國產AI芯片多路突圍 撕裂英偉達技術「鐵幕」

轉自：中國經營網

中經記者 秦梟 北京報道

近日，從央視「意外」曝光多款國產AI芯片與英偉達芯片的性能對比，到騰訊、阿里等多家互聯網大廠表態已適配國產主流AI芯片，再到華為罕見公佈其AI芯片三年迭代路線圖，種種跡象表明，國產AI芯片正從星星之火逐漸燃成燎原之勢。近年來，從技術突破到產業生態構建，國產AI芯片在性能、功耗以及應用場景上均取得了長足的進步。

國際投資研究機構伯恩斯坦發佈的《2025中國AI芯片行業大報告》顯示，中國國產AI芯片銷售額將從去年的60億美元猛增至160億美元，市場份額從29%提升至42%，增速達112%。

多位產業鏈人士在接受《中國經營報》記者採訪時表示，國產AI芯片已突破單點技術瓶頸，進入規模化應用與生態培育階段。此階段將加速產業鏈上下游協同，推動設計工具、IP核、製造工藝等配套環節完善，逐步構建自主可控技術體系，為后續技術迭代創造市場空間。體系化攻堅不僅能提升國產芯片競爭力，更會推動形成「設計—製造—應用」的閉環生態，為長期技術領先奠定基礎。

從技術追趕到多元突圍

中國聯通三江源綠電智算中心項目的簽約名單，呈現出國產算力生態的「協作圖譜」——阿里平頭哥、沐曦股份、壁仞科技、中昊芯英、太初元碁、燧原科技、摩爾線程等多家國產 AI 芯片企業均在列。

其中，央視《新聞聯播》相關報道特別提到了「國產卡與NV卡（英偉達AI算力卡）重要參數對比」。阿里平頭哥的 PPU（Parallel Processing Unit，並行處理器）芯片，其每秒運算次數達到與英偉達高端AI芯片相近的水平，而在能效比這一關鍵指標上，其更是憑藉先進的製程工藝和架構設計，實現了對英偉達部分產品的超越。此外，在內存帶寬和延迟控制上，PPU芯片也通過獨特的優化策略，有效降低了數據傳輸的瓶頸，提升了整體系統的運行效率。

實際上，國產AI芯片的突圍從未陷入「參數對標」的陷阱，而是通過架構創新與場景綁定，在英偉達主導的市場上開闢出多元賽道。這種突破軌跡可追溯至2015年的技術探索期，但真正的質變發生在2018年后，當國際巨頭強化算力壁壘時，本土企業轉而在計算效率、垂直場景適配等維度構建優勢。

也是在2015年，阿里成立平頭哥半導體有限公司，百度啟動崑崙芯研發項目，華為發佈昇騰910芯片，頭部科技企業入局為國產AI芯片產業注入動力。與此同時，政策支持力度逐步加大，國家集成電路產業投資基金（大基金）重點佈局AI芯片領域，壁仞科技、沐曦股份、燧原科技等具備核心技術的初創企業相繼成立，形成了「頭部企業引領、初創公司攻堅」的協同攻關產業梯隊。此階段，國產AI芯片企業從「技術跟隨」轉向「路線創新」，在GPGPU（通用圖形處理器）、存算一體、超異構等技術方向展開探索，嘗試擺脫對國際主流技術路線的依賴。

經過多年積累，國產AI芯片企業在多個領域取得突破，呈現出「百花齊放」的發展態勢。例如寒武紀旗艦產品思元590的性能已對標英偉達A100芯片，綜合性能約為A100的80%—90%，成為國內數據中心核心算力器件供應商。虧損8年的寒武紀也實現扭虧為盈。其2025年半年度報告顯示，寒武紀上半年營業收入28.81億元，同比增長4347.82%；歸屬於母公司所有者的淨利潤10.38億元，上年同期淨虧損5.3億元。

在技術創新路徑上，國內人工智能芯片製造商表現出顯著的創新力。摩爾線程採納了全功能GPU的技術路線，其產品廣泛應用於人工智能計算加速和圖形渲染等多個領域；沐曦股份專注於高性能GPU的研發；壁仞科技則以GPGPU技術著稱；燧原科技則致力於雲端人工智能訓練與推理技術。

天使投資人、人工智能領域專家郭濤認為，國內企業同步佈局GPGPU、專用ASIC、可編程FPGA及類腦計算等多技術路徑，精準匹配雲計算、邊緣推理、車載終端等差異化需求。分層策略既規避了與英偉達在通用市場的正面交鋒，又通過垂直領域深耕建立局部優勢。例如寒武紀聚焦通用架構靈活性，壁仞科技強化雲端算力密度，地平線深耕車規級能效比。差異化競爭模式更易在細分市場實現單點突破，長期看有利於形成互補性技術集羣，推動國產芯片在多元場景中構建核心競爭力。

「集羣式」突圍

在單卡能力不及英偉達的情況下，超節點和集羣成為國內企業實現彎道超車的重要方向。

超節點最初由英偉達公司提出。該技術通過系統級架構的創新，實現了大量計算芯片的緊密集成，形成一個單一的高速互聯域。其目的在於滿足人工智能領域中，隨着大模型參數規模的持續增長而日益增加的計算需求。其核心理念在於使多個計算單元能夠協同運作，彷彿一個「巨型單機」，從而實現內存和帶寬資源的共享。

國家超級計算廣州中心主任盧宇彤表示，在複雜的混合並行策略下，隨着並行規模持續擴大，系統節點間通信帶寬與可用顯存容量成為制約大模型可擴展性的瓶頸，急需計算架構創新以滿足未來更大規模模型訓練的需求。超節點架構突破傳統互聯瓶頸與共享協議限制，不斷突破系統性能上限，成為多樣化算力集羣技術未來演進的必然趨勢。

然而，英偉達還在構想的事，在中國已經實現商業化。目前華為Cloud Matrix 384超節點已累計部署300多套，通過超節點架構將多顆GPU芯片高效互聯，形成計算資源池，能夠在保持系統靈活性的同時，大幅提升整體算力。而集羣技術則進一步將計算資源擴展至數據中心級別，實現數千乃至上萬顆GPU的協同工作，滿足超大規模人工智能訓練和複雜科學計算的需求。這種「集羣式」突圍策略，不僅能夠有效彌補單卡性能的不足，更能在特定應用場景中展現出比肩英偉達的競爭力。

在剛剛結束的「2025雲棲大會」上，阿里雲推出了全新一代磐久128超節點AI服務器。其最突出的特徵是單櫃支持128個AI計算芯片，這一密度指標刷新了業界紀錄，意味着同等機房空間內可部署的算力規模較傳統方案提升了3倍以上，能高效支撐萬卡級集羣部署，精準匹配千億參數大模型的訓練需求。

而「華為全聯接大會2025」上，華為也推出最新超節點產品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超節點，分別支持8192及15488張昇騰卡。基於超節點，華為同時發佈了超節點集羣產品，分別是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster。

此外，百度崑崙芯、沐曦股份、壁仞科技等廠商也發佈了超節點方案。

對於超節點，華為輪值董事長徐直軍直言：「我們認為只有依靠超節點和集羣，纔會規避中國的芯片製造工藝受限，能夠為中國的AI算力提供源源不斷的算力支持和供給。」

北京社會科學院副研究員王鵬表示，華為的三年迭代規劃首次將前沿技術（如晶圓級芯片、存算一體架構）納入量產路徑，與英偉達形成代際競爭。這預示着中國將在未來三年內構建覆蓋通用芯片與專用芯片的完整譜系，通過「研發—儲備—釋放」的代際接力，實現技術代差追趕。

大廠聯手重塑產業生態

除了芯片性能的提升外，當前大廠、芯片廠與運營商之間正在開展深度協同的新型產業合作模式，這種合作模式正從根本上重塑國產AI芯片產業的發展邏輯，推動產業從「單點突破」向「生態共贏」轉變。近期，多家互聯網巨頭表態正積極適配國產AI芯片。

日前，騰訊集團高級執行副總裁、雲與智慧產業事業羣CEO湯道生表示：「我們正與多家國產芯片廠商合作適配各種AI模型，因為模型規模有大有小，從數十億到上百、上千億參數，不同場景所需的芯片配置不同。我們專注於軟件和模型研發，以開放心態與各家芯片廠商協同，在不同場景中選擇最合適的硬件、模型和工具。」

阿里巴巴CEO吳泳銘在財報會議上透露，面對全球AI芯片供應的不確定性和政策變動，阿里已採取「后備方案」，與多家合作伙伴攜手構建多元化的供應鏈儲備，以確保業務的穩健發展。

DeepSeek近期發佈的V3.1模型也進一步強化了混合推理能力與國產芯片適配性，其在官方公告中明確提到，V3.1採用的「UE8M0 FP8」精度格式，是專門為「即將發佈的下一代國產芯片」定製的。

王鵬認為，互聯網巨頭的適配表態與採購決策，證明國產芯片已通過「訓練—推理」混合架構滿足實際業務需求。這種「技術突破驅動場景驗證，場景驗證反哺資本投入」的模式，正在推動國產芯片在垂直領域（如智慧城市、工業質檢）形成市場優勢，構建起「可用—好用—必用」的良性循環。

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