植根中國三十年 孟朴詳解高通成功之道與AI新戰略願景

中經記者 譚倫 北京報道

2025年是高通公司成立40周年，也是其進入中國市場的30周年。一路走來，高通不僅經歷見證了中國通信業「3G跟隨、4G並跑、5G領跑」的蜕變歷程，更成為助力培育中國終端產業繁榮生態的重要參與者。面對全球科技業的新一輪AI變革浪潮，與中國市場共生共榮的高通將如何抉擇迎接下一個10年，成為產業各方關注的焦點。

答案隨着9月24日在北京舉辦的2025驍龍峰會·中國而正式揭曉。會上，高通中國區董事長孟朴在接受《中國經營報》等媒體記者專訪時表示，植根中國30年，高通的成功離不開不懈的技術創新，以及與中國本土產業鏈的緊密合作。面對AI帶來的產業變局，高通也將秉守初心，以「端側AI + 連接」作為新的切入點，通過產品延展、生態合作與行業場景示範，加速AI在中國更多終端與行業的規模化落地。

回首中國30年：長期主義與產業共生

"高通的成功並非源於某一個‘爆發性’的事件，而是對‘長期主義’理念堅持的成果。"回顧高通在中國的30年發展，孟朴將其形容為堅守「創新與合作」的歷程。

「我們不僅參與了中國移動通信和移動互聯網的建設，也從中獲得了寶貴經驗和豐碩成果。從業務層面看，我們在中國的業務規模持續增長。更為重要的是，我們與中國移動生態產業合作伙伴的關係日益緊密，技術交流從3G、4G到5G，一步一個臺階地取得了顯著的進步。」孟朴表示。

這一總結概括了高通過去30年在中國市場經歷的關鍵節點：3G時代，中國曾採用過三種技術制式，高通作為首家推出TD-SCDMA芯片的廠商，全面支持了三大運營商；5G前夜的2018年，高通再度聯合中國手機廠商發起"5G領航計劃"，最終實現中國品牌在全球5G首發陣營的突圍。

這種共生關係，顯然早已超越簡單的技術供應。正如孟朴在本次大會的主題演講中披露的，過去三年，驍龍數字底盤已支持中國汽車品牌推出210多款車型，而同期海外廠商年均僅發佈1—2款。中國廠商推動汽車成為「第三生活空間」，這種場景創新倒逼了高通的創新迭代。他舉例稱，中國車企常在簽約階段就要求次年1月實現技術上車，適應」中國速度「因此成為高通的必修課。

產業生態的壯大，印證了高通秉持合作戰略的價值。從早期助力華為、中興出海，到如今小米、vivo等品牌依託驍龍平臺衝擊高端市場，高通的"朋友圈"已從手機延伸至汽車、物聯網等領域。正如中國貿促會副會長聶文慧評價的那樣：「高通公司作為較早進入中國市場的外資科技企業代表，經歷了從技術輸出到生態共建的深刻轉變，實現了從駐足一地到多地開花的發展。」

終端側AI破局：堅持賦能與生態開放

面對洶涌而來的AI浪潮，孟朴將終端側AI定位為高通中國戰略的核心支點。"早在數年前，我們就強調端側AI對普及的重要性，如今這已成為行業共識。" 他指出，中國擁有完整的電子製造體系與快速迭代的市場特性，「依託中國產業鏈在智能手機等各類消費電子產品的快速迭代能力，以及對新應用場景的敏鋭把握，將有力促進高通端側AI技術的落地。」

這種協同在此次峰會發布的 "AI加速計劃" 中得到集中體現。該計劃聯合了三大運營商、主流手機廠商及面壁智能等中國AI企業，圍繞個人AI、物理AI、工業AI三大方向推進。對此，孟朴表示："AI處於早期階段，大模型種類繁多，終端形態各異，適配沒有捷徑，只能一家家做。" 他強調高通的角色是賦能者而非裁判，"某個廠商喜歡張三家的大模型，另一個喜歡李四家的，我們都做好適配，讓市場各顯神通。"

在孟朴看來，終端側AI之所以關鍵，核心在於其能夠帶來個性化、安全且高效的全新用户體驗。他強調，與依賴雲計算的AI不同，終端側AI直接在設備上處理數據，無須上傳至雲端，從而最大限度地保障了用户隱私和數據安全。

目前，中國AI產業正處於高速發展期。據工信部測算，2024年我國人工智能企業數量已超過5000家。同時，中國大模型市場規模預計將達到216億元，並持續保持兩位數以上增速。這無疑將為高通在中國推動終端側AI提供肥沃的土壤和巨大的市場潛力。

"按照中國智能手機年銷2.8億部的水平，終端側AI的市場空間巨大，且技術會快速下沉至大眾市場。"積極展望的同時，孟朴也坦言道，但終端側AI的發展仍處於早期探索階段。他認為，雖然技術能力日益增強，但真正的人工智能尚未到來，還需要整個生態系統共同努力，探索出滿足用户核心需求的「殺手級應用」（killer App）。

展望下一個增長賽道：機器人與智能眼鏡

「有兩個領域假以時日，其應用規模有望等同於甚至超過智能手機：一是機器人，二是各種可穿戴的眼鏡，包括AR、VR及AI眼鏡。」當被問及下一個可能像智能手機一樣出現爆發式增長的賽道時，孟朴給出了明確的答案。

他預測，這兩個領域的應用規模在未來有望等同於甚至超過智能手機。孟朴認為，未來機器人將廣泛應用於家庭和各類場景，而智能眼鏡則可能實現「人手一個」的普及度。儘管這一目標的實現需要時間，但其背后的需求潛力是明確存在的。

據其透露，當前智能眼鏡領域的"百鏡大戰"中，高通也已佔據先發優勢。"多數XR眼鏡使用高通芯片，我們還有專門的AR/VR芯片及參考設計。"

針對當前機器人領域缺乏專用芯片的痛點，孟朴以汽車芯片演進為例："早年車規芯片落后手機幾代，如今因場景需求升級，算力要求已超越手機，專用芯片隨之誕生。"據悉，目前高通已與宇樹科技等企業在具身智能領域展開合作，探索芯片與通信技術的定製化方案。

面對部分客户的自研芯片潮流，孟朴重申，高通的定位不是做最終應用的直接競爭者，而是「做水平式賦能的基礎設施與工具提供方」。他表示，高通的差異化在於"水平式賦能"，即產業基礎技術研發體系，芯片追求通用與規模效應，與客户形成互補。

此外，孟朴強調，儘管高通的業務版圖正向汽車、XR、物聯網等延展，但「服務好智能手機客户仍是我們的核心業務」，目前約70%–75%的業務仍與智能手機相關。換言之，手機既是收入根基，也是高通檢驗端側AI能力、推動軟硬協同與生態適配的「訓練場」。

面對中國市場的未來前景，孟朴表示："我們不追求‘鞏固’優勢，而是通過持續創新和合作創造新價值。"

（編輯：張靖超 審覈：李正豪 校對：燕郁霞）