模擬芯片龍頭聖邦股份遞表港交所，募資用於研發、人才與產品佈局

9月29日早間，聖邦股份（300661.SZ）發佈公告，公司已於2025年9月28日向香港聯交所遞交了公開發行境外上市股份（H股）並在香港聯交所主板掛牌上市的申請，且同日在香港聯交所網站刊登了本次發行並上市的申請資料。

聖邦股份表示，此次赴港上市是為深化公司全球化戰略佈局，提升公司國際化品牌形象，多元化公司融資渠道，吸引並集聚優秀的研發與管理人才，進一步提升公司核心競爭力。

綜合模擬集成電路的領軍者

招股書顯示，聖邦股份是領先的綜合模擬集成電路（IC）公司，研發並銷售具備傳感、放大、轉換及驅動等功能的高性能模擬集成電路及傳感器，這些產品構成所有電子系統的基礎構建模塊。自2007年成立以來，公司不斷開發並拓展全面的產品組合，擴大了電子技術的邊界。截至最后實際可行日期，公司擁有約6600種模擬集成電路與傳感器產品，涵蓋36個產品類別。應用於工業、網絡和消費電子等終端市場，以及電動汽車(EV)、數據中心、機器人、可再生能源及新一代消費設備等。

聖邦股份此次IPO的中介團隊陣容強大。中金公司、華泰國際為其聯席保薦人；安永為其審計師；君合為其公司中國律師；科律為其公司中國香港及美國律師；世輝為其券商中國律師；高偉紳為其券商中國香港及美國律師；弗若斯特沙利文為其行業顧問。

在公司的約6600款產品中，信號鏈產品有17個品類，覆蓋了從信號採集、調理到轉換和傳輸的整個信號路徑，包括放大器、比較器、模擬開關和數據轉換器等；電源管理產品有17個品類，包括DC/DC轉換器、低壓差線性穩壓器（LDO）、AMOLED電源芯片以及鋰電池充電與保護芯片等；傳感器涵蓋兩個品類，包括温度傳感器和磁傳感器。憑藉敏捷且以客户為中心的創新周期，公司維持快節奏的產品輸出，於往績記錄期間及直至最后實際可行日期，推出約2800款新產品。

從財務數據來看，聖邦股份表現出色。根據弗若斯特沙利文的資料，自2014年至2024年，公司的收入以26.2%的複合年增長率增長，遠超中國模擬集成電路市場9.7%的複合年增長率。於2022年、2023年及2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月期間，公司的收入分別為31.88億元、26.16億元、33.47億元、15.76億元及18.19億元，且在整個往績記錄期間始終保持着可持續的盈利能力。公司的毛利率分別為52.9%、44.9%、47.2%、47.0%及45.1%，錄得的經調整淨利潤（非國際財務報告準則計量）分別為9.63億元、3.89億元、5.76億元、2.29億元及2.45億元。

國信證券研報顯示，WSTS預計全球模擬芯片市場規模在2024年下降2%至795.88億美元后，2025/2026年將恢復增長且增速呈上升趨勢。同時，全球模擬芯片頭部企業TI、ADI均連續兩個季度收入同比轉正，且均表示工業去庫存結束，行業進入周期性復甦階段。聖邦股份作為國產模擬芯片龍頭，將同時受益行業周期復甦和國產化率提高兩大趨勢，前期研發投入儲備的新產品有望進入變現期。

募資用於研發、人才與產品佈局

聖邦股份在招股書中透露了未來發展的詳細規劃，預計將募集資金用於在未來五年內提升研發能力並擴展產品組合。「此類投資將使我們能夠把握驅動模擬半導體技術迭代與價值增長的核心趨勢和應用場景，例如汽車智能化與電動化、網絡與計算、工業應用、具身智能以及邊緣AI。」

聖邦股份將繼續拓展覆蓋汽車、服務器、工業能源及消費電子領域的產品佈局，進一步豐富產品組合，並增強我們在專有工藝方面的研發與迭代能力。具體而言，我們將重點研發車規級芯片、服務器電源管理集成電路、傳感器、電池管理系統、高性能音頻芯片、高速接口芯片以及驅動芯片，同時持續推進我們專有工藝技術的開發與升級。

半導體行業是人才密集型行業，根據弗若斯特沙利文的資料，截至2025年6月30日，聖邦股份的研發團隊擁有1219名研究與工程人員，約佔員工總數的72.6%。

為滿足下游應用不斷增長的需求，順應模擬半導體技術的持續進步，公司計劃每年吸引並留住400多名在芯片設計和工藝開發方面具備專業知識的研發人員，持續增強研發能力與專有工藝開發能力。國信證券分析也指出，公司研發費用和研發人員逐年增加，持續加大在工業和汽車電子等重點領域的投入。截至2025年中，公司研發人員數量較2024年底有所增加，從事集成電路行業10年及以上的專業人員數量也呈上升趨勢，且公司積極跟蹤市場發展趨勢，做好相關技術、知識產權和產品的佈局及儲備。

除了研發與人才，聖邦股份還預期將部分募集資金用於旨在整合行業資源的戰略投資或收購。公司將在全球半導體行業尋求潛在的投資及收購信號鏈集成電路、電源管理集成電路、傳感器領域的公司及其他協同公司的機會，以提升產品組合。這種行業資源整合將增強公司的競爭優勢，加速增長，並提升市場地位。

在海外市場拓展方面，聖邦股份也制定了明確計劃：預期將在未來五年內拓展海外銷售網絡，特別是增強在歐洲、日本、韓國和新加坡的銷售與營銷能力。公司計劃在歐洲、日本、韓國和新加坡為銷售、FAE及運營團隊招聘40多名專業人員，並拓展和設立銷售中心，以增強本地化開發和客户服務能力。

行業複合年增長率將達到10.2%

招股書顯示，全球半導體市場在2020年至2024年期間實現了顯著增長，市場規模從2020年的3.0萬億元攀升至2024年的4.2萬億元，複合年增長率達到8.6%。展望未來，AI、新能源、輔助駕駛、具身智能及工業自動化需求的增長將帶動半導體市場規模持續擴大，2025年至2029年，複合年增長率將達到10.2%，2029年市場規模將達到7.1萬億元。

從產品結構來看，全球半導體市場主要由集成電路、分立器件、傳感器及光電子器件四大類構成。其中，集成電路作為最大的組成部分，佔市場總量的85.3%，在整體市場中佔據重要地位；傳感器是電子系統感知層的核心單元，佔比4.2%。集成電路又可主要分為邏輯芯片、存儲器、模擬集成電路以及微處理器。聖邦股份表示，模擬集成電路直接承擔着信號採集與傳輸和電源管理等關鍵功能，是所有電子系統正常運行的基礎元件，2024年其在集成電路市場中佔比約16.0%。

從細分產品來看，信號鏈集成電路在工業自動化、新能源汽車以及具身智能的普及下，未來將保持快速增長的勢頭，其市場規模從2020年的443億元增至2024年的707億元，複合年增長率為12.4%，預計到2029年將達到1112億元，2025年至2029年的複合年增長率為9.1%。中國電源管理集成電路市場規模從2020年的768億元增長至2024年的1246億元，期間複合年增長率為12.9%。未來，得益於AI基礎設施、新能源汽車電源系統和智能設備對高效電源解決方案不斷升級的需求，中國電源管理集成電路市場預計將保持強勁勢頭，到2029年將增至2234億元，2025年至2029年的複合年增長率為12.1%。

在工業與能源領域，隨着工業自動化、具身智能和新能源加速普及的推動，市場規模預計將從2024年的483億元增至2029年的674億元；汽車領域受新能源汽車快速普及和智能化加速滲透的帶動，未來單車模擬集成電路需求量呈現快速上升趨勢，預計是未來五年增長最快的細分市場，其市場規模從2020年的157億元增長至2024年的371億元，並在2029年擴大至858億元，2025年至2029年間年複合增長率高達17.6%；作為中國模擬集成電路市場中最大的下游終端市場，網絡與計算領域（包括服務器、交換機、光模塊、通訊基站等）增長迅速，市場規模由2020年的239億元增長至2024年的558億元，並預計在2029年達到1156億元；在消費電子領域，龐大的消費電子出貨量為模擬集成電路市場提供了堅實的需求底座，市場規模預計將從2024年的541億元增長至2029年的658億元。