Cadence宣佈通過與臺積電的持續合作在芯片設計自動化和IP方面取得進展

Cadence（納斯達克股票代碼：CDNS）今天宣佈，在與臺積電的長期合作關係的推動下，在芯片設計自動化和IP方面取得了重大進展，旨在為人工智能和高性能計算客户應用開發先進的設計基礎設施並加快上市時間。Cadence和臺積電在從人工智能驅動的EDA到3D-IC再到IP和光電子等各個領域進行了密切合作，實現了世界上最先進的半導體。

\Cadence和臺積電合作開發了先進流程節點（包括臺積電N3、N2和A16™）的設計基礎設施，使用Cadence® Innovus™實施系統、Quantus™提取解決方案和Quantus Field Solver、Tempus™計時解決方案和ECO選項、Pegasus™驗證系統、Liberate™特性組合、Voltus™ IC電源完整性解決方案、Genus™合成解決方案、Virtuoso® Studio和Spectre®模擬平臺。Cadence AI芯片和3D-IC設計流程現已適用於臺積電先進的N3、N2和A16™工藝技術，以及臺積電3DFabric的新功能。此外，Cadence正在與臺積電合作，為臺積電A14流程進行EDA流程開發，其首款PDK將於今年晚些時候發佈。此外，幾款新的Cadence IP現已經過硅驗證，可用於臺積電N3 P。

Cadence數字和Signoff集團高級副總裁兼總經理Chin-Chi Teng表示：「Cadence和臺積電仍然致力於為客户加快和改進先進硅的設計流程。」「我們正在通過支持臺積電的領先技術以及人工智能功能、IP及其他功能來幫助設計師開發下一代人工智能和高性能計算。"