向「芯」前行丨海信家電功率半導體亮相PCIM Asia上海展

（來源：海信家電集團）

9月24日至26日，上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會（PCIM Asia Shanghai）在上海新國際博覽中心舉辦。海信家電（SZ 000921，HK 00921）旗下海信功率半導體首次亮相這一電力電子領域的專業盛會，深度參與國際技術研討與行業論壇，重點展示在RC-IGBT技術、IPM智能功率模塊產品及應用方面的最新成果。

PCIM Asia Shanghai致力於為電力電子行業提供技術交流與產業對接的高端平臺。本屆展會聚焦電氣化交通、太陽能與風能、儲能、氫能及人工智能與數據中心的電力電子應用等熱點方向。此次參展，海信功率半導體展出多款前沿產品，包括國內首款SDIP-26封裝的750V Full SiC IPM模塊、搭載全新一代 RC-IGBT技術的650V superHTIM智能功率模塊以及1200V RC-IGBT PIM模組。

海信家電功率器件研發總監在現場進行分享，他展現了海信功率半導體基於RC-IGBT的產品規劃，分析了RC-IGBT的特點、技術優勢和挑戰。海信作為系統終端，堅定看好RC-IGBT的應用前景，組建功率半導體團隊專注於RC-IGBT的設計、開發及應用，研發了高可靠性RC-IGBT技術，針對家電PFC電路、壓縮機逆變驅動等應用進行RC-IGBT產品設計開發，展示所研發的RC-IGBT性能特點。

海信家電於2022年佈局功率半導體板塊，依託豐富的終端應用場景優勢，致力於功率半導體產品的技術創新與應用開發，具備從產品定義、功率器件芯片設計、柵極驅動芯片設計、功率模塊封裝設計，到產品測評、及應用配套解決方案等全周期設計研發全流程設計能力。基於RC-IGBT技術和SiC技術的高性能產品覆蓋分立器件、智能功率模塊及功率模組，超50款產品廣泛應用於家電與消費電子、工控與伺服系統、光伏儲能以及新能源汽車等領域。

在產品落地方面，海信功率半導體已實現與海信家電產業的深度協同。例如，海信空調行業首發的變頻S架構，應用了海信功率半導體的全套產品解決方案。該方案集成了高頻PFC技術、RC-IGBT器件、SiC SBD及superHTIM智能功率模塊，在開關損耗、導通損耗、綜合節能等方面表現出色，滿足用户對於舒適與節能的雙重需求，助力海信空調實現全球變頻技術的引領。

此外，海信功率半導體最新推出的DIP-25系列和SDIP-26系列封裝的750V電壓平臺Full SiC IPM產品，依託碳化硅器件高結温、低導通電阻、低損耗等特性，使得模塊整體功率損耗得到革命性降低，轉化為更高的家電運行效率，為家電能效躍升提供核心驅動力。

在全球積極推進能源轉型的時代背景下，作為消費家電、新能源汽車、儲能等產品的關鍵部件，功率半導體憑藉高效節能、綠色環保的性能優勢，成為推動能源轉型的重要力量，市場正迎來高速增長。根據市場研究機構Yole Development預測，2027年全球功率半導體市場規模有望達到290億美元，而以碳化硅為代表的第三代半導體增速更為突出，預計2024-2029年間複合增長率可達39.9%。

本次展會，不僅多維度呈現了海信功率半導體的技術實力，也體現出海信家電在產品與核心部件上的持續創新和緊密協同。面向未來，海信功率半導體將持續以「芯科技，芯未來」為理念，持續推進高端功率半導體核心產品的國產化，以創新驅動為企業高質量發展注入強勁「芯」動力，成為企業實現ESG目標和雙碳戰略的重要技術推手。