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高通發佈多款驍龍芯片,支持智能體助手是最大賣點丨最前線

2025-09-26 15:25

作者丨邱曉芬

編輯丨蘇建勛

在9月25日的高通驍龍峰會2025上,高通發佈了多款芯片,包括第五代驍龍8至尊版移動平臺、驍龍X2 Elite等等。

AI能力是這次芯片迭代的最大賣點。

據介紹,驍龍8系移動平臺支持個性化智能體AI助手,可以跨應用為用户提供定製化操作。通過持續的終端側學習和實時感知,多模態AI模型能夠深度理解用户,從而實現主動推薦和基於情境的提示優化。

同時,這顆芯片也有很大的性能升級,比如,CPU性能提升20%,也是同類產品中的最快速度,GPU的圖形性能提升23%,增強了圖形密集型遊戲的體驗。此外,NPU性能也提升37%。

▲第五代驍龍8至尊版移動平臺亮點匯總

此外,高通還發更新了驍龍X系列產品組合——Windows PC處理器驍龍X2 Elite Extreme、驍龍X2 Elite。

驍龍X2 Elite Extreme最大的賣點是集成行業領先的第三代CPU(Qualcomm Oryon™ ),為電腦帶來更快的速度與能效表現,在相同功耗下,CPU性能領先競品高達75%。

此外,這顆芯片的GPU架構相比前代平臺每瓦特性能、能效提升達2.3倍。NPU則支持80TOPS AI處理能力,可在Windows 11 AI+ PC上支持併發AI體驗。

在驍龍X2 Elite上,相同功耗下性能提升高達31%,達到相同性能所需功耗降低43%。搭載驍龍X2 Elite的終端預計將於2026年上半年上市。

▲驍龍X2 Elite

除了發佈產品以外,高通公司總裁兼CEO安蒙也做了主題演講,發表了AI行業的六大核心趨勢觀察。

第一,UI現在已經是以人為核心,能適應用户的需求,並在用户所在的端側進行處理。他表示,在AI時代,驍龍始終與用户同在,這正是UI將發生根本性改變的原因。

第二,用户體驗的核心已轉向智能體AI。這一變革正在重塑我們對所有智能終端的認知:無論是智能手錶、無線耳機還是智能眼鏡,它們不再只是手機功能的延伸,而是開始直接與智能體交互。

他認為,智能手機不會消失,但是我們將迎來以智能體AI為核心的時代,包括智能手機在內的不同品類的智能終端將共同定義全新的移動體驗,為每位用户打造極具個性化的「以用户為中心的生態系統(Ecosystem of You)」。

▲高通公司總裁兼CEO安蒙

第三,爲了支持上述轉變,需要構建一個全新的計算架構體系,包括操作系統、軟件、芯片都需要重新設計以支持這些新體驗。

在由智能體主導的未來,智能體擁有豐富的情境理解能力,能記住用户的習慣,還能理解用户看到的內容,高通正面向這樣的需求打造全新的處理器。無論在終端還是雲端進行AI處理,二者都將無縫協同,實現邊緣側「雲+端」的協同。

第四,如今的大模型在被打造之初就支持邊緣側「雲+端」協同,這使得任務分配能夠高效進行,這樣的架構具備擴展能力。

第五,邊緣側數據相關性極高,能夠通過邊緣數據訓練進行不斷優化的模型變得更智能、更強大,並通過AI協同部署形成一個動態自適應的智能網絡。

第六,6G將成為雲端與邊緣之間的連接橋樑,助力構建具備感知能力的智能網絡,它不僅將融合物理與數字世界,還將創造前所未有的體驗‌。他表示,高通早已開始6G研發,正在為6G部署進行準備,預計6G預商用終端最早將於2028年推出。

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