華鑫證券-通富微電-002156-公司事件點評報告：乘AMD與AI東風，先進封裝驅動高增長-250926

（來源：研報虎）

事件

　　公司發佈2025年半年報：2025年上半年公司實現營業收入130.38億元，同比增長17.67%；實現歸母淨利潤4.12億元，同比增長27.72%；實現扣非歸母淨利潤4.20億元，同比增長32.85%。

投資要點

▌25H1業績顯現強勁增長勢頭，抓住機遇實現多元化增長

　　2025年第二季度，公司實現營業收入69.46億元，同比增長19.8%，環比增長14.01%；實現歸母淨利潤3.11億元，同比增長38.60%，環比增長206.45%；實現扣非歸母淨利潤3.16億元，同比增長42.5%，環比增長203.68%。盈利能力方面，2025年第二季度，公司實現銷售毛利率16.12%，同比上升0.12pcts，環比上升2.92pcts。公司業績的高速增長主要原因系公司抓住國產化機遇，在手機、家電、車載等眾多應用領域提升公司市場份額，同時夯實與重要客户的合作，其中大客户AMD延續增長勢頭，得益於市場強勁需求，AMD各業務營業額實現迅猛增長，公司營收規模得到有力保障。

　　研發方面，2025年上半年，公司產生研發投入7.56億元，同比增長12.43%，公司研發水平不斷精進，解決超大尺寸下的產品問題，在CPO領域取得突破性的技術進展。

▌AMD強勢發展，為公司注入發展動能

　　 AMD增長勢頭明顯，實現了營業額和淨利潤的雙增長，公司在第二季度總營收為76.85億美元，同比增長31.71%，淨利潤為8.72億美元，同比增長229.06%,其中公司的客户端業務及遊戲業務增長尤為顯著，客户端業務在Q2實現25億美元的營收，同比增長67%，這主要源於最新"Zen5"架構的AMD鋭龍處理器的強勁市場需求及半定製芯片銷售額的增長，遊戲業務Q2實現11億美元的營收，同比增長73%，增長動力來自遊戲主機定製芯片和遊戲GPU需求的增加；數據中心業務在Q2持續增長，實現營收32.4億美元，同比增長14.33%，這主要得益於EPYCCPU的強勁需求。

　　2025年5月，AMD推出RadeonRX9060XT與RadeonAIPROR9700顯卡，以及鋭龍Threadripper9000系列處理器，專為應對遊戲、內容創作、專業領域與AI開發中最嚴苛的工作負載而設計，進一步拓展高效能運算的技術極限。2025年6月，在發佈會上，AMD官宣AI機架方案Helios，將於2026年正式問世，意味着AMD正從一個純粹的芯片供應商，向系統級解決方案提供商轉型；AMD聚焦AI和HPC兩大領域，在全球十大AI公司中，已有七家正在大規模部署AMDInstinct GPU，同時，排名第一的「Frontier」和第二的「Aurora」超級計算機，其核心計算引擎均由AMD提供。AMD在去年做出預測，到2028年，數據中心AI加速器的市場規模將增長至5000億美元，年增長率超過60%；預計AI推理市場的年增長率將超過80%，未來將成為AI計算領域最大的增長引擎，其中高性能CPU將在市場佔據主導地位。

通富微電與AMD合作緊密。公司通過收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權，在江蘇蘇州、馬來西亞檳城擁有生產基地；通過「合資+合作」模式，公司與AMD建立了緊密的戰略合作伙伴關係，是其最大的封測供應商，佔據了AMD80%以上的訂單，為其封測CPU、GPU、服務器等產品。合資企業為AMD提供組裝、測試、打標和封裝服務，截至2025年6月28日的三個月和六個月內，AMD從ATMP合資企業的採購額分別為5.29億美元和10億美元。我們認為AMD的強勁發展是通富微電重要的增長引擎，其現有業務為公司的營收提供了穩健基石，而AMD未來的增長潛力更將為通富微電注入持續的發展動能。

▌先進封裝技術持續突破，多領域佈局對衝周期風險

　　公司的主營業務為集成電路封裝和測試服務，上半年公司在產品和技術工藝上都取得了重要進展。公司主要進展包括：1)大尺寸FCBGA開發進入量產階段，超大尺寸FCBGA預研完成並進入正式工程考覈階段；2)解決超大尺寸下的產品翹曲問題、產品散熱問題；3)在光電合封(CPO)領域的技術研發取得突破性進展，相關產品已通過初步可靠性測試；4)Power DFN-clip source down雙面散熱產品研發完成，滿足產品大電流、低功耗、高散熱及高可靠性的要求，解決了Cuwafer在切割、裝片、打線等封裝工藝方面的技術難題，成功在Power DFN全系列上實現大批量生產。公司產品佈局廣泛，應用覆蓋AI、汽車電子、工業控制、消費電子等多領域，全面提升市場份額，夯實與客户的合作基礎，減少單一行業周期波動影響。此外，公司先后從富士通、卡西歐、AMD獲得技術許可，使公司可以快速切入高端封測領域，為公司進一步向高階封測邁進，奠定堅實的技術基礎。從下游角度，AI和新能源汽車等新興領域的需求不斷增長，成為重要驅動力帶動半導體行業的結構性增長；在政策支持、市場需求和技術進步的多重驅動下，中國IC封測行業有望實現從"跟跑"到"並跑"乃至"領跑"的歷史性跨越。公司多元化佈局有望抓住市場向好機遇，通過深化在AI、汽車電子等高景氣賽道合作，積極拓展國產化替代需求，面向未來高附加值產品，成功打開新的成長空間。

▌盈利預測

　　預測公司2025-2027年收入分別為272.61、309.36、348.61億元，EPS分別為0.72、0.93、1.12元，當前股價對應PE分別為54.2、41.9、34.7倍，我們認為公司封測技術領先，前沿技術研究取得良好進展，有望充分受益於AMD業績的迅猛增長、市場對AI等領域的需求以及國產化的大趨勢，維持「買入」投資評級。

▌風險提示

　　 IC封裝行業景氣度下滑；新技術、新工藝、新產品無法如期產業化；地緣政治擾動；貿易戰升級風險。