Synopsys通過人工智能驅動的EDA和廣泛的IP解決方案擴大臺積電合作，在臺積電先進流程和SoIC技術上實現差異化設計

人工智能驅動的EDA和廣泛的IP解決方案在臺積電先進工藝和SoIC技術上實現差異化設計

主要亮點

加利福尼亞州桑尼維爾九月2025年24日/美通社/ -- Synopsys，Inc.（納斯達克股票代碼：SNPS）今天宣佈與臺積電持續密切合作，提供多管芯片解決方案，涵蓋先進的EDA和IP產品，支持臺積電的前沿工藝和封裝技術，推動人工智能芯片和多管芯片設計的創新。針對3D包裝進行了調整的3DEC調試的探索-簽署平臺和IP，以及該公司與臺積電在設計支持方面的合作伙伴關係，已導致多個客户進行了流媒體。

在Synopsys與臺積電持續合作的基礎上，提供了經過認證的數字和模擬流，以及在臺積電N2 P和A16™流程上啟用的Synopsys. ai ™。此外，Synopsys還為臺積電N5 A和N3 A流程提供強大的汽車IP解決方案以及一流的接口和基礎IP解決方案，提供最高水平的安全性、保障性和可靠性，同時以最低的功耗實現最高性能。先進芯片。