晶晨半導體遞表港交所：全球 SoC 領軍者衝刺雙上市，賦能萬物智聯新時代

    2025 年 9 月 25 日，晶晨半導體（上海）股份有限公司（科創板上市代碼：688099，證券簡稱：晶晨股份）正式向香港聯合交易所有限公司提交上市申請，擬發行 H 股登陸主板，中金公司與海通國際擔任聯席保薦人。作為深耕半導體設計三十年的全球領軍企業，晶晨半導體此次赴港上市旨在依託國際資本市場，加速技術研發與全球化佈局，鞏固其在智能終端系統級芯片（SoC）領域的領先地位。

一、全球市場標杆：從 「芯片大腦」 到 「智聯基石」

    晶晨半導體成立於 2003 年，其業務歷史可追溯至 1995 年，三十年來始終聚焦高複雜度系統級 SoC 芯片設計，已成長為全球佈局的智能終端控制與連接解決方案核心提供商。產品包括智能多媒體與顯示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信與連接芯片、智能汽車SoC芯片等。

    根據弗若斯特沙利文報告，以 2024 年相關收入計，公司在專注智能終端 SoC 的廠商中位列全球第四，在家庭智能終端 SoC 領域穩居中國大陸第一、全球第二，成為行業公認的 「隱形冠軍」。

    截至 2025 年 6 月 30 日，公司芯片累計出貨量突破 10 億顆，覆蓋超 100 個國家和地區，成為數億家庭屏幕的 「核心大腦」。市場數據顯示，2024 年全球每 3 台智能機頂盒、每 5 台智能電視中便有一臺搭載其芯片；業務網絡已滲透全球 250 余家主流運營商，並與小米、TCL、海信、海爾等 14 家全球前 20 大電視品牌建立穩定合作，構建起難以複製的生態壁壘。

二、全棧產品矩陣：技術驅動多場景滲透

    作為典型的無晶圓半導體設計公司，晶晨半導體將芯片製造、封裝測試等環節委託第三方完成，自身聚焦核心技術研發與解決方案設計，形成四大核心產品體系：

（一）智能多媒體與顯示 SoC

    作為公司營收支柱（2024 年收入佔比 72.4%），該系列涵蓋 FHD 至 8K 超高清芯片，集成自研神經網絡處理器（NPU）、視頻編解碼器等模塊，支持 AI 畫質增強、實時翻譯等先進功能，廣泛應用於 IPTV 機頂盒、智能電視、商用顯示設備等場景。其中 6nm 製程的 S905X5 芯片自 2024 年下半年量產以來，2025 年上半年出貨量超 400 萬顆，成為高端市場主力。

（二）AIoT SoC

    聚焦端側 AI 能力突破，集成音視頻處理、多模態交互等功能，可實現人體姿態識別、低光環境圖像優化等場景應用，賦能智能音箱、服務機器人、智能健身設備等產品。2025 年上半年該業務收入佔比升至 26.7%，成為最快增長的產品線。

（三）通信與連接芯片

    歷經十余年自研 IP 迭代，已實現 Wi-Fi 6、LTE 芯片量產，推出融合 Wi-Fi 6、藍牙 5.4 及 802.15.4 的三模芯片，適配 Matter 智能家居協議；同時完成 FTTR 光通信芯片流片，構建 「無線 + 有線」 全場景連接能力，Wi-Fi 7 芯片正處於研發階段。

（四）智能汽車 SoC

    車規級座艙及信息娛樂芯片採用 12nm 先進製程，內置高算力 NPU，支持多屏交互、駕駛員監測等功能，已進入國內外主流車企供應鏈，開啟智能出行領域新增長曲線。

三、財務穩健增長：研發投入築牢技術護城河

    財務數據顯示，公司營收與盈利能力保持良性發展態勢：2022 年至 2024 年，營業收入分別為人民幣 55.45 億元、53.71 億元、59.26 億元，2025 年上半年營收達 33.30 億元，同比實現穩步增長；毛利率持續優化，從 2022 年的 35.1% 提升至 2024 年的 37.1%，2025 年上半年進一步增至 37.5%，體現產品技術溢價能力。

    研發投入是公司核心競爭力的基石：2022 年至 2024 年累計研發開支超 45 億元，2024 年研發費用達 13.53 億元，佔營收比例 22.8%；截至 2025 年 6 月 30 日，研發人員達 1564 人，佔員工總數超 80%，其中 30% 以上擁有 20 年以上行業經驗，累計獲得 353 項授權專利，形成覆蓋 NPU、視頻編解碼、通信協議等關鍵領域的全棧技術儲備。

四、戰略聚焦未來：技術創新與全球化並行

    公司明確四大發展戰略，錨定萬物智聯賽道機遇：一是持續加碼端側 AI 與通信連接技術，推進 6nm 及更先進製程芯片研發，完善 「蜂窩通信 + 光通信 + Wi-Fi」 技術生態；二是深化與全球頭部運營商、電視品牌的生態綁定，提前佈局 AIoT 新興應用與汽車智能化市場；三是通過股權激勵與高端人才引進，強化核心團隊穩定性與創新活力；四是探索戰略併購，補全通信芯片、車載電子等領域技術短板。

    根據申請文件，此次上市所得款項擬按以下比例規劃使用：約 70% 用於尖端芯片技術研發，10% 投入全球客户服務體系建設，10% 用於戰略投資與併購，剩余 10% 補充日常營運資金。

五、雙平臺賦能：開啟國際化新篇章

    晶晨半導體自 2019 年 8 月登陸上交所科創板以來，嚴格遵守境內監管規定，無重大合規瑕疵。此次衝刺港股上市，旨在構建 「A+H」 雙資本市場平臺，一方面提升國際資本市場知名度，吸引全球長期資本；另一方面依託香港區位優勢，深化北美、歐洲、東南亞等海外市場佈局，更好把握生成式 AI、智能汽車、工業物聯網等全球產業機遇。