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2025-09-27 09:38
9月26日,上交所官網披露信息顯示,素有「國產英偉達」之稱的摩爾線程智能科技(北京)股份有限公司(簡稱「摩爾線程」)的IPO申請成功通過上交所上市審覈委員會會議審議。
從申請到過會,摩爾線程科創板IPO過會僅用時88天。今年6月30日,摩爾線程的科創板IPO申請獲受理並披露招股書;9月5日,摩爾線程更新了科創板IPO招股説明書,並在上海證券交易所官網披露了對審覈問詢的正式回覆;9月26日,摩爾線程順利過會。
同時,9月26日是距離證監會6月18日發佈《關於在科創板設置科創成長層 增強制度包容性適應性的意見》后的整整第100天,充分凸顯了政策層面對人工智能和新質生產力的高度重視。
國產GPU面臨雙重機遇
當前人工智能與大模型訓練推動算力需求爆發式增長,GPU作為核心算力引擎,戰略地位日益凸顯。實現GPU的自主可控,已成為推動科技自立自強的重要一環。
根據弗若斯特沙利文預測,2029年全球GPU市場規模將達到3.6萬億元,其中中國GPU市場規模將達1.36萬億元,佔比將從2024年的30.8%提升至37.8%。
此外,中國AI芯片市場規模將從2024年的1425.37億元增長至2029年的1.34萬億元,未來五年年複合增長率超過50%,GPU是其中增長最快的板塊之一,呈現出高速成長與國產替代的雙重機遇。
隨着數字經濟向縱深推進,GPU的應用場景已從傳統的圖形處理領域,加速向AI計算、數字孿生、智能駕駛、元宇宙及具身智能等前沿場景拓展,對GPU產品的通用性、算力性能及生態兼容性提出了更高要求。
在這一背景下,堅持全功能GPU技術路線的企業,有望在多元場景中實現更廣泛的產業化落地,為產業自主可控提供關鍵支撐,而摩爾線程無疑是其中處於領先地位的企業之一,被稱為「國產英偉達」。
目前,沐曦集成、燧原科技、壁仞科技等GPU初創企業也已踏上IPO征程,隨着摩爾線程上市審覈通過,這家創立僅5年的國產GPU公司或將率先登陸資本市場。
每年更新一代GPU架構芯片
摩爾線程成立於2020年,主要從事全功能GPU及相關產品的研發、設計和銷售,致力於為AI、數字孿生、科學計算等高性能計算領域提供計算加速平臺,是國內少數能夠提供從FP8到FP64 全計算精度支持的GPU廠商之一,也是國內率先推出支持DirectX12圖形加速引擎的國產GPU企業。
公司多元產品佈局覆蓋從雲到端,可以為各行業數智化轉型提供全棧計算支持。自2021年至2024年,摩爾線程每年推出一代GPU架構芯片,至今已推出「蘇堤」「春曉」「麴院」「平湖」四代芯片。2024年,摩爾線程還推出了智能SoC芯片「長江」。其中,「蘇堤」「春曉」主要用於專業圖形加速及桌面圖形加速產品,「麴院」「平湖」主要用於AI智算產品,「長江」主要用於智能SoC產品。
摩爾線程的產品在部分性能指標上已經接近或達到國際先進水平,實現了對部分「卡脖子」領域核心產品的突破——例如,摩爾線程MTT S80顯卡的單精度浮點算力性能接近英偉達RTX 3060;基於摩爾線程MTT S5000產品構建的千卡GPU智算集羣效率超過同等規模國外同代系GPU集羣計算效率。
此外,摩爾線程也是目前國內唯一實現量產的全功能GPU廠商,產品在不同應用場景的適配性、兼容性等方面亦具有突出優勢。迄今為止,摩爾線程的產品已應用於大模型訓練推理、數字孿生、消費電子、數字辦公、雲計算等領域,服務雲計算數據中心、智算中心建設、能源、製造等多個關鍵行業。
上市前估值已達310億元
從業績來看,摩爾線程2025年上半年實現營業收入7.02億元。值得注意的是,這一營收規模已超2022年至2024年營收之和——2022年至2024年,摩爾線程的營收分別為0.46億元、1.24億元和4.38億元,複合年增長率超200%,三年累計營收約6.08億元。
在IPO申請之前,摩爾線程已獲得紅杉資本、小馬智行、國盛資本、紀源資本、騰訊、聯想、海松資本、策源電子基金、洪泰基金、五源資本、策源資本和諧健康、厚雪資本等數十家知名投資機構的青睞,融資金額超百億元。
按照摩爾線程最后一輪融資情況,以52.25億元對應7002.8217 萬股股份計算,摩爾線程的投后估值為298.45億元。在胡潤研究院最新發布的《2025全球獨角獸榜》中,摩爾線程的估值達到310億元。
值得注意的是,入股公司的門檻已經顯著提升。在摩爾線程的最后一輪股權變動中,摩爾線程未增發新股,不少機構只能高價向原有股東收購老股。據摩爾線程問詢函回覆,2025年1月至2月,厚雪資本、深創投、青島圖靈、久奕投資、温州科信等機構的入股價格已經到了新的高度。
在股權結構上,摩爾線程無單一持股 30%以上的股東,不存在控股股東;創始人張建中直接持股11.06%,同時通過一致行動人協議和員工持股平臺,合計控制摩爾線程36.36%的股份,為實際控制人。
此次IPO,摩爾線程擬募資80億元,用於新一代AI訓推一體芯片、圖形芯片、智能SOC芯片等項目。
(經濟觀察網 李強/文)