為MCU加入AI，安謀科技Arm China發佈新IP

（原標題：為MCU加入AI，安謀科技Arm China發佈新IP）

國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱「安謀科技」）近日宣佈，正式推出自主研發的第三代高能效嵌入式芯片IP——「星辰」STAR-MC3。該產品基於Armv8.1-M架構，向前兼容傳統MCU架構，集成Arm Helium技術，顯著提升CPU在AI計算方面的性能，同時兼具優異的面效比與能效比，實現高性能與低功耗設計，面向AIoT智能物聯網領域，為主控芯片及協處理器提供核芯架構，助力客户高效部署端側AI應用。

STAR-MC3處理器概覽

STAR-MC3五大技術亮點

1. 更強的AI能力：該產品創新性地將Helium技術擴展至傳統架構MCU設計，可增強AI處理能力，矢量計算性能較第一代產品，提升超200%。

2. 更廣的兼容性：讓傳統架構的嵌入式芯片無縫升級，用户可持續沿用上一代架構的內存結構，無需額外升級即得到Helium支持，通過增強向量處理能力，提升機器學習（ML）和數字信號處理（DSP）性能。

3. 更高的面效比：在同等IPC性能條件下，STAR-MC3可實現更小的CPU面積，面效比相較STAR-MC2提升10%，是目前支持Helium技術中面積最小的CPU IP。

4. 更低的功耗：在典型運行頻率下，STAR-MC3能效比相較上一代產品提升3%，較第一代產品增幅超一倍，兼顧高性能與低功耗設計。

5. 更全的防護：基於Arm TrustZone技術，賦能兼容PSA軟硬件一體化平臺安全架構。

STAR-MC3應用領域

STAR-MC3用於主控芯片及協處理器芯片類型，支持客户自定義指令，滿足差異化需求，主要面向AIoT市場，如穿戴設備、AI穿戴設備、無線連接設備等領域。STAR-MC3可提供比上一代更強的音頻及DSP處理能力，還可以作為協處理器，負責功耗敏感的任務，為主CPU減輕負載，增加待機時間。STAR-MC3也可作為手機和服務器芯片中系統控制器或Sensor Hub等子系統的核心CPU。

STAR-MC3已成功鏈接SEGGER J-Link、Flasher編程器系列工具，對主流軟件工具的支持將極大提升客户開發效率。

「星辰」STAR-MC3的發佈，進一步完善了安謀科技「星辰」CPU IP家族在IoT、AIoT、車載電子和機器人控制等領域的產品佈局。未來，安謀科技將持續以技術創新為驅動，連接全球前沿技術，加強自主IP研發佈局，與生態夥伴協同共建開放合作平臺，為國內「AI+」升級提供堅實的底層架構支撐。

聲明：Arm、Helium與TrustZone是Arm（或其子公司）的註冊商標或商標。

安謀科技Arm China

安謀科技Arm China是國內領先的芯片IP設計與服務提供商。作為一家獨立運營的合資企業，公司立足本土創新，堅持以自研業務技術創新與Arm技術授權相配合，為中國集成電路產業提供豐富的產品組合和解決方案，賦能中國智能計算「芯」生態。

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。

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