Ansys和臺積電擴大合作，加速人工智能、高速數據通信和高級計算

協作為臺積電高級節點技術提供工作流程，加速人工智能、高速數據通信和高級計算

主要亮點

加利福尼亞州桑尼維爾九月2025年24日/美通社/ -- Synopsys，Inc.，（納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣佈臺積電已認證Ansys模擬和分析解決方案組合，從而能夠對針對臺積電最先進製造工藝（包括臺積電N3 C、N3 P、N2 P和A16™）的芯片設計進行準確的最終檢查。兩家公司還合作開發了TSMC-COUPE™平臺的人工智能輔助設計流程。Synopsys和臺積電共同幫助客户有效地設計適用於人工智能加速、高速通信和高級計算等一系列應用的芯片。

多物理場和人工智能驅動的Photonics Design Enablement Synopsys繼續與臺積電合作，通過分層分析方法擴展更大設計的多物理場分析流程。該多物理場流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys RedHawk-SC電熱平臺和Synopsys 3DEC Insperation-Signoff平臺，以實現分層的熱感知計時分析和電壓感知計時分析。這種多物理場方法可以幫助客户加速大型3DK設計的融合。

Ansys optiSlang軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件通過應用人工智能輔助優化和靈敏度分析，改變TSMC-COUPE™架構中光耦合系統的設計，以縮短客户的設計周期時間並加強設計質量。這些工具使工程師能夠整合定製組件，例如使用Ansys Lumerical GPT通過光學逆設計優化的柵耦合器。

先進過程技術認證Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem是數字/模擬電源完整性的基礎解決方案，可以驗證產品是否能夠可靠地運行並滿足性能目標。這些解決方案有助於使用臺積電N3 C、N3 P、N2 P和A16™工藝技術驗證芯片的電源完整性。同樣，用於芯片電磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解決方案已獲得臺積電N5和N3 P工藝認證。此外，Synopsys正在與臺積電合作開發臺積電A14工藝的設計流程，首個光學設計套件定於2025年下半年發佈。

Ansys PathFinder-SC™是一款新認證的用於N2 P工藝的靜電放電電流密度（靜電放電CD）/點對點（P2P）檢查器，可驗證芯片對電過載電湧的彈性，併爲工程團隊注入信心。該解決方案具有獨特的能力，可以在設計周期的早期快速檢查即使是最大的芯片，加快了設計過程並提高了產品的耐用性。Ansys Pathfinder-SC能夠支持複雜的3D集成電路（3DK）和多管齊下系統。Synopsys正在與臺積電合作，擴大大規模3DK設計分析的工具能力。

Ansys HFSS-IC Pro獲得臺積電認證，可對其先進的5納米和3納米工藝技術進行芯片級分析。這種合作使客户能夠滿足複雜應用的需求，包括人工智能、高性能計算、5G/6 G通信和汽車電子。