【基金經理説】半導體又漲了？你還在車上嗎？

（來源：諾安理財獅）

據Wind數據顯示，截至2025年9月24日，半導體設備板塊持續走強，多隻相關ETF及個股迎來大幅上漲。面對節節攀升的行情，不少投資者難免生出「恐高」顧慮：這波上漲是否具有可持續性？背后究竟是哪些邏輯在驅動？今天，小諾家的基金經理劉慧影就來和大家一起拆解，半導體板塊為何能走出這般強勢表現。

一、核心結論：行情持續性具備強邏輯支撐

半導體板塊上漲並非短期脈衝，而是近期需求爆發、中期技術突破、遠期生態成型的三重邏輯共振，且均有實質性產業進展佐證。

二、近期驅動邏輯：AI存儲與設備的確定性行情（當前主線）

1. AI存儲需求爆發直接拉動產業鏈

隨着AI Agent等應用產生海量數據，存儲成為算力落地的核心瓶頸。這一需求精準覆蓋國內已突破的存儲器製造領域，直接推動存儲芯片、存儲設備企業業績釋放，構成板塊近期上漲的核心動力。

2. 設備環節迎來政策與交付雙重催化

半導體設備板塊已呈現 「量價齊升」態勢，背后是兩大支撐：

一是國產設備交付突破（國內某國產光刻機龍頭PVD設備出貨超1000台、國內某國產算力龍頭KrF塗膠顯影設備交付頭部晶圓廠）；

二是政策加碼（大基金三期首投鎖定設備領域），華泰證券表示2026年國內設備國產化率將提升至29%，設備企業訂單能見度已延伸至 2026 年。

三、遠期破局邏輯：華為算力生態重構行業格局（核心增量）

1. 靈衢協議實現「通信反超」，破解萬卡集羣瓶頸

華為開源的靈衢全光通信協議，通過2.1微秒超低時延、TB級帶寬技術突破，使大規模集羣效率遠超國際競品：Atlas 950超節點互聯帶寬達 16PB，是英偉達H200的2倍以上，組網10萬卡以上時效率優勢顯著。更關鍵的是其「統一協議」特性——兼容英偉達、AMD 等異構芯片，如同「車同軌書同文」的產業標準重構，已吸引光模塊、交換機企業加入配套研發，形成自主可控的通信產業鏈。

2. 昇騰集羣規劃打開算力天花板

華為明確提出「2026 年底實現50萬卡集羣、遠期佈局百萬卡機櫃」的目標，依託Atlas 950/960超節點技術，可支撐萬億級大模型訓練需求。對比英偉達2026年NVL144產品，Atlas 950卡規模是其56.8倍，總算力是其6.7倍，這意味着中國AI模型迭代速度將大幅提升，東吳證券表示國產算力將向先進封裝、集羣設備傾斜，進一步拉動半導體設備需求。

參考文獻：

1、華泰證券 | 半導體設備：下半年中國市場「東昇西降」或加速，華泰證券科技研究，2025年09月23日

2、東吳證券 | 半導體設備點評：關注國產算力芯片發展，看好國產設備商充分受益，東吳機械團隊，2025年09月19日

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