民生證券-通信行業點評：液冷技術再突破，IDC熱管理「變紀元」開啟-250928

　　炒股就看金麒麟分析師研報，權威，專業，及時，全面，助您挖掘潛力主題機會！

（來源：研報虎）

微軟發佈液冷新技術，致力突破IDC功耗。根據IDC圈2025年9月25日諮訊，微軟董事長兼首席執行官Satya Nadella在社交媒體宣佈，微軟團隊取得了一項巨大突破：一種使用微流控技術的新型液冷方法，為比傳統方法更高效、更可持續、更密集的的數據中心打開了大門。

　　液冷技術顆粒度再細化，「直指」芯片內部。本次微軟新液冷技術號稱為inchip microfluidic，即芯內微流控。其核心在於芯片背面蝕刻出微米級通道，形似人類毛發的細密管網。特製低粘度冷卻液通過這些通道，直達芯片發熱源頭，帶走熱量為芯片散熱。實驗室測試顯示，微流控熱移除效率比冷板高2~3倍，GPU硅芯峰值温升降低65%。我們認為這意味着芯片可穩定高頻運行，避免過熱降頻。此外，採用該項液冷技術后的PUE改善潛力達20%-30%，能夠直接削減數據中心運營成本。微軟還提供了一個Teams會議服務器實測案例：Teams由約300個微服務組成，負載峰谷分明——如整點會議的「小時峰」。微流控不僅穩住峰值熱量，還支持「過鍾」，即短暫超頻以應對高負載，顯著提升服務穩定性和響應速度。微軟技術院士Jim Kleewein強調：「微流控在成本、可靠性、速度和可持續性上全面賦能硬件基石。」

　　微軟該項技術有望重塑IDC液冷格局。我們認為液冷引入複雜流體系統，使得越來越多的芯片服務器「出廠即液冷」。若微軟的微流控技術實現規模化，必將對IDC行業帶來「二次衝擊」。與冷板和浸沒式液冷的「外部接觸」不同，微流控將冷卻液直接嵌入芯片硅層，熱傳導效率提升2-3倍。而內置流體與外界的交換的耦合可能反倒沒有冷板緊密，同時，芯片的高散熱能力實際上會提升對機房整體散熱能力的需求。

　　看好芯片性能持續迭代下帶來的AI熱管理&基建側機遇。根據IEA預測：全球為滿足數據中心的用電需求，電力供給將從2024年的約460TWh增長，至2030年超過1000TWh，即數據中心整體的電力需求有可能在6年左右翻倍。我們認為若在未來幾年按趨勢繼續擴張，大規模的冷卻系統也將佔據極大的基礎設施能耗預算。我們認為微軟這次把冷卻液送進芯片體內，如果熱量能被「馴服」，算力的天花板就能再抬高一層。

　　投資建議：我們認為「功率」是當前AI發展的主要矛盾，液冷技術成為解決該問題的「良藥」，也是化解「功率」矛盾的重要技術路線。建議關注：英維克、高瀾股份、科創新源。

　　風險提示：AI發展不及預期；液冷滲透不及預期；液冷行業競爭加劇。