驍龍峰會完美收官！用芯片賦能AI落地全場景，高通殺瘋了！

（來源：雷科技頻道）

當地時間 2025 年 9 月 25 日，高通驍龍峰會 2025 迎來了最后一天，與前兩天不同，第三天的行程更偏向於講解產品的細節以及實際體驗，在夏威夷現場直擊這一芯片行業盛事的雷科技，也受邀來到現場參加羣訪並體驗了一番基於高通芯片新特性所打造的智能場景。

用芯片賦能場景，高通有哪些新嘗試？

在昨天，高通發佈了其兩大品類的核心產品——第五代驍龍 8 至尊版處理器和驍龍X2 Elite Extreme，在參數方面這兩款產品絕對是當今市場中的佼佼者。但在一些細節方面，卻藏有不少我們沒有注意到的創新。

（圖片來源：雷科技夏威夷現場攝製）

如果大家有印象的話，在驍龍峰會首日，高通公司總裁兼CEO安蒙就在主題演講中表示，六大趨勢正驅動AI 未來發展：AI 是新的 UI；讓「以智能手機為中心」逐漸轉向「以智能體為中心」；芯片、軟件和操作系統都要為AI重新設計；AI 模型向 「混合化」的方向發展；邊緣數據因其高相關性將極大增強AI模型的智能；對於即將到來的「未來感知網絡」， 6G 網絡是關鍵橋樑。

而高通的目標就是依靠芯片本身的算力，去打造一個智能的全場景終端，也就是説讓家中的每一款設備都能擁有 AI 的算力，從而讓「AI 無處不在」從想象變成現實。

當然，這一願景也建立在第五代驍龍 8 至尊版強大的 NPU 基礎之上，其 NPU 性能相比上一代提升 37%，支持INT2和FP8低精度計算，AI大模型跑分突破103萬分，是目前端側AI能力最強的移動平臺。

這意味着手機不再依賴雲端就能運行4B級大語言模型，實現離線問答、文本生成和代碼編寫。它甚至還支持構建「個性化智能體AI助手」，能跨應用理解用户行為，主動為用户推薦行程、整理照片，甚至代寫社交文案。

以往這些只能依靠高性能電腦或服務器才能實現，但如今卻被高通壓縮進一部手機中，從而讓AI從少數人才能使用的「工具」變為日常生活中的「夥伴」。

此話並非空穴來風，雷科技受邀體驗了高通搭建的演示場景，幾乎每一個場景都涉及到我們的日常生活，而高通則是基於處理器的強大 AI 能力，在面對不同的場景時給出了不同的解法。

（圖片來源：雷科技夏威夷現場攝製）

例如雷科技每次出國時都會遇到的難題：點餐。如果是英語這類大語種基本都能流暢點單，但如果是一些根本就沒接觸過的小語種呢？這時搭載高通相關芯片的智能眼鏡便能幫助你將菜單上的小語種轉換為自己熟悉的語言（當然前提是大語種）。

（圖片來源：雷科技夏威夷現場攝製）

再比如當用户對匯報 PPT 無從下手時，驍龍芯片也能通過拍攝用户肖像、選擇不同的話題、主旨、節點等各種選項快速生成一套帶有用户個人特徵的 PPT。

再或者針對用户都比較在意的手機遠攝場景，驍龍芯片能通過內置的 NPU 實時演算一套名為「Glass A」的算法，變相提升手機的變焦能力。值得一提的是，去年驍龍的這套算法只能應用在單幀畫面（即靜態照片），而今年則是進化到了能用在視頻錄製方面。

（圖片來源：雷科技夏威夷現場攝製）

不過最讓雷科技感興趣的，還是這套基於驍龍芯片打造的「防盜系統」，它的操作跟蘋果上的「查找」功能有些相似，都是通過用户的某款智能終端設備查看其他設備的位置和狀態，如果遇到特殊情況就能遠程對設備進行鎖定。例如筆記本電腦在國外被偷了，就能通過手機對電腦進行遠程鎖定，哪怕筆記本沒電關機了，只要插上電源接入外部的網絡，就會繼續處於鎖定的狀態，小偷除了拆成零件賣錢外，沒有任何辦法。

此外，高通還在該場景中給我們展示了內置 AI 助手的頭戴式耳機、能夠實時修圖和尋找圖片的 AI 軟件、能在裝修期間針對不同户型生成不同設計方案的AI方案等等等等。

這些產品的演示將AI帶來的未來生活圖景清晰、具體的描繪了出來，體現了終端設備、操作系統和應用程序未來的發展方向。對於我們普通用户來説，我們可以不再受傳統操作系統或者應用的限制，而是獲得將所有這些終端整合在一起的全新體驗。

（圖片來源：雷科技夏威夷現場攝製）

可以説，高通一直努力的方向是從根本上改變我們的工作方式，而且不僅是改變某一個行業，而是各行各業。尤其是高通十分看重的 AI PC 上，高通已經開始研究不同的 AI 引擎並應用在各種實際業務場景中。

在后續的羣訪環節時，受邀的高通技術公司產品管理副總裁 Vinesh Sukumar 表示，高通正通過賦能更多種類的產品，讓 AI 滲透到每一款設備，讓用户在多終端上體驗到「協同運行的聯網系統」所提供的個性化服務。

高通的AI野心，比外界預期的都要大

不過某些讀者應該看出來了，這些功能不都在國產廠商上見過嗎？確實，當雷科技第一次看到高通展示這些技術時，覺得這些技術都是國內廠商玩剩下的。但仔細想想，這些技術又何嘗不是基於驍龍所提供的架構和技術原理所演化而來的呢？

雖然這話有些暴論，但高通一直堅持的都是「發明 - 分享 - 協作」的合作方式，即先開發出相關技術分享給廠商，最后實現合作共贏。在每年的 MWC 高通展臺上我們能看到，來自國內的各類廠商都會在高通上展示它們最新的 AI 成果，這一點也證實了高通和國內廠商在 AI 領域的合作之密切。

更別說高通還聯合GTI、中國電信、中國移動、中國聯通三大運營商，以及小米、榮耀、vivo、OPPO、中興通訊、龍旗科技、華勤技術、立訊精密、面壁智能等企業，共同推動 AI 賦能各行各業。

正如高通 CEO 安蒙所説，高通未來將不再是一家單純的芯片公司，而是 AI 代理的核心樞紐。

當然，在高通看來，AI 手機和 AI PC 只是他們的開始，依靠全新驍龍芯片的特性，它們正在逐步將汽車、物聯網「串聯」起來，構建起真正的全場景智能生態。

（圖片來源：雷科技夏威夷現場攝製）

根據高通官方數據，全球超過3.5億輛汽車已採用驍龍數字底盤解決方案，該方案覆蓋四大核心領域，包括數字座艙、智能駕駛、車路協同以及中央計算架構。在過去三年里，還與不少中國汽車品牌推出210多款搭載「驍龍數字底盤」方案的車型。

而在工業物聯網領域，高通早在五年前就與 20 多家合作廠商發起「5G 物聯網創新計劃」，后期更是聯合更多廠商發佈了涵蓋十多個行業的 150 款產品案例。

在通信技術佈局上，高通也是 6G 網絡的推動者之一，預計最早將於2028年推出支持 6G 網絡的智能終端。正如高通CEO 安蒙所言， 6G將成為高通構建具備感知能力的智能網絡的基礎，它的到來將創造前所未有的體驗。

隨着全新旗艦驍龍移動平臺的發佈，高通正在逐步實現自己的願景。在AI驅動的未來，高通將繼續引領技術創新，讓AI真正無處不在，深刻改變人們與科技互動的方式。

從移動到AI，高通走在定義未來的路上

回顧第五代驍龍 8 至尊版，它的提升雖沒有上一代那般激進，但其出色的性能與功耗表現，依舊讓這款芯片擁有良好口碑，更別說其新增的各種特性將加速手機從「通信工具」向「個人智能終端」的演進。

隨着更多廠商推出搭載該芯片的設備，AI應用將迎來爆發期，之前還有些學習和使用門檻的本地化大模型、智能體服務、實時動捕交互等應用將逐步普及。手機則將變得更懂用户、更高效、更安全；企業們也將思考如何利用這一算力平臺開發差異化服務，這些都是未來一年里必然會發生的事情。

可以預見，2026年的旗艦手機大戰，將不再侷限於性能、影像、續航、屏幕之間的比拼，而是一場關於「誰更聰明」的深層較量。高通此次推出的芯片，不止是一次簡單的迭代，而是定義了安卓智能手機乃至AI手機的下一個十年。