2025晶圓代工全景圖：擴產收縮、先進製程狂增，本土廠商市佔穩步提升

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（來源：愛集微）

2024年全球半導體產能擴張持續推進，全年新增晶圓廠達42座，延續芯片需求驅動的擴產潮。進入2025年，行業佈局呈現結構性調整，預計將有18座新晶圓廠啟動建設，這一數字較2024年顯著回落，反映出市場對產能過剩風險的警惕與投資策略的審慎。

2025全球晶圓新建產能18座

從產能規格看，2025年新建項目以大尺寸晶圓為主力：包含15座12英寸（300mm）晶圓廠與3座8英寸（200mm）晶圓廠。其中12英寸產線主要聚焦7nm及以下先進製程，服務於AI芯片、高性能計算等高端需求；8英寸產線則瞄準汽車電子、物聯網等成熟製程市場，緩解長期存在的產能緊缺問題。

18座新廠呈現鮮明的區域集聚特徵，核心驅動力涵蓋技術卡位、供應鏈安全與市場需求三重因素。

美洲與日本（各4座）：美洲以美國為核心，臺積電亞利桑那州第三座2nm晶圓廠的破土動工為標誌性事件，其產能已被蘋果、英偉達等企業提前鎖定，疊加本土AI產業爆發式需求，推動區域先進製程佔比升至21%；日本依託深厚的半導體材料與設備基礎，通過新建產線鞏固功率器件等特色領域優勢，試圖重獲全球市場話語權。

中國（3座）：項目集中於成熟製程領域，與中芯國際、華虹集團等企業的擴產規劃高度契合，主要服務於汽車芯片、工業控制等內需市場，助力芯片自給自足戰略，預計到2027年中國成熟製程產能佔比將升至47%。

其他區域：中國臺灣（2座）、歐洲及中東（3座）、韓國與東南亞（各1座）構成補充，其中中國臺灣的新建廠聚焦2nm先進製程，臺積電寶山F20工廠預計2025年底月產能達5萬片，強化技術領先地位。

產能利用率分化回暖

2023年是全球晶圓代工業的庫存調整年，幾乎所有廠商的產能利用率都從高位下滑，在下半年達到低點；2024年行業進入復甦周期，但呈現「K型分化」。擁有先進製程（臺積電）或深度綁定汽車、工控、AI等高景氣領域（華虹）的廠商復甦強勁，而側重成熟製程通用品且面臨激烈競爭的廠商（聯電、格芯）復甦較緩，中國大陸廠商（中芯、華虹、芯聯、晶合）在國產化和政策支持下，復甦勢頭明顯；2025年上半年AI和先進製程將繼續成為臺積電的增長引擎。成熟製程的需求將普遍回暖，但競爭依然激烈，產能利用率難以回到2022年的超高水位。中國大陸廠商有望憑藉內需市場和持續的技術升級，保持較高的產能利用率。

臺積電2023年上半年維持滿載狀態，下半年隨行業庫存調整小幅回落但始終處於高位，2024年逐季復甦，復甦動力來自AI相關（HPC/HBM）及3nm/5nm先進製程的強勁需求，2025年上半年預計因蘋果新機周期和AI芯片持續放量而保持高位運轉，其關鍵驅動因素為AI浪潮與3nm/5nm先進製程的領先優勢。

中芯國際2023年產能利用率逐季下滑至谷底，2024年開啟明確的「V型」反彈，主要得益於消費電子、物聯網及國產替代等需求回暖，2025年有望維持高水平，關鍵驅動在於消費電子市場復甦、國產化需求以及55nm~28nm等成熟製程的特色工藝平臺。

華虹半導體2023年Q3前維持超負荷運轉，Q4起快速下滑，2024年復甦勢頭非常強勁，至Q4已重回超負荷狀態，2025年預計在功率器件（IGBT）、電源管理IC（PMIC）、CIS等領域需求推動下保持高位，關鍵驅動是汽車電子、工業控制及功率半導體的強勁需求。

聯電與格芯作為全球主要的成熟製程/特殊工藝代工廠，趨勢較為相似，2023年經歷從高點到年底低谷的變化，2024年處於緩慢但持續的復甦通道中，反彈力度弱於臺積電和中國大陸頭部廠商，預計2025年上半年將繼續温和回升，關鍵驅動因素是工業、汽車和部分消費電子需求的温和復甦，且面臨激烈的競爭環境。

芯聯集成與晶合集成作為中國大陸快速成長的代工廠，2023年受行業下行衝擊更為明顯，產能利用率下滑幅度較大，2024年是關鍵的「爬坡」年，受益於本土供應鏈支持和顯示驅動IC等特定市場需求，利用率顯著提升，2025年上半年預計這一復甦趨勢將延續，關鍵驅動在於中國大陸本土市場需求、新產線產能釋放與客户導入進度，以及對顯示驅動、功率半導體等特定細分領域的專注。

本土廠商保持穩定開支

根據SEMI數據，預計2025年全球先進製程節點的產能將達到220萬片/月，主流製程節點（8~45nm）的產能將達到1,500萬片/月，成熟製程節點（50nm及以上）預計將達到1,400萬片/月。

其中，由於芯片製造廠積極擴大先進製程節點產能（7nm及以下），預計2025年全球先進製程節點的產能將達到220萬片/月，同比增長16%；在中國大陸半導體國產化替代和芯片自給自足戰略的推動下，2025年全球主流製程節點（8-45nm）的產能將達到1,500萬片/月，同比增長6%；成熟製程節點（50nm及以上）預計將達到1,400萬片/月，同比增長5%。

資本開支方面，臺積電作為行業絕對領先者，2025年計劃資本開支遠超其他所有廠商之和，旨在鞏固其在先進製程（<3nm）和先進封裝領域的絕對領導地位，以抓住AI浪潮帶來的歷史性機遇。

在國產化政策支持下，中芯國際、華虹公司保持可觀的資本開支水平，但投資方向有所不同。

中芯國際投資額最大，兼顧產能擴充與技術升級；華虹半導體投資更為聚焦，專注於特色工藝平臺的產能建設和產品組合優化。

在經歷了前幾年的擴張后，面對成熟製程可能出現的產能過剩風險，聯電和格芯公司從2024年起轉向保守投資。聯電明確大幅削減開支，格芯則保持平穩，核心目標是提升盈利能力而非追求市佔率。

芯聯集成與晶合集成作為中國大陸新興的代工力量，它們正處於產能建設和客户導入的關鍵期。儘管絕對金額不及頭部廠商，但其資本開支相對於自身規模而言非常可觀，旨在快速提升產能和技術能力，搶佔細分市場。

行業轉向多領域差異化競爭

從市佔整體格局看，臺積電壟斷先進製程與頂級訂單，其他廠商在成熟製程、特殊工藝、細分領域差異化競爭；中國廠商如中芯國際、華虹、晶合等借「國產替代+政策補貼」，在成熟製程、特色工藝、細分賽道（CIS、功率半導體等）實現突破；同時市場需求多元化，不同廠商依靠AI、消費電子、汽車/工業、本土替代等不同邏輯驅動增長，行業從單一高端製程競爭轉向多領域、多技術路線的差異化競爭。

其中，臺積電以70.2%的市場份額一家獨大，行業技術與客户壁壘極強，3nm/2nm先進製程、AIGPU（英偉達Blackwell）及蘋果/華為旗艦芯片等高端訂單高度集中，行業「馬太效應」顯著。

第二梯隊中，三星（7.3%）依託智能手機（GalaxyS25）、Nintendo Switch 2的芯片代工需求，但在AI高端製程領域競爭力弱於臺積電；中芯國際（5.9%）受益中國本土消費補貼，聚焦28nm成熟製程服務汽車、工業芯片，同時國產替代需求推動增長。

第三及以下梯隊里，聯電（4.4%）、格芯（3.9%）通過晶圓出貨量與ASP雙升，或聚焦特殊製程、依託汽車/工業芯片客户新品備貨增長；華虹集團（2.5%）藉助國內消費補貼、12英寸產能利用率提升及特色工藝平臺（如BCD）發展；世界先進、高塔半導體（各0.9%）受益於成熟製程訂單回暖或客户下半年新品備貨帶來的產能改善；晶合集成（0.8%）靠國內補貼在CIS（圖像傳感器）細分市場產能爬坡，力積電（0.8%）則因晶圓出貨季增、ASP微幅下滑部分抵消增長。