「十五五」半導體設備行業細分市場調研及投資戰略規劃報告

（來源：普華有策）

AI浪潮重塑半導體設備產業格局

隨着ChatGPT、DeepSeek等大模型的興起，全球智能算力需求呈現爆發式增長。2024年中國智能算力規模達725EFLOPS，AI服務器市場規模突破190億美元，同比增長87%。這場AI革命正深刻改變半導體設備行業的市場需求與技術路線，為后道測試和先進封裝設備帶來前所未有的發展機遇。

2020-2024年我國智能算力規模情況

1、AI芯片創新驅動設備需求變革

（1）算力芯片升級推動測試設備高端化

AI芯片向着高集成度、高性能方向快速發展。SoC芯片作為硬件設備的「大腦」，承擔着AI運算控制等核心功能，對計算性能和能耗要求極高。同時，HBM等先進存儲芯片為AI算力芯片提供高帶寬數據支持，兩者複雜性的提升共同推動了對高性能測試機需求的顯著增長。

受HPC/AI芯片需求增加，2025年全球存儲與SoC測試機市場空間有望突破70億美元。AI/HPC芯片的高集成度、高穩定性要求以及先進製程特性，導致測試量與測試時間顯著增加，成為測試設備市場增長的核心驅動力。

（2）先進封裝技術引領設備創新浪潮

HBM顯存+CoWoS封裝技術已成為AI芯片的主流方案。2.5D和3D封裝技術需要先進的封裝設備支撐，推動了對先進封裝設備需求的增長。先進封裝與傳統封裝的最大區別在於芯片與外部系統的電連接方式，採取傳輸速度更快的凸塊、中間層等，其核心要素包括RDL、TSV、Bump和Wafer技術。

2、后道測試設備：高端市場突破正當時

（1）測試設備市場空間廣闊

根據SEMI數據，2025年半導體測試設備市場空間有望突破138億美元，SoC與存儲測試機分別達48億和24億美元。測試機市場結構也隨之變化，SoC測試機的市佔率從2018年的23%顯著提升至2022年的60%。

（2）技術壁壘與競爭格局

測試機的核心壁壘在於測試板卡和專用芯片。PE和TG芯片由於技術難度大、市場空間較小，主要企業為ADI、TI等。主控芯片多采用ASIC架構以保證測試速度，開發門檻極高。

全球測試機市場呈現高度集中，愛德萬和泰瑞達合計佔據約90%市場份額。在細分領域，2024年數字SoC測試機市場愛德萬佔全球約60%，泰瑞達約30%；存儲測試機市場愛德萬市佔率約55%，泰瑞達約40%。

（3）國產化進程加速

國內半導體測試設備企業如華峰測控、長川科技等正積極佈局高端市場。華峰測控推出對標愛德萬V9300的STS8600系列SoC測試機，長川科技推出D9000 SoC測試設備，逐步突破技術壁壘。自研ASIC芯片成為國產設備突破高端測試機瓶頸的關鍵。

3、先進封裝設備：國產替代新機遇

（1）設備市場需求持續增長

2023年后道封裝設備佔半導體設備價值量約5%，預計2025年全球半導體封裝設備市場規模達417億元。其中固晶機佔比30%，劃片機佔比28%，鍵合機佔比23%，成為封裝設備的核心組成部分。

（2）先進封裝帶來設備升級需求

先進封裝主要增量在於前道圖形化設備，包括薄膜沉積、塗膠顯影、光刻機、刻蝕機、電鍍機等。隨着AI芯片向更高集成度發展，對減薄機、劃片機、鍵合機等設備提出更高要求。

晶圓超薄化趨勢明顯，先進封裝中芯片厚度降至100μm以下甚至30μm以下，要求TTV小於1μm，表面粗糙度Rz<0.01μm，大幅增加加工難度和設備要求。

4、行業發展前景與挑戰

高端半導體設備具有較高的技術壁壘，國產化進程相對緩慢，是中國企業需要加強自主創新和技術研發的領域。此外，隨着半導體庫存調整結束、生成式人工智能、高性能計算（HPC）以及存儲器等領域的應用需求增長，給半導體產業帶來新一輪的增長周期。根據 SEMI 統計數據，全球半導體每月晶圓（WPM）產能在 2023 年增長 5.5%至 2,960 萬片后，預計 2024 年將增長 6.4%，首次突破每月 3,000 萬片大關（以 200mm 當量計算）。在半導體產能擴張及新晶圓廠項目對高端半導體設備需求增長推動下，半導體設備行業迎來良好的發展機遇期。

（1）市場前景廣闊

隨着AI算力需求持續增長，2026年中國智能算力規模有望達1271.4 EFLOPS，2019-2026年複合增長率達58%。端側AI應用的快速發展同樣推動SoC芯片需求增長，預計2030年全球SoC芯片市場規模達到2741億美元。

半導體設備作為AI芯片製造的基石，將直接受益於這一趨勢。測試設備和封裝設備的技術升級與市場需求增長已成確定性方向。

（2）國產替代空間巨大

目前國內設備企業在高端測試機和先進封裝設備領域市佔率仍較低，但技術突破步伐加快。在政策支持和市場需求雙重驅動下，國產設備商有望在細分領域實現突破，逐步提升市場份額。

（3） 面臨挑戰與風險

行業發展仍面臨多重挑戰：下游擴產不及預期、技術研發進度滯后、行業競爭加劇等。特別是在高端設備領域，技術壁壘高、驗證周期長，需要企業持續投入研發並與下游客户緊密合作。

AI芯片的快速發展正在重塑半導體設備行業格局。后道測試設備和先進封裝設備作為確保芯片性能與可靠性的關鍵環節，迎來歷史性發展機遇。

隨着技術不斷進步和國產化進程加速，中國半導體設備企業有望在AI浪潮中實現高端突破。未來五年，抓住測試設備和封裝設備兩大主線，聚焦技術創新和客户合作，將成為企業決勝市場的關鍵。

半導體設備行業正站在新的歷史起點上，以AI算力需求為引擎，以技術創新為動力，推動整個產業向更高水平發展，為中國半導體產業的自主可控奠定堅實基礎。

《「十五五」半導體設備行業細分市場調研及投資戰略規劃報告》涵蓋行業全球及中國發展概況、供需數據、市場規模，產業政策/規劃、相關技術、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規模及前景、區域結構、市場集中度、重點企業/玩家，企業佔有率、行業特徵、驅動因素、市場前景預測，投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內容。同時北京普華有策信息諮詢有限公司還提供市場專項調研項目、產業研究報告、產業鏈諮詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場佔有率報告、十五五規劃、項目后評價報告、BP商業計劃書、產業圖譜、產業規劃、藍白皮書、國家級製造業單項冠軍企業認證、IPO募投可研、IPO工作底稿諮詢等服務。

報告目錄：

第1章 半導體設備行業發展概況及數據説明

1.1 半導體設備行業界定

1.1.1 半導體設備的定義

1.1.2 半導體設備行業特徵

1.1.3 半導體設備的作用意義

1.3 本報告研究範圍界定説明

1.4 半導體設備行業主管單位和監管體制

1.5 本報告數據來源及統計標準説明

1.5.1 本報告權威數據來源

1.5.2 本報告研究方法及統計標準

第2章 「十四五」全球半導體設備行業發展現狀及趨勢

2.1 全球半導體設備行業發展歷程

2.2 全球半導體設備行業發展現狀

2.2.1 全球半導體設備行業發展特徵

2.2.2 全球半導體設備行業需求現狀

2.2.3 全球半導體設備行業市場競爭格局

2.3 全球半導體設備行業市場規模分析

2.4 全球半導體設備行業區域發展

2.4.1 全球半導體設備區域發展格局

2.4.2 全球半導體設備重點區域市場

1、美國

2、歐洲

3、日韓

4、其他地區

2.5 全球半導體設備行業市場前景預測

2.6 全球半導體設備行業發展趨勢

第3章「十四五」中國半導體設備行業發展現狀及進出口情況

3.1 中國半導體設備行業發展歷程

3.2 中國半導體設備行業技術進展

3.2.1 半導體設備行業工藝流程

3.2.2 中國半導體設備行業研發投入

1、行業整體情況

2、代表性企業情況

3.2.3 中國半導體設備行業專利申請情況

1、中國半導體設備行業專利申請

2、中國半導體設備行業專利公開

3、中國半導體設備行業熱門申請人

4、中國半導體設備行業熱門技術

3.3 中國半導體設備行業企業數量規模

3.4 中國半導體設備行業市場供給情況

3.5 中國半導體設備行業進出口狀況

3.5.1 半導體設備進出口總體情況

3.5.2 半導體設備進口狀況

1、半導體設備進口規模

2、半導體設備進口價格水平

3、半導體設備進口產品結構

3.5.3 半導體設備出口狀況

1、半導體設備出口規模

2、半導體設備出口價格水平

3、半導體設備出口產品結構

3.5.4 半導體設備對外發展環境

3.6 中國半導體設備行業市場需求分析

3.7 中國半導體設備行業市場規模體量

3.8 中國半導體設備行業發展痛點

第4章 「十四五」中國半導體設備行業競爭格局及五力模型分析

4.1 中國半導體設備競爭者入場及戰略佈局

4.2 中國半導體設備行業市場競爭格局

4.3 中國半導體設備行業波特五力模型分析

4.3.1 半導體設備行業供應商的議價能力

4.3.2 半導體設備行業消費者的議價能力

4.3.3 半導體設備行業新進入者威脅分析

4.3.4 半導體設備行業替代品威脅分析

4.3.5 半導體設備行業現有企業競爭情況

4.3.6 半導體設備行業競爭狀態總結

第5章 「十四五」中國半導體設備產業鏈全景及配套產業發展

5.1 中國半導體設備產業鏈結構梳理

5.2 中國半導體設備產業鏈生態圖譜

5.3 半導體設備上游：原材料

5.3.1 A材料

1、A行業發展現狀

2、A行業供給情況

3、A行業發展趨勢

5.3.2 B材料

1、B行業發展現狀

2、B行業供給情況

3、B行業發展趨勢

……

5.4 配套產業佈局對半導體設備行業的影響總結

第6章 「十四五」中國半導體設備行業細分產品市場分析

6.1 半導體設備行業產品結構特徵分析

6.1.1 行業產品結構特徵

6.1.2 行業產品發展概況

6.2 半導體設備細分市場：A產品

6.2.1 A產品概況

6.2.2 A產品市場競爭格局

6.2.3 A產品發展趨勢

6.3 半導體設備細分市場：B產品

6.3.1 B產品市場概況

6.3.2 B產品市場競爭格局

6.3.3 B產品發展趨勢

6.4 半導體設備細分市場：C產品

6.4.1 C產品概述

6.4.2 C產品市場競爭格局

6.4.3 C產品發展趨勢

第7章 「十四五」中國半導體設備行業細分應用市場分析

7.1 中國半導體設備行業領域分佈

7.2 半導體設備細分應用——A行業

7.2.1 A行業發展狀況

7.2.2 A行業領域半導體設備應用概述

7.2.3 A行業領域半導體設備市場現狀

7.2.4 A行業領域半導體設備發展趨勢

7.3 半導體設備細分應用——B行業

7.3.1 B行業發展狀況

7.3.2 B行業領域半導體設備應用概述

7.3.3 B行業領域半導體設備市場現狀

7.3.4 B行業領域半導體設備趨勢

7.4 半導體設備細分應用——C行業

7.4.1 C行業發展狀況

7.4.2 C行業領域半導體設備應用概述

7.4.3 C行業領域半導體設備市場現狀

7.4.4 C行業領域半導體設備需求潛力

7.6 半導體設備細分應用：其他

7.7 中國半導體設備行業細分市場戰略地位分析

第8章「十四五」中國半導體設備產業區域格局發展前景

8.1 中國半導體設備企業數量區域分佈

8.2 中國半導體設備行業區域發展格局

8.3 中國半導體設備行業部分省市戰略地位分析

8.4 華東地區半導體設備行業發展概況分析

8.4.1 華東地區半導體設備行業發展概況分析

8.4.2 華東地區半導體設備行業市場規模狀況

8.4.3 華東地區半導體設備行業發展趨勢及前景分析

8.5 華南地區（廣東省）半導體設備行業發展概況分析

8.5.1 華南地區半導體設備行業發展概況分析

8.5.2 華南半導體設備行業市場規模狀況

8.5.3 華南地區半導體設備行業發展趨勢及前景分析

第9章 全球及中國半導體設備重點企業調研

9.1 全球半導體設備企業案例分析

9.1.1 A公司

1、企業基本信息

2、企業經營情況

3、企業業務架構及半導體設備業務佈局

9.1.2 B公司

1、企業基本信息

2、企業經營情況

3、企業業務架構及半導體設備業務佈局

9.1.3 C公司

1、企業基本信息

2、企業經營情況

3、企業業務架構及半導體設備業務佈局

9.2 中國半導體設備企業案例分析

9.2.1 A公司

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業業務和產品結構分析

4、企業研發及技術水平

5、企業市場渠道及網絡分析

6、企業核心競爭力分析

9.2.2 B公司

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業業務和產品結構分析

4、企業研發及技術水平

5、企業市場渠道及網絡分析

6、企業核心競爭力分析

9.2.3 C公司

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業業務和產品結構分析

4、企業研發及技術水平

5、企業市場渠道及網絡分析

6、企業核心競爭力分析

9.2.4 D公司

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業業務和產品結構分析

4、企業研發及技術水平

5、企業市場渠道及網絡分析

6、企業核心競爭力分析

9.2.5 E公司

1、企業發展簡況分析

2、企業經營情況分析

3、企業業務和產品結構分析

4、企業研發及技術水平

5、企業市場渠道及網絡分析

6、企業核心競爭力分析

9.2.6 重點企業市場佔有率分析

第10章「十四五」中國半導體設備行業發展環境及SWOT分析

10.1 中國半導體設備行業經濟（Economy）環境分析

10.1.1 中國宏觀經濟發展現狀

1、中國GDP及增長情況

2、中國三次產業結構

3、中國居民消費價格（CPI）

4、中國生產者價格指數（PPI）

5、中國工業經濟增長情況

6、中國固定資產投資情況

10.1.2 中國宏觀經濟發展展望

10.1.3 半導體設備行業發展與宏觀經濟相關性分析

10.2 中國半導體設備行業社會（Society）環境分析

10.2.1 中國半導體設備行業社會環境分析

1、中國人口規模及增速

2、中國城鎮化水平變化

3、中國勞動力人數及人力成本

4、中國居民人均消費支出及結構

5、中國居民消費升級演進

10.2.2 社會環境對半導體設備行業發展的影響總結

10.3 中國半導體設備行業政策（Policy）環境分析

10.3.1 國家層面半導體設備行業政策規劃匯總及解讀

10.3.2 政策環境對半導體設備行業發展的影響總結

10.4 中國半導體設備行業SWOT分析

第11章「十五五」中國半導體設備行業市場前景及發展趨勢預測

11.1 中國半導體設備行業發展潛力評估

11.2 中國半導體設備行業發展前景預測

11.3 中國半導體設備行業發展趨勢洞悉

第12章「十五五」中國半導體設備行業投資戰略規劃策略及建議

12.1 中國半導體設備行業進入壁壘分析

12.1.1資金壁壘

12.1.2技術及自主創新壁壘

12.1.3品牌壁壘

12.1.4專業人才壁壘

12.1.5質量和服務壁壘

12.2 中國半導體設備行業投資風險預警

12.2.1 政策風險

12.2.2 行業技術風險

12.2.3 行業供求風險分析

12.3.4 原材料價格風險

12.3.5 宏觀經濟波動風險

12.3 中國半導體設備行業投資機會分析

12.3.1 半導體設備產業鏈薄弱環節投資機會

12.3.2 半導體設備行業區域市場投資機會

12.3.4 半導體設備行業新興技術投資機會

12.4 中國半導體設備行業投資價值評估

12.5 中國半導體設備行業投資策略建議

12.6 中國半導體設備行業可持續發展建議