPU配備96GB HBM2e顯存，高於A800的80GB，與H20容量一致。

·片間互聯帶寬：PPU達700GB/s，遠超A800的400GB/s，略低於H20。高於國產同代其它芯片的300-500GB/s！

·接口：PPU支持PCIe 5.0×16接口，優於A800的PCIe 4.0×16，與H20同代。

·功耗：PPU與A800同爲400W，低於H20的550W。

·算力：PPU分為基礎版和高級版，

基礎版峰值算力達到H20 持平左右，專注於AI推理（誰都可以買）

高級版則支持AI訓練任務算力基本上是 H100 的50%左右（大客户專享)

作者：火鹼