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2025-09-29 08:09
(來源:電子創新網)
要聞簡介
俄羅斯計劃2036年造出極紫外(EUV)光刻機
臺積電否認與英特爾進行投資淺談
摩爾斯微電子與普羅通信合作加速Wi-Fi HaLow市場普及
微星科技(MSI)採用安立高速接口評估方案
漢藍自主研發物聯網平臺,助力256kW沼氣機組實現智能遠程驗收!
左藍微電子入選「江蘇省潛在獨角獸企業」
連續五年霸榜!愛立信再獲Gartner 5G RAN基礎設施魔力象限領導者殊榮
柏曼Paulmann獲TÜV南德首個"十二年長效照明"品鑑標籤,以高品質耐用重新定義光品質
摩爾斯微電子宣佈屢獲殊榮的MM8108 Wi-Fi HaLow系統級芯片、模組、評估套件及 HaLowLink 2正式量產
應用材料公司與格羅方德合作加速人工智能驅動的光子技術發展
問鼎工業"奧斯卡"!中之傑智能斬獲工博會大獎
德科集團與微軟續簽戰略合作協議,共驅未來職場發展
ViaSat(衞訊)通過物聯網Nano擴展其全球物聯網能力
貝瑞納550小型化智能開關櫃「全智能物聯網化」解決方案
華北工控BIS-6960P-A10TW:支持數控加工中心集成應用,助力建設卓越級智能工廠
偉創力推出模塊化機架級冷卻分配單元,擴展數據中心冷卻產品組合
大疆Osmo Nano穿戴相機發布,輕巧磁吸,視角自由,售價1998元起
Solidigm在全球率先推出冷板冷卻企業級SSD,專為下一代無風扇服務器設計
瑞薩電子推出針對未來工業和機器人應用的旗艦產品RA8T2 MCU超高算力、高實時性、支持TSN及多協議工業以太網
【新品發佈】Abracon用於精密定位的多星GNSS貼片天線
今日頭條
標題要聞1:俄羅斯計劃2036年造出極紫外(EUV)光刻機
近日,俄羅斯科學院微結構物理研究所制定了國產極紫外(EUV)光刻工具的長期發展路線圖,該工具工作波長為11.2納米,延續了該機構去年12月分享的信息。新項目從2026年開始,採用40納米制造技術,並延伸至2037年,涵蓋10納米以下製造工藝。最新的路線圖看起來比之前的一些路線圖更為現實,但仍需證明其可行性。此外,即使可行,也不得用於商業用途。
最引人注目的是,擬議的 EUV* 系統沒有複製 ASML 設備的架構。相反,他們計劃採用一套完全不同的技術:混合固態激光器、氙氣等離子體光源,以及由釕和鈹 (Ru/Be) 製成的反射鏡,這些反射鏡可反射 11.2nm 波長的光。ASML 的 EUV 設備選擇使用氙氣而非錫液滴,可以消除損壞光掩模的碎屑,從而大幅減少維護工作。同時,與 ASML 的 DUV 設備相比,更低的複雜性意味着可以避免在先進節點中使用高壓浸沒液和多重圖案化步驟。
該路線圖包含三個主要階段。
第一臺系統計劃於 2026-2028 年投入使用,是一臺 40 納米制程的光刻機,配備雙鏡物鏡,套刻精度達 10 納米,曝光場高達 3 x 3 毫米,每小時可處理超過 5 片晶圓。
第二階段(2029-2032 年)將引入一臺採用四鏡光學系統的 28 納米(未來可能支持 14 納米)掃描器。它提供 5 納米的套刻精度、26 x 0.5 毫米的曝光場,每小時產量超過 50 片晶圓。
最終系統(2033-2036 年)的目標是實現 10 納米以下的製程,採用六鏡配置、2 納米套刻精度,曝光場最大可達 26 x 2 毫米。其設計吞吐量超過每小時 100 片晶圓。
在分辨率方面,這些工具預計將支持從 65 納米到 9 納米的製程範圍,以滿足 2025 年至 2027 年期間許多當前和未來關鍵層級的要求。每一代設備都在不斷提升光學精度和掃描效率,同時與 ASML 的 Twinscan NXE 和 EXE 平臺相比,預計單位成本結構將顯著降低。
值得注意的是,開發人員聲稱,在尾隨節點上使用 EUV 會帶來一些意想不到的好處。然而,他們從未提及使用 11.2 納米波長激光器所帶來的複雜性(例如,需要不同的鏡片、不同的鏡片拋光工具、不同的光學元件、不同的光源、不同的電源、光刻膠等等),而這並非 EUV 光刻技術的行業標準波長。點擊下方推文展開路線圖。
總體而言,該路線圖可能概述了俄羅斯通過規避傳統 EUV 限制實現芯片生產自給自足的計劃。然而,該計劃的可執行性尚不清楚,因為它將超越整個行業,這一點尚未得到證實。
這些工具並非旨在實現超大規模晶圓廠的最大產量,而是旨在讓小型晶圓廠以經濟高效的方式採用。通過提供清潔、高效且可擴展的光刻系統,無需浸沒式或錫基等離子體,俄羅斯平臺或許還能吸引目前被排除在 ASML 生態系統之外的國際客户。如果該項目全面實現,將能夠以顯著降低的資本和運營成本實現國內和出口的先進芯片製造。
要聞2:臺積電否認與英特爾進行投資淺談
TSMC)否認與英特爾就任何形式的投資或合作進行洽談。據《臺北時報》報道,該公司駁斥了《華爾街日報》最近的一篇報道稱英特爾正在尋求與該晶圓廠建立合資企業的報道。《華爾街日報》根據該媒體的消息來源還指出,英特爾正在與蘋果公司接洽,探討這些科技公司的合作方式。這一切發生在英偉達收購價值 50 億美元的英特爾股票,以及宣佈聯合開發 x86 RTX SoC 之后。
此前曾有報道稱英特爾與臺積電合作,但后者一直否認。陷入困境的英特爾,其財務狀況在去年被曝光后便陷入困境,近期一直在尋找合作伙伴和投資者。就在上個月,軟銀向該公司投資了20億美元,而美國政府則以10%的股份換取了其尚未從《芯片與科學法案》中獲得的57億美元撥款。
這筆鉅額現金流入對英特爾至關重要,使其能夠增加投資和資本支出。除此之外,英特爾首席執行官陳立武一直在削減成本,包括裁員1.2萬多人,相當於裁員約20%。他還剝離了一些部門,選擇將公司重點放在覈心競爭力上。
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儘管如此,英特爾要想重回盈利狀態,仍有很長的路要走。英特爾長期以來一直在研發下一代芯片,但其 18A 節點的良率一直存在問題。陳立武還表示,如果無法為這些產品贏得大客户,該公司可能會取消英特爾 14A 及其后續尖端節點的生產。此外,該公司預計其代工業務要到 2027 年才能實現收支平衡,屆時將與 14A 節點的到來同步——如果真的到來的話。
英特爾在消費電子領域也面臨着一些問題。分析人士表示,該公司 Lunar Lake 處理器的市場接受度一直很低,主要是因為買家對 AI 芯片不感興趣。由於對「過時」芯片的需求增加,該公司甚至提高了其上一代 Raptor Lake 處理器的價格。
這些複雜的情況可能是臺積電不願捲入英特爾事務的一個重要原因。更重要的是,它很可能不想與擁有自己代工廠的芯片製造商合作,因為后者可能成為競爭對手。除非臺積電在技術或地緣政治方面獲得巨大的優勢,否則我們不太可能看到這兩家公司之間達成任何形式的投資或戰略合作。
快訊
摩爾斯微電子與普羅通信合作加速Wi-Fi HaLow市場普及
全球領先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子,宣佈與普羅通信(Browan Communications)達成全新技術合作伙伴關係,共同加速 Wi-Fi HaLow™ 的全球普及。雙方將共同拓展Wi-Fi HaLow 生態系統,並推動下一代物聯網(IoT)產品大規模上市。
微星科技(MSI)採用安立高速接口評估方案
全球領先的計算機硬件供應商微星科技股份有限公司 (Micro-Star International Co., Ltd.,以下簡稱「MSI」)選擇安立的信號完整性評估解決方案--MP1900A信號質量分析儀和MS46524B矢量網絡分析儀--用於包括PCI Express®(PCIe®)標準在內的高速數字接口驗證。
漢藍自主研發物聯網平臺,助力256kW沼氣機組實現智能遠程驗收!
在數智化與綠色低碳協同發展的新時代,漢藍環境憑藉自主研發的物聯網雲平臺,成功為某客户256kW沼氣機組提供脱硝系統遠程調試與驗收服務,實現NOx排放穩定低於50mg/Nm³,無需人員頻繁到場,極大提升項目效率與智能化水平!
左藍微電子入選「江蘇省潛在獨角獸企業」
2025年9月24日,江蘇省新質生產力促進中心在南京舉辦了「2025年江蘇獨角獸企業和瞪羚企業評估結果發佈會」。會上,2025年江蘇獨角獸企業、潛在獨角獸企業和瞪羚企業名單正式揭曉。在這份重量級榜單中,左藍微電子成功入選「江蘇省潛在獨角獸企業」。這不僅是對公司近年來在射頻前端領域技術突破與產業化成果的充分認可,更是對其未來成長潛力與戰略價值的高度肯定。
連續五年霸榜!愛立信再獲Gartner 5G RAN基礎設施魔力象限領導者殊榮
近日,愛立信在2025年《Gartner®電信運營商5G RAN基礎設施解決方案魔力象限™》中獲評"領導者",並在"執行能力"中位於最高點。
該報告發佈於2025年9月10日。在報告中,Gartner專家根據願景完整性與執行能力兩個維度,對為電信運營商(CSPs)提供5G解決方案的廠商進行了全面、獨立的評估,對整個關鍵5G無線接入網絡(RAN)基礎設施能力進行了市場概述。
柏曼Paulmann獲TÜV南德首個"十二年長效照明"品鑑標籤,以高品質耐用重新定義光品質
近日,廣州柏曼光電科技有限公司(以下簡稱"柏曼Paulmann")旗下多款產品,包括騎士護眼落地燈、精靈系列護眼檯燈、天使環母嬰級護眼吸頂燈及日光護眼吸頂燈(型號:PMO200035、PCO208077、PCO206212、PML202767、PMO200041、PCO207126),獲得TÜV南德意志集團頒發的首張"十二年長效照明"品鑑標籤。該測試基於TÜV南德長效測試標準,在模擬十二年使用后柏曼燈具光通量維持率仍超85%,優於常見同類產品,體現出其在產品耐用性、光效穩定性和環保性能方面的顯著水平。
摩爾斯微電子宣佈屢獲殊榮的MM8108 Wi-Fi HaLow系統級芯片、模組、評估套件及 HaLowLink 2正式量產
全球領先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子宣佈,第二代MM8108 系統級芯片(SoC)已進入大規模量產並全面上市。這一里程碑標誌着Wi-Fi HaLow技術的重大飛躍,在遠距離提供無與倫比的數據吞吐量,從而賦能下一代物聯網(IoT)與邊緣人工智能(Edge AI)解決方案的發展。
MM8108 Wi-Fi HaLow SoC可在遠距離實現高達43Mbps的數據速率,現已全面量產。這一里程碑式突破為新一代遠距離、低功耗物聯網設備奠定了基礎。
應用材料公司與格羅方德合作加速人工智能驅動的光子技術發展
2025年9月23日,加利福尼亞州聖克拉拉和新加坡——應用材料公司今日宣佈與格羅方德(GlobalFoundries, GF)達成戰略合作伙伴關係,將在格羅方德新加坡工廠設立先進波導製造工廠,以加速實現人工智能驅動的新興光子技術變革。
這一合作標誌着光子技術演進的重要里程碑,作為下一代人工智能應用的基礎,光子技術將為增強現實(AR)和以人為本的數字體驗提供超高效、輕量化、高性能的光學系統。作為格羅方德新加坡工廠大規模量產的合作伙伴,應用材料公司與格羅方德將充分運用雙方數十年的半導體專業知識共同開發波導組件。
問鼎工業"奧斯卡"!中之傑智能斬獲工博會大獎
2025年工博會的國際工業互聯網大會現場,中之傑智能自研的德沃克OBF智能工廠,憑藉卓越的創新實力與深厚的行業實踐,在層層篩選中脫穎而出,榮獲工業領域的"硬核認證"——CIIF信息技術獎。這不僅是一項榮譽,更代表着中國工業界對中之傑智能技術領先性與應用價值的高度認可。
德科集團與微軟續簽戰略合作協議,共驅未來職場發展
近日,德科集團(The Adecco Group)已與微軟(Microsoft)續簽戰略合作協議,開啟為期六年的全新合作篇章。此次合作聚焦重新定義技術與人才的交匯方式,推動創新發展、數字化轉型,並藉助技術為人才賦能。
新品
ViaSat(衞訊)通過物聯網Nano擴展其全球物聯網能力
作為全球衞星通信領域的重要貢獻者,衞訊(Viasat)宣佈其企業業務部門(隸屬於公司通信服務板塊)已推出下一代物聯網Nano連接服務,旨在全球範圍內提供強大的雙向消息連接。
物聯網Nano的設計初衷是滿足全球範圍內對經濟高效、低數據量、低功耗物聯網服務不斷增長的需求,尤其適用於那些經常需要移動連接的偏遠及複雜環境。藉助物聯網Nano,企業能夠有效監控和控制農業、交通運輸、公用事業、採礦以及環境監測等多個行業的固定和移動資產,而這一切都依託於衞訊全球 L 波段網絡所提供的超可靠衞星覆蓋。
貝瑞納550小型化智能開關櫃「全智能物聯網化」解決方案
貝瑞納科技有限公司推出的550小型化智能開關櫃「全智能物聯網化」解決方案,通過「屏+攝像頭+電動機構+多模傳感」六大節點,在行業內實現「設備即節點、數據即服務、運維即體驗」的閉環,為新型電力系統提供可複製的「數字終端」樣板。
華北工控BIS-6960P-A10TW:支持數控加工中心集成應用,助力建設卓越級智能工廠
我國正在紮實推進新型工業化,「十四五」以來已有多家卓越級智能工廠建成落地。以工控力量助推製造業高質量發展,華北工控基於Intel 12/13/14代Core系列處理器打造的工業整機BIS-6960P-A10TW,可集成於數控加工中心,助力建設自動化生產、數智化管理的智能工廠。
偉創力推出模塊化機架級冷卻分配單元,擴展數據中心冷卻產品組合
作為全球製造業領導者及數據中心基礎設施創新企業,偉創力近日宣佈其最新模塊化機架級冷卻分配單元(CDU)正式上市,進一步豐富了公司不斷擴展的冷卻產品組合。這款產品由偉創力旗下專注於先進液冷技術的JetCool公司研發,是偉創力擴展冷卻分配單元市場戰略的首個重要舉措,專用的行級CDU預計將於2026年4月推出。
大疆Osmo Nano穿戴相機發布,輕巧磁吸,視角自由,售價1998元起
9 月23日——DJI 大疆今日發佈全新自由視角穿戴相機 Osmo Nano。輕巧機身藴含重磅性能,磁吸可穿戴設計,靈活解鎖多樣創意角度,無論是騎行、跑步等户外運動,還是聚會、旅行的美好日常,Osmo Nano 都能以細膩畫質和生動影像,捕捉每一個動人瞬間。
Solidigm在全球率先推出冷板冷卻企業級SSD,專為下一代無風扇服務器設計
企業數據存儲領導者Solidigm率先推出用於無風扇服務器環境的冷板冷卻企業級SSD(eSSD)。Solidigm™ D7-PS1010 E1.S SSD率先引入了單面直觸芯片液冷技術,它提供行業領先的PCIe 5.0 SSD性能,適用於直連存儲(DAS)AI 工作負載。
瑞薩電子推出針對未來工業和機器人應用的旗艦產品RA8T2 MCU超高算力、高實時性、支持TSN及多協議工業以太網
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣佈推出面向高端電機控制的RA8T2微控制器(MCU)產品羣。該系列產品基於1GHz的Arm® Cortex®-M85處理器,可選配250MHz的Arm® Cortex®-M33處理器,能夠提供出色的性能,滿足工業設備、機器人及其它需要高速精密操作系統的中高端電機實時控制需求。可選配的Cortex®-M33處理器使客户能夠在單芯片上同時實現實時控制、通信功能及非實時操作,從而節省成本、降低功耗和減少電路板空間佔用。
【新品發佈】Abracon用於精密定位的多星GNSS貼片天線
Abracon最新推出支持多星的無源GNSS貼片天線,可提供釐米級高精度定位,支持L1/L2/L5等多頻段,併兼容GPS, GLONASS, Galileo及北斗等導航系統。該系列天線專為當今空間受限的應用場景設計,尺寸最小僅18×18mm,輕量化(重量僅6.2g),峰值增益最高達5.0 dBic。隨着物聯網(IoT)、汽車、工業及消費類設備對精密導航的需求日益增長,這類天線能夠滿足市場核心需求 —— 在小尺寸、多頻段覆蓋、多星座兼容及高性能方面表現突出。