新股消息 | 晶合集成(688249.SH)遞表港交所 營收增長速度位列全球前十大晶圓代工企業首位

智通財經APP獲悉，據港交所9月29日披露，合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱：晶合集成)(688249.SH)向港交所主板提交上市申請書，中金公司為其獨家保薦人。

招股書顯示，晶合集成是一家全球領先的12英寸純晶圓代工企業。自2015年成立以來，始終致力於研發並應用行業先進的工藝，為客户提供覆蓋150nm至40nm製程、多種應用的工藝平臺晶圓代工業務，並穩定推進28nm平臺發展。

根據弗若斯特沙利文的資料，2020年至2024年期間，全球前十大晶圓代工企業中，晶合集成的產能和營收增長速度為全球第一。根據同一資料來源，2024年，以營業收入計，晶合集成是全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業。

晶合集成已建立150nm至40nm技術節點的量產能力。在工藝平臺應用方面，公司已具備DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工藝平臺的技術能力，形成了全面且多元化的工藝組合，支持其在關鍵細分市場的領先地位。

晶合集成戰略性立足於半導體價值鏈的核心，為客户提供將芯片設計轉化為低功耗、高性能的代工芯片的專用平臺。通過銜接技術發展與大規模生產，公司提供晶圓代工服務及提供廣泛應用於消費電子、汽車電子、智能家居、工業控制、AI及物聯網的產品。

研發領域，晶合集成已在150nm至40nm主流技術節點建立強大研發實力，並於28nm邏輯芯片平臺的開發取得長足進展。持續的研發投資及技術進步，為晶合集成帶來強大的知識產權組合，涵蓋半導體器件結構、製造製程、良率優化、能源效益及可靠性增強等關鍵技術領域。截至2025年6月30日，晶合集成持有1177項專利，其中包括911項發明專利;持有175項專利申請，其中包括中國及其他司法權區的91項發明專利申請。

財務方面，晶合集成於行業周期中始終展現相對穩健的表現。於2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月，總收入分別為100.255億元(人民幣，下同)、71.827億元、91.196億元、43.311億元及51.298億元，而同期的毛利率分別為43.1%、20.3%、25.2%、24.1%及24.6%。於2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月，淨利潤分別為31.562億元、1.192億元、4.822億元、1.948億元及2.32億元，同期淨利潤率分別為31.5%、1.7%、5.3%、4.5%及4.5%。