新股消息 | 東山精密(002384.SZ)擬赴港IPO 或集資約10億美元

智通財經APP獲悉，內地最大印刷電路板(PCB)廠蘇州東山精密(002384.SZ)將發行H股在香港上市，據媒體報道，東山精密可能籌集約10億美元(約78億港元)。

9月24日，東山精密在深交所發公告稱，部署H股上市的目標，是進一步推動公司國際化戰略發展及海外業務佈局，提升國際品牌知名度，增強公司綜合競爭力。

公告稱，截至目前，公司正計劃與相關中介機構就本次發行H股上市的相關工作進行商討，關於本次發行H股上市的細節尚未確定。

據公司網頁介紹，蘇州東山精密製造股份有限公司(DSBJ)始建於1998年，前身為1980年創立於蘇州東山鎮的小型鈑金和衝壓工廠。東山精密業務板塊包括電子電路、光電顯示和精密製造，主要產品包括柔性/剛性印刷電路板、新能源汽車金屬結構件、LED背光、LCM模組、觸控產品等。

東山精密的2025年半年度報告顯示，報告期內，公司實現營業收入169.55億元，同比增長1.96%。實現歸屬於上市公司股東的淨利潤7.58億元，同比增長35.21%。實現歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤6.57億元，同比增長27.28%。基本每股收益0.45元。