如果你不知道如何投資芯片業？

想象一下，AI數據中心就像一輛高性能引擎，芯片就是里面的活塞。價值鏈分成「機架內部」（計算密集型組件）和「機架外部」（基礎設施支撐）。內部是GPU、內存、網絡這些AI訓練的明星；外部則是電源、冷卻和製造工具，讓整個系統高效運轉。

芯片投資的關鍵環節：

• 芯片設計與IP：那些為AI負載量身定製架構的創新者。

• 製造與封裝：代工廠和組裝商，負責規模化生產。

• 內存與網絡：高帶寬數據通道的幕后英雄。

• 設備與測試：造更好芯片的「鎬與鏟」。

於是就有了TSMC給NVIDIA代工，SK Hynix供HBM內存，ASML的EUV機器讓一切成真。哪一環出岔子（比如地緣政治鬧騰）都會牽一發而動全身。

整體邏輯：價值鏈從上游（設計和IP）到中游（製造和組件）再到下游（集成和測試），反映AI數據中心的硬件依賴性。Inside the Rack部分聚焦計算密集型組件，直接支持AI訓練和推理；Outside the Rack部分處理能源效率和基礎設施，支持大規模部署。

• Inside the Rack（機架內部）：

  • Chip Design and IP（芯片設計和知識產權）：涉及核心處理器和架構設計，包括ARM架構、GPU/CPU設計，以及雲服務商的定製芯片。關鍵公司：ARM、NVIDIA、AMD、Intel、AWS（Amazon）、Microsoft、Broadcom、Marvell。

  • Packaging（封裝）：先進封裝技術（如2.5D/3D封裝）以集成多芯片模塊。關鍵公司：TSMC、Intel、Amkor、ASE。

  • HBM Memory（高帶寬內存）：專為AI優化的高速內存。關鍵公司：Samsung、SK Hynix。

  • Integrators（集成商）：組裝服務器和系統。關鍵公司：Supermicro、Dell。

  • Components（組件）：基礎半導體組件。關鍵公司：TSMC、Intel、Samsung。

  • Manufacturing（製造）：晶圓代工和組裝。關鍵公司：TSMC、Intel、Samsung。

  • Networking（網絡）：數據中心內部高速互聯。關鍵公司：NVIDIA、Broadcom、Marvell、Arista、Delta Electronics。

• Outside the Rack（機架外部）：

• Power and Thermal Management（電源和熱管理）：確保高效能源和冷卻。關鍵公司：Eaton、Schneider Electric、Vertiv、nVent、ABB、Constellation Energy、Siemens、Trane Technologies、Emerson、Carrier。

• Manufacturing Equipment（製造設備）：半導體生產工具。關鍵公司：ASML、Lam Research、KLA、Applied Materials。

• Test and Measurement（測試和測量）：驗證芯片和系統性能。關鍵公司：Teradyne、Advantest。