Synopsys與臺積電合作推出2D和3D設計解決方案

協作為臺積電高級節點技術提供工作流程，加速人工智能、高速數據通信和高級計算

主要亮點

加利福尼亞州桑尼維爾九月2025年24日/美通社/ -- Synopsys，Inc.，（納斯達克：SNPS）今天宣佈，臺積電已認證Ansys模擬和分析解決方案組合，能夠對針對臺積電最先進製造工藝（包括臺積電N3 C、N3 P、N2 P和A16™）的芯片設計進行準確的最終檢查。兩家公司還合作開發了TSMC-COUPE™平臺的人工智能輔助設計流程。Synopsys和臺積電共同幫助客户有效地設計適用於人工智能加速、高速通信和高級計算等一系列應用的芯片。

多物理場和人工智能驅動的Photonics Design Enablement Synopsys繼續與臺積電合作，通過分層分析方法擴展更大設計的多物理場分析流程。該多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys RedHawk-SC電熱平臺和Synopsys 3DEC Insperation-Signoff平臺，以實現分層的熱感知計時分析和電壓感知計時分析。這種多物理場方法可以幫助客户加速大型3DK設計的融合。

Ansys optiSlang軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件通過應用人工智能輔助優化和靈敏度分析，改變TSMC-COUPE™架構中光耦合系統的設計，以縮短客户的設計周期時間並加強設計質量。這些工具使工程師能夠整合定製組件，例如使用Ansys Lumerical GPT通過光學逆設計優化的柵耦合器。

先進過程技術認證Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem是數字/模擬電源完整性的基礎解決方案，可以驗證產品是否能夠可靠地運行並滿足性能目標。這些解決方案有助於使用臺積電N3 C、N3 P、N2 P和A16™工藝技術驗證芯片的電源完整性。同樣，用於芯片電磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解決方案已獲得臺積電N5和N3 P工藝認證。此外，Synopsys正在與臺積電合作開發臺積電A14工藝的設計流程，首個光學設計套件定於2025年下半年發佈。

Ansys PathFinder-SC™是一款新認證的用於N2 P工藝的靜電放電電流密度（靜電放電CD）/點對點（P2P）檢查器，可驗證芯片對電過載電湧的彈性，併爲工程團隊注入信心。該解決方案具有獨特的能力，可以在設計周期的早期快速檢查即使是最大的芯片，加快了設計過程並提高了產品的耐用性。Ansys Pathfinder-SC能夠支持複雜的3D集成電路（3DK）和多管齊下系統。Synopsys正在與臺積電合作，擴大大規模3DK設計分析的工具能力。

Ansys HFSS-IC Pro獲得臺積電認證，可對其先進的5納米和3納米工藝技術進行芯片級分析。這種合作使客户能夠滿足複雜應用的需求，包括人工智能、高性能計算、5G/6 G通信和汽車電子。

Synopsys半導體、電子和光學業務部門副總裁兼總經理John Lee表示：「Synopsys提供廣泛的設計解決方案，幫助半導體和系統設計師應對人工智能支持、數據中心、電信等領域最先進和創新的產品。」「我們與臺積電牢固且持續的合作伙伴關係是保持我們在技術前沿地位、同時為我們的共同客户提供一致價值的關鍵因素。"

臺積電生態系統和聯盟管理部門總監Aveek Sarkar表示：「臺積電的先進工藝、光電子學和包裝創新正在加速高速通信接口和多管芯片的開發，這些芯片對於高性能、節能的人工智能系統至關重要。」「我們與Synopsys等OIP生態系統合作伙伴的合作，為下一代設計提供了先進的熱、功率和信號完整性分析流程，以及人工智能驅動的光電子優化解決方案。"

關於Synopsys Synopsys，Inc.（納斯達克股票代碼：SNPS）是從硅到系統工程解決方案的領導者，使客户能夠快速創新人工智能驅動的產品。我們提供行業領先的硅設計、IP、模擬和分析解決方案以及設計服務。我們與各行各業的客户密切合作，最大限度地提高他們的研發能力和生產力，推動當今的創新，點燃明天的獨創性。瞭解更多信息，請訪問www.synopsys.com。

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來源：Synopsys，Inc.