【明日主題前瞻】低空經濟發展火熱，今年來eVTOL領域大單頻頻出現

【今日導讀】

低空經濟發展火熱，今年來eVTOL領域大單頻頻出現

阿里團隊發佈全新終端AI智能體iFlow CLI

臺積電2納米制程價格擬提漲至少50%

江波龍：四季度存儲市場價格將迎來全面上漲

隨着AI、自動駕駛等領域發展，掩膜版行業將迎來技術升級機遇

行業會議將召開，機構稱AI算力需求激增該產業加速成長

【主題詳情】

低空經濟發展火熱，今年來eVTOL領域大單頻頻出現

近日，沙特阿拉伯的自動化智能科技企業FrontEnd、機場運營商Cluster2Airports與中國空中交通科技企業億航智能（Ehang）簽訂諒解備忘錄，計劃將在沙特全國範圍內推出自動駕駛飛行器（AAVs）和空中出租車服務，用於客運和物流。基於該備忘錄，自動駕駛飛行器和空中出租車將在沙特從試點示範邁入全面運營階段。

國內低空經濟領域正發展火熱。有記者注意到，今年來eVTOL領域類似的「億元大單」和「百架大單」頻頻出現。7月23日，沃蘭特航空簽下了一筆500架eVTOL（電動垂直起降飛行器）訂單，採購金額高達17.5億美元。7月16日，阿聯酋企業Autocraft與國內eVTOL企業時的科技簽署採購協議，Autocraft將採購350架時的科技E20eVTOL，訂單金額10億美元。該公司此前4月剛與中銀金租簽署協議，包含100架E20eVTOL的採購訂單。西南證券表示，國家戰略聚焦低空經濟新賽道，各地相繼出臺低空經濟發展綱領性政策，國資央企密集成立低空經濟公司。從應用場景來看，低空物流、低空旅遊等應用場景先行，其他領域亦在積極探索過程中。頭部eVTOL主機廠訂單激增，產業鏈規模化發展態勢清晰。

上市公司中，孚能科技向上海時的獨家供應配套於其核心機型的第二代半固態eVTOL電池。此外，公司半固態電池已獲美國頭部eVTOL客户、小鵬匯天、吉利沃飛、零重力等多家主流eVTOL客户認可，能量密度高達330Wh/kg的第二代半固態電池於今年量產。當升科技在固態鋰電材料技術研發和商業化應用方面走在行業前列。半固態鋰電正極材料已批量導入清陶、衞藍、輝能、贛鋒鋰電、中汽新能等國內外主流固態電池客户，成功應用在無人機、eVTOL等低空飛行器以及人形機器人領域。宗申動力航空發動機適用於工業級及以上的無人機和輕型通航飛機，可滿足固定翼、旋翼無人機等飛行器的動力需求，並先后取得法國、德國隨機適航認證。

阿里團隊發佈全新終端AI智能體iFlow CLI

據媒體報道，阿里巴巴心流研究團隊正式發佈全新終端AI智能體iFlow CLI，面向個人用戶永久免費開放。用户可通過自然語言命令在終端上直接執行任務，從而實現從文件整理到複雜工作流程的全面自動化。

據預測，AI Agent市場正在快速擴張，規模從2023年的37億美元增長至2025年的73.8億美元，預計到2032年將超過1000億美元。長江證券表示，在基礎模型能力逐漸收斂的背景下，Agent投資核心邏輯不斷強化。伴隨國內模型能力加速迭代、AI應用貨幣化開啟，持續看好Agent商業化及投資機遇。

公司方面，新疆交建子公司中新數科基於鑄道大模型為新疆交通領域研發了專有智能體鑄道智能體，它是大模型場景應用的人機交互終端，將鑄道大模型的強大能力應用於新疆交通領域的各個環節，尤其在高速公路機電運維場景下，鑄道智能體正在體現出鑄道大模型的優勢。偉創電氣自主研發的通用AI AGENT機器人開發平臺取得重大突破，已廣泛應用於工業製造質量檢測環節，為公司拓展機器人市場提供了強大的技術支持。

臺積電2納米制程價格擬提漲至少50%

據媒體報道，臺積電2nm製程價格相比3nm至少上漲50%，而末代3nmCPU價格已較前代上漲約20%。據業界消息，臺積電最新2nm製程將於本季度開始量產，但由於先進製程資本支出龐大，臺積電暫無打折及議價策略。供應鏈推估，採用2nm製程的旗艦芯片單價可能上看280美元。

值得關注的是，存儲芯片巨頭三星、SK海力士等廠商已率先調漲產品售價，推動半導體通脹加速發酵。浙商證券厲秋迪認為，根據國際電子商情信息，繼6月之后，TI在8月啟動新一波漲價，重點涉及工控類、車載類以及算力相關芯片產品，調價範圍涉及幾乎所以客户。隨着價格壓制解除疊加需求持續復甦，國內模擬板塊有望迎來拐點。

上市公司中，賽微微電主營業務為模擬芯片的研發和銷售。主要產品是電池安全芯片、電池計量芯片、充電管理等其他芯片。傑華特主要從事模擬集成電路的研發與銷售，公司的主要產品以AC-DC芯片為主，同時在DC-DC芯片、線性電源芯片和電池管理芯片上進行持續投入和佈局。

江波龍：四季度存儲市場價格將迎來全面上漲

江波龍在投資者關係活動記錄表中稱，根據CFM閃存市場預測，隨着AI服務器出貨規模持續擴大，下半年服務器NAND市場備貨需求升溫，四季度存儲市場價格將迎來全面上漲。

七八月后，美光宣佈在全球範圍內停止移動NAND產品的開發，而閃迪則於九月初宣佈面對所有渠道和產品上調價格10%以上。浙商證券王凌濤認為，AI需要強大的數據存儲和運算能力來支持工作，服務器端，存儲器承擔着重要的「數據基建」的角色，端側領域，AI手機、AIPC等終端對於內存和閃存的帶寬、響應速度和容量等關鍵性能均提出更高要求，行業的增量彈性已與過往純粹體現移動端需求的周期變化完全不同。

上市公司中，江波龍是全球領先的綜合性存儲模組廠商，全矩陣存儲解決方案國內龍頭，上半年公司企業級存儲業務規模增長明顯，企業級存儲業務收入達到6.93億元，同比增長138.66%。聯芸科技作為國內少數實現PCIe5.0主控芯片量產的廠商，在SSD主控領域具備顯著技術壁壘，同時AIoT芯片業務受益於5G+AIoT終端設備的快速增長，未來增長空間廣闊。

隨着AI、自動駕駛等領域發展，掩膜版行業將迎來技術升級機遇

財聯社資訊獲悉，掩膜版是微電子製造過程中的圖形轉移母版，是平板顯示、半導體、觸控、電路板等行業生產製造過程中重要的關鍵材料。隨着AI、自動駕駛等領域發展，掩膜版行業將迎來技術升級機遇。

半導體掩膜版與光刻機是芯片製造過程中高度協同的核心要素，二者共同構成光刻工藝的技術支柱。作為光刻複製圖形的基準和藍本，掩膜版是連接工業設計和工藝製造的關鍵，掩膜版的精度和質量水平會直接影響最終下游製品的優品率。根據多方機構預測需求綜合研判，預計2025年國內半導體掩膜版市場規模在約為187億人民幣，其中晶圓製造用掩膜版預計為100億元人民幣，封裝用掩膜版預計為26億元人民幣，其他器件用掩膜版為61億元人民幣。目前國內廠商掩膜版營收體量整體來説相對較低，各廠商正處於技術持續升級、新高端產能即將陸續釋放、半導體掩膜版滲透率由1走向N的階段。

上市公司中，清溢光電半導體芯片掩膜版技術方面，公司已成功實現180nm工藝節點半導體芯片掩膜版的量產，並完成了150nm工藝節點掩膜版的小規模量產。路維光電表示，公司在二季度下游需求旺盛，生產接近滿載。公司正加快在平板顯示掩膜版以及半導體掩膜版的投資節奏，多個擴產項目有條不紊推進。此外，公司計劃進一步佈局14nm半導體掩膜版的研發規劃，以實現技術突破。冠石科技深耕顯示與半導體行業，現已成功推出信號連接器、功能性器件、偏光片、液晶面板、半導體光掩膜版等多類項目。

行業會議將召開，機構稱AI算力需求激增該產業加速成長

2025先進封裝及高算力熱管理大會將於9月25-26日在蘇州開幕。

方正證券研報指出，在摩爾定律放緩和我國先進製程技術受限的現狀下，先進封裝成為國產算力芯片突破性能瓶頸的重要方向。華創證券表示，AI算力需求激增，先進封裝產業加速成長。AI服務器、智能汽車等高算力場景加速發展，帶動先進封裝市場擴容，Chiplet、2.5D/3D等高集成封裝需求持續放量。半導體產業鏈國產替代進展加速，國產平臺廠商迎來窗口期。

上市公司中，通富微電大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術並擴充其產能，積極佈局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術；並已從富士通、卡西歐、AMD獲得技術許可，目前在檳城建設Bumping、EFB等生產線。2024年，公司倒裝焊等先進封裝已大規模產業化，倒裝焊等先進封裝收入佔比約70%。甬矽電子二期「Bumping+CP+FC+FT」的一站式封測能力已經形成，晶圓級封測產品的營收持續快速增長；2.5D封裝於2024年四季度完成通線，目前正與客户進行產品驗證。隨着大客户不斷導入產品，公司先進封裝產品線的稼動率呈現逐步提高的趨勢。