亞洲生產了全球75%的芯片

地緣政治緊張局勢與經濟不確定因素促使亞洲半導體企業加快尋求地域多元化佈局。未來五年，亞洲有望憑藉成本優勢、成熟的產業生態系統及深厚技術專長，繼續在全球半導體制造領域保持領先地位。

國際信用評級機構穆迪（Moody’s）最新發布的報告指出，亞洲目前掌握全球超過75%的晶片製造產能，涵蓋邏輯芯片、存儲芯片和DAO晶片（指的是分立、模擬、光電子和傳感器），以及關鍵材料的供應鏈。

穆迪説，組裝、測試和封裝市場目前主要集中在北亞地區，但東南亞也正穩步推進產能擴張。東南亞目前擁有的相關設施數量僅次於中國大陸和中國臺灣，預計到2032年將佔據全球約24%的產能。

從細分市場來看，馬來西亞在半導體制造的后端環節依然保持領先。隨着外國投資持續增長，越南的產能預計到2032年將提升至8%。相比之下，新加坡和泰國在后端市場的份額會縮減。

穆迪指出，儘管海外投資不斷增加，以及中國大陸的發展勢頭強勁，但臺灣、韓國和日本仍將繼續主導高端芯片製造。

報告也説，半導體已成為東南亞地區出口和製造業增長的重要引擎。去年，半導體佔馬來西亞商品出口總額的26%，菲律賓為32%。越南的半導體出口佔比也穩步上升，到2023年已達到約6%。

隨着人工智能、高性能計算和5G技術推動需求增長，東南亞正處於有利位置，能夠把握半導體出口持續增長的機遇。然而，短期風險依然存在，美國可能加徵關税或將削弱東南亞作為對美出口基地的吸引力。這可能會擾亂出口增長勢頭，尤其對越南、馬來西亞和新加坡等出口導向型經濟體帶來壓力。

穆迪認為，雖然南亞和東南亞經濟體逐漸崛起為后端樞紐，但技術差距限制了它們獲取更大經濟價值的能力。

除了新加坡，區域的創新生態系統仍欠缺發展，研究基礎設施、資本和全球互聯互通有限。此外，監管碎片化和知識產權執法薄弱限制了投資者的信心，並限制技術擴散。

「雖然馬來西亞和越南擁有英特爾和三星電子等跨國公司的主要工廠，但它們仍專注於基礎組裝，在擴大高價值業務規模方面進展有限。」

報告還提到，疫情期間的供應短缺暴露了區域供應鏈過度集中的脆弱性，而中美之間持續的地緣政治緊張進一步推動了全球對供應鏈多元化的高度關注。

儘管美國在半導體設計、核心知識產權及電子設計自動化方面保持領先，但實際製造供應鏈仍主要集中在亞洲。

穆迪指出，亞洲的競爭優勢在於成本、生態系統高度整合以及熟練勞動力資源。例如，美國的勞動力成本大約是亞洲的兩到四倍。在美國製造晶圓成本比在臺灣高出約50%，主要因包括人力、土地和水電費在內的建設和運營成本較高。

除了工資，亞洲製造廠的公用事業和基礎設施成本也明顯較低。臺灣的公用事業補貼最高可達30%。

報告説：「由於資本密集度高且成本結構競爭力較低，在亞洲以外地區擴展半導體業務仍面臨商業挑戰。」

根據波士頓諮詢集團（BCG）估算，要建立具備全面產能、實現自給自足的本地供應鏈需額外投入1萬億美元的前期資本，這可能會導致芯片價格上漲35%至65%，最終成本將轉嫁給消費者。