【愛建電子周報】AI 服務器+智能手機需求爆發推動NAND Flash價格上揚

（來源：愛建證券研究所）

投資要點：

半導體設備持續領漲電子行業。本周（2025/9/22-9/26）SW電子行業指數（+3.51%），漲跌幅排名3/31位，滬深300指數（+1.07%）。SW一級行業指數漲跌幅前五分別為：電力設備（+3.86%），有色金屬（+3.52%），電子（+3.51%），環保（+1.06%），傳媒（+0.63%），漲跌幅后五分別為:社會服務（-5.92%），綜合（-4.61%），商貿零售（-4.32%），輕工製造（-2.71%），紡織服飾（-2.59%）。本周SW電子三級行業指數漲跌幅前三分別是：半導體設備（+15.56%），集成電路製造（+14.36%），半導體材料（+12.30%）；漲跌幅后三分別是：印製電路板（-7.33%），光學元件（-5.44%），被動元件（-2.61%）。

2025年9月17日，據DigiTimes報道2025年第四季度NAND Flash合約價格預計將大幅上漲15%-20%，打破了傳統的年末降價格局。截至9月22日，Flash（MLC 256 GB）、Flash（MLC 128 GB）、Flash（SLC 16 GB）、Flash（SLC 8 GB）價格分別為12.20美元、9.45美元、9.94美元、3.47美元。

NAND Flash（NAND閃存）是一類以數據存儲為核心用途的非易失性存儲器技術，通過電荷的存儲與釋放實現數據留存。相較於DRAM（動態隨機存取存儲器）、SRAM（靜態隨機存取存儲器），NAND Flash具備斷電保數據的特性，且在容量規模、成本控制上更具優勢。從技術分類來看，按單個Cell單元的數據存儲位數，NAND Flash可分為SLC（單層式儲存）、MLC（雙層式儲存）、TLC（三層式儲存）及QLC（四層式儲存）四種類型。當前市場中TLC已成為主流選擇，而QLC憑藉技術迭代方向明確被定位為未來發展趨勢。

全球NAND Flash市場呈波動增長態勢。2023-2024年受頭部廠商減產改善供需、AI服務器與數據中心高容量需求拉動，NAND Flash市場規模分別達387.3億美元、656.4億美元；2025年Q1因庫存壓力與終端需求下滑，ASP環比下降15%、出貨量環比下降7%，市場規模為131.7億美元；2025年Q2憑藉原廠減產、中、美政策推動及AI服務器/消費電子需求回暖，出貨量大幅增長。2025Q2 NAND Flash市場份額前五企業為Samsung（32.9%）、SK Group（21.1%）、Kioxia（13.5%）、Micron（13.3%）、SanDisk（12.0%）。國內企業同步加速佈局，長江存儲、江波龍、佰維存儲也在技術架構、產品開發等領域實現突破。

江波龍作為全球領先的半導體存儲品牌廠商，為客户提供高端、靈活、高效的全棧定製服務。公司核心業務涵蓋NAND Flash與DRAM存儲產品的設計、生產及銷售，產品應用場景廣泛，既覆蓋智能手機、可穿戴設備、電腦等主流消費類智能終端，也涉及數據中心、汽車電子、物聯網、安防監控等專業領域。財務表現上，公司營業收入從2020年的72.76億元增長至2024年的174.64億元（複合增長率24.47%），毛利率從2023年的8.19%提升至2024年的19.05%。營收增長主要得益於優化產品組合（如加快企業級高性能eSSD佈局）、完善全球工廠佈局以強化封測技術、加強品牌建設提升客户忠誠度；公司產品佈局聚焦消費電子與數據中心領域，2024年擁有嵌入式存儲、固態硬盤、移動存儲及內存條四大品類。其中，嵌入式存儲作為公司的核心產品，不僅品類豐富、性能強勁，還可適配多場景需求。

投資建議：由於AI服務器的高景氣持續，同時疊加iPhone等智能手機新款機型將最小存儲容量從128G升級為256G，我們判斷NAND Flash產品將在2025Q4迎來明顯的需求提升。建議關注產業鏈投資機會，江波龍作為國內NAND模組品牌龍頭企業有望受益於產品漲價。

風險提示：1）國際貿易摩擦加劇2）下游需求不及預期3）技術升級進度滯后

1.  NVIDIA推動供應商加速MLCP產業化落地

2025年9月17日，據DigiTimes報道2025年第四季度NAND閃存合約價格預計將大幅上漲15%-20%，打破了傳統的年末降價格局。截至9月22日，Flash（MLC 256 GB）、Flash（MLC 128 GB）、Flash（SLC 16 GB）、Flash（SLC 8 GB）價格分別為12.20美元、9.45美元、9.94美元、3.47美元。

1.1 NAND Flash主要應用於數據存儲

NAND Flash（NAND 閃存）是一種非易失性存儲器技術，主要用於數據存儲。它通過電荷的存儲與釋放來實現數據存儲，與傳統的DRAM（動態隨機存取存儲器）和SRAM（靜態隨機存取存儲器）不同，NAND Flash在斷電后仍能保存數據，且容量極大、成本相對較低。

按單個Cell單元的數據存儲位數劃分，NAND Flash可分為SLC（單層式儲存）、MLC（雙層式儲存）、TLC（三層式儲存）及QLC（四層式儲存）四種類型。當前市場中TLC已成為主流選擇，而QLC憑藉技術迭代方向明確被定位為未來發展趨勢。

四種閃存顆粒場景定位差異顯著。SLC性能最優、可靠性最強但成本最高，應用於工業控制、航天軍工等企業級高可靠場景；MLC性能中高端、穩定性均衡且成本適中，為工業級與車規級SSD主流選型；TLC原生性能較弱，但憑藉低成本+主控算法優化，成為消費級SSD主流；QLC以高容量密度、低單位成本為核心,推動NAND Flash持續迭代。

1.2 消費電子需求回暖+AI服務器放量助力NAND Flash市場持續回暖

全球NAND Flash市場呈波動增長態勢。2023-2024年該市場整體呈上升趨勢，核心驅動力來自頭部廠商減產推動的供需平衡改善，以及AI服務器與數據中心對高容量存儲需求的拉動。據TrendForce數據，2023-2024年市場規模分別達387.3億美元、656.4億美元；2025年Q1，受庫存壓力加大、終端客户需求下滑影響，NAND Flash ASP環比下降15%，出貨量環比減少7%，市場規模為131.7億美元。

2025年Q2，儘管NAND Flash ASP仍小幅下滑，但原廠減產策略有效緩解了供需失衡，疊加中、美政策推動及需求端支撐（AI服務器放量拉動SSD需求，PC、智能手機消費電子需求回暖），出貨量實現大幅增長。在此背景下，NAND Flash龍頭企業進一步鞏固市場地位，TrendForce數據顯示，2025Q2 NAND Flash市場份額前五的企業分別為Samsung（32.9%）、SK Group（21.1%）、Kioxia（13.5%）、Micron（13.3%）、SanDisk（12.0%）。

國內外企業正加速佈局 NAND Flash領域，技術迭代與產品創新持續突破。國外方面，三星於2024年成功量產全球首款1Tb V-NAND，並在同年12月完成400層NAND Flash開發，計劃2025年實現量產；SK海力士則在2025年達成321層2Tb QLC NANDFlash量產，該產品不僅容量領先，更是實現了數據傳輸速度翻倍、寫入性能最多提升56%、讀取性能提升18%及數據寫入能效提高23%以上的綜合突破。國產廠商中，長江存儲、江波龍、佰維存儲依託技術架構創新、細分場景深耕與核心環節攻堅，加速國產NAND Flash領域突破。

1.3 江波龍：全球領先的存儲模組廠商

江波龍作為全球領先的半導體存儲品牌廠商，為客户提供高端、靈活、高效的全棧定製服務，核心業務涵蓋NAND Flash與DRAM存儲產品的設計、生產及銷售。江波龍產品應用場景廣泛，既包括智能手機、可穿戴設備、電腦等主流消費類智能終端，也覆蓋數據中心、汽車電子、物聯網、安防監控、工業控制等專業領域。

財務表現方面，公司營業收入從2020年的72.76億元增長至2024年的174.64億元，複合增長率達24.47%；毛利率同步持續優化，從2023年的8.19%提升至2024年的 19.05%。營收增長主要得益於：1）2024年公司優化現有產品組合，提升產品質量與市場競爭力。尤其在NAND Flash領域，加快面向企業級應用的高性能eSSD（PCIe Gen 5.0）佈局，進一步擴大在雲計算、互聯網及電信領域的應用覆蓋；2）公司進一步完善全球存儲市場佈局。公司通過投資蘇州、中山及巴西主要工廠，藉助市場先進技術與工藝強化封測製造技術積累及工藝水平，持續提升產品質量；3）加強品牌建設以增強全球影響力，有效提升客户對Lexar、FORESEE及Zilia三大品牌的忠誠度。

產品佈局上，公司聚焦消費電子、數據中心等核心領域，提供高質量NAND Flash與DRAM 存儲芯片產品。2024年公司產品涵蓋嵌入式存儲、固態硬盤、移動存儲及內存條四大品類：其中嵌入式存儲為核心產品，不僅品類豐富且性能強勁，可適配多場景需求；固態硬盤則屬於大容量NANDFlash存儲產品，能滿足筆記本電腦、臺式機、一體機、視頻監控及網絡終端等場景的應用需求。嵌入式存儲與固態硬盤的營收合計佔比達71.99%。

公司營業收入主要來自境外客户，2020-2024 年境外營收佔總營收比重維持在70%以上。公司境外營收從2020年的61.65億元增長至2024年的124.25億元，複合增長率達19.15%。

2.全球產業動態

2.1

DeepSeek 發佈DeepSeek-V3.1-Terminus

9 月23日，DeepSeek在其官網API平臺正式發佈全新模型DeepSeek-V3.1-Terminus，並宣佈該模型將在不久后開源。 

此次更新在保留模型原有核心能力的基礎上，針對性修復了DeepSeek-V3.1上線后出現的問題——包括語言一致性不足、偶發異常字符等Bug，同時進一步優化了模型在編程場景與搜索智能體功能上的表現。 

此外，DeepSeek 官方還通過微信公眾號公佈了該模型與舊版DeepSeek-V3.1的基準測試對比數據。結果顯示，雖有部分測試成績出現小幅下滑，但在非Agent類基準測試中，DeepSeek-V3.1-Terminus 的表現實現了 0.2%-36.5%不等的提升；其中尤為突出的是在HLE（人類終極測試）上的性能進步——該測試主要考察模型在專家級高難度知識掌握、多模態處理及深度推理等方面的能力，此次提升充分體現了模型核心競爭力的強化。

而在Agent測評中，DeepSeek-V3.1-Terminus 網頁瀏覽、簡單問答和多項編程測試中的表現出現小幅提升。

2.2

聯發科發佈發佈天璣9500旗艦5G智能體AI芯片

9月22日，聯發科正式發佈天璣9500旗艦5G智能體AI芯片。該芯片採用業界先進的第三代3納米制程，集成全大核CPU、GPU、NPU及ISP影像處理器等高算力單元，在端側AI、專業影像、主機級遊戲體驗及網絡通信等領域實現全面突破。

天璣9500採用全新全大核CPU架構，包含1個主頻4.21GHz的C1-Ultra超大核、3個C1-Premium超大核及4個C1-Pro大核，首次集成矩陣運算指令集SME2並支持4通道UFS4.1閃存架構。

1）單核性能較上一代提升32%，多核性能提升17%；能效表現更為亮眼，超大核功耗較上一代峰值性能下降55%，多核功耗下降37%。第二代天璣調度引擎的引入，確保終端在日常應用與重載場景下均能兼顧高流暢與高能效。

2）圖形處理能力迎來跨越式升級，新一代G1-UltraGPU峰值性能提升33%，功耗降低42%，光線追蹤渲染性能更是暴漲119%。該芯片首發GPUDynamicCache架構、移動端RaytracingPipeline技術及倍幀技術3.0，同時支持虛幻引擎5.6MegaLights和5.5Nanite方案，可實現144幀滿幀運行主流手遊，為移動設備帶來真正的主機級遊戲體驗。

3）AI能力方面，雙NPU架構成為核心亮點。超性能NPU990峰值性能提升111%，支持4K高清文生圖，大語言模型處理與多模態理解能力顯著增強；其集成的生成式AI引擎2.0率先支持BitNet1.58bit大模型運算，峰值性能下功耗降低56%。超能效NPU採用存算一體架構，支持AI模型常駐運行，推動智能體化體驗從概念走向現實。

4）影像系統搭載Imagiq 1190處理器，採用RAW域處理引擎結合NPU加速，實現2億像素高畫質直出。該芯片首次支持4K60幀人像視頻錄製，配備電影級光斑效果與膚質優化技術，並在4K120幀視頻錄製中實現雙軌防抖，大幅提升移動影像創作能力。

2.3

英偉達與OpenAI將於2026年建設10GW AI數據中心

2025年9月22日，NVIDIA與OpenAI宣佈計劃共建至少10GW規模的AI數據中心。該項目預計2026年下半年啟動首階段，基於英偉達最新VeraRubinAI平臺，將用數百萬塊英偉達GPU支撐OpenAI下一代AI模型的訓練與部署。黃仁勛表示：10GW算力相當於400萬至500萬塊GPU（約為英偉達全年GPU出貨量兩倍）；1GW數據中心建設成本約500億至600億美元，其中約350億美元用於採購英偉達芯片及系統，10GW總投資將達數千億美元。

英偉達承諾分階段投資最高1000億美元，首筆10億美元現金已在協議簽署后支付，后續投資隨算力部署釋放，同時將獲OpenAI部分股權以強化戰略綁定。OpenAI CEO薩姆・奧爾特曼指出，算力基礎設施是未來經濟核心，雙方合作將推動AI技術突破並賦能個人與企業；OpenAI計劃未來數周內推出多款計算密集型新產品，部分功能初期向Pro訂閲用户開放。

此次合作將增強OpenAI技術實力，與微軟、甲骨文、軟銀及Stargate計劃等合作伙伴形成互補，同時鞏固英偉達在全球AI基礎設施領域的領先地位。

2.4

阿里發佈Qwen3-MAX大模型

2025年9月24日，在2025雲棲大會，阿里發佈Qwen3-Max大模型，性能超越GPT-5、Claude Opus 4等。Qwen3-Max包括指令（Instruct）和推理（Thinking）兩大版本，其預覽版已在Chatbot Arena排行榜上位列第三，正式版性可望再度實現突破。

Qwen3-Max是通義千問家族中最大、最強的基礎模型，預訓練數據量達36T tokens，總參數超萬億，具備極強的Coding編程能力與Agent工具調用能力。在大模型解決真實世界Coding問題的SWE-Bench Verified測試中，其Instruct版本獲69.6分，躋身全球第一梯隊；在聚焦Agent工具調用能力的Tau2-Bench測試中，以74.8分超越Claude Opus 4與DeepSeek-V3.1。

其推理增強版本Qwen3-Max-Thinking-Heavy表現同樣突出，結合工具調用與並行推理技術，推理能力創新高——在數學推理類的AIME 25和HMMT測試中均獲滿分100分。該推理模型表現優異，核心原因是解題時可調動工具、寫代碼輔助，且測試中增加計算資源進一步優化了表現。

2.5

Solidigm推出業界首款液冷TLC SSD

2025年9月24日，SK海力士旗下全資子公司Solidigm宣佈推出業界首款液冷TLC SSD——D7-PS1010，採用E1.S外形規格與PCIe 5.0介面。這款SSD 最大特色在於其單面冷板直通液冷設計，能同時冷卻芯片兩側，並具備熱插拔功能。

D7-PS1010提供3.84TB與7.68TB容量，採用176層TLC 3D NAND，在讀取密集型工作負載下可達14.5 GB/s讀取、8.4 GB/s寫入，並支援高達320萬IOPS的隨機讀取性能。 Solidigm也與Supermicro合作，可能將這款液冷SSD部署於搭載NVIDIA HGX B300的GPU服務器，進一步擴大AI計算效能與服務器散熱效率。

隨着AI 熱潮推升資料中心的算力需求，存儲系統不僅需要高速讀取，也要能承受頻繁的寫入工作。TLC SSD也成為AI訓練儲存解決方案之一；而在AI推論規模不斷擴大之際，TLC產品的需求也將同步提升，帶動其在企業級市場的發展。

3. 本周市場回顧

3.1SW一級行業漲跌幅一覽

本周SW電子行業指數（+3.51%），漲跌幅排名3/31位，滬深300指數（+1.07%）。SW一級行業指數漲跌幅前五分別為：電力設備（+3.86%），有色金屬（+3.52%），電子（+3.51%），環保（+1.06%），傳媒（+0.63%），漲跌幅后五分別為:社會服務（-5.92%），綜合（-4.61%），商貿零售（-4.32%），輕工製造（-2.71%），紡織服飾（-2.59%）。

3.2 SW電子三級行業市場表現

本周SW電子三級行業指數漲跌幅前三分別是：半導體設備（+15.56%），集成電路製造（+14.36%），半導體材料（+12.30%）；漲跌幅后三分別是：印製電路板（-7.33%），光學元件（-5.44%），被動元件（-2.61%）。

本周SW電子行業漲跌幅排名前十的股票分別是：聚辰股份（+51.90%），長川科技（+49.40%），晶合集成（+39.58%），唯特偶（+35.67%），江豐電子（+32.34%），神工股份（+31.80%），賽微微電（+27.37%），匯成股份（+25.13%），華海清科（+24.88%），聯動科技（+24.36%）。

漲跌幅排名后十的股票分別是：隆揚電子（-17.96%），永新光學（-16.11%），東田微（-15.81%），科森科技（-15.19%），天通股份（-14.93%），奕東電子（-14.44%），富信科技（-14.36%），蘇大維格（-13.85%），英飛特（-13.19%），景旺電子（-12.89%）。

3.4 科技行業其他市場表現

費城半導體指數（SOX）本周漲跌幅為+0.84%；恆生科技指數本周漲跌幅為-1.58%。

中國臺灣電子指數各板塊本周漲跌幅分別是：半導體（+1.26%），電子（+0.20%），電腦及周邊設備（-0.96%），光電（-1.11%），網路（-0.81%），電子零組件（-4.60%），電子通路（-0.61%），資訊服務（-0.76%），其他電子（-0.04%）。

1）國際貿易摩擦加劇

2）下游需求不及預期

3）技術升級進度滯后

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