國金證券-電子行業周報：阿里發佈128卡超節點，摩爾線程過會，繼續看好AI算力硬件-250928

（來源：研報虎）

電子周觀點：

阿里發佈128卡超節點，摩爾線程過會，繼續看好AI算力硬件。阿里在2025雲棲大會上全面展示了其從底層硬件到上層平臺的全棧AI基礎設施升級，併發布全新磐久128超節點AI服務器，由阿里自主研發設計，可支持多種AI芯片，實現單櫃128顆AI芯片的業界最高密度，磐久超節點集成自研CIPU2.0芯片和EIC/MOC高性能網卡，採用開放架構，可實現Pb/s級別Scale-Up帶寬和百ns極低延迟，相對於傳統架構，同等AI算力下推理性能還可提升50%，新一代高性能網絡HPN8.0採用訓推一體化架構，存儲網絡帶寬拉昇至800Gbps，GPU互聯網絡帶寬達到6.4Tbps，可支持單集羣10萬卡GPU高效互聯。9月26日，摩爾線程IPO過會，公司主要產品是全功能GPU，是國內極少數兼顧圖形渲染與AI計算的國產GPU公司，公司擬募資80億元，用於新一代自主可控AI訓推一體芯片研發項目、新一代自主可控圖形芯片研發項目、新一代自主可控AISoC芯片研發項目。英偉達CEO黃仁勛在近期接受訪談時表示，AI不再是‘一次性’推理，而是需要‘思考’后才能回答。在傳統的AI規模定律(預訓練、后訓練)之上，引入了全新的「思考」推理定律——即在回答前深度思考、研究和學習。這將使推理能力呈指數級增長(百萬倍乃至十億倍)，最終將智能推向新高度。整體來看，我們認為AI推理需求爆發，帶動AI算力硬件需求持續強勁，國產算力需求及供給正在快速崛起，阿里單櫃128顆AI芯片高密度對液冷散熱、AI-PCB及互聯繫統提出了更高要求，摩爾線程上市后，將持續加大投入，國產算力硬件有望迎來爆發式增長，看好核心受益產業鏈。我們預測，VRNVL144CPX的PCB價值量提升顯著。英偉達正在推進正交背板研發，也有望採用M9+Q布，如果採用，單機架PCB價值量有望實現翻倍以上的成長。此外，ASIC芯片用PCB技術也在不斷升級，從高多層向HDI演進，未來也有望從M8向M9演進，價值量持續提升。整體來看，繼續看好AI-PCB及核心算力硬件、國產算力、蘋果鏈及自主可控受益產業鏈。

投資建議與估值

　　看好AI-PCB及算力硬件、蘋果鏈、AI驅動及自主可控受益產業鏈。我們認為下游推理需求激增，帶動ASIC需求強勁增長，英偉達技術不斷升級，帶動PCB價量齊升，目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，下半年業績高增長有望持續。AI覆銅板也需求旺盛，由於海外覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。AI覆銅板/PCB的強勁需求也帶動了配套設備(鑽孔機、直寫光刻設備、鑽針等)及上游電子布/銅箔等需求。整體來看，繼續看好AI-PCB及核心算力硬件、AI驅動、蘋果鏈及自主可控受益產業鏈。

　　細分行業景氣指標：消費電子(穩健向上)、PCB(加速向上)、半導體芯片(穩健向上)、半導體代工/設備/材料/零部件(穩健向上)、顯示(底部企穩)、被動元件(穩健向上)、封測(穩健向上)。

風險提示

　　需求恢復不及預期的風險；AIGC進展不及預期的風險；外部制裁進一步升級的風險。