晶盛機電：截至6月底未完成集成電路及化合物半導體裝備合同超37億

9月24日，晶盛機電（300316.SZ）發佈投資者關係活動記錄表。其中顯示，受益於半導體行業持續發展及國產化進程加快，公司半導體業務持續發展，截至2025年6月30日，公司未完成集成電路及化合物半導體裝備合同超37億元（含税）。

關於公司在半導體裝備領域的佈局，晶盛機電介紹，在硅片製造端，公司實現了8~12英寸半導體大硅片設備的國產替代，開發出了包括全自動晶體生長設備（直拉單晶生長爐、區熔單晶爐）、晶體加工設備（單晶硅滾圓機、截斷機、金剛線切片機等）、晶片加工設備（晶片倒角機、研磨機、減薄機、拋光機）以及外延設備和清洗設備，且均已實現批量銷售，其中長晶設備在國產設備市場市佔率領先。公司大硅片設備客户包括中環領先、上海新昇、奕斯偉、有研硅、合晶科技、金瑞泓等頭部半導體材料製造企業。

在芯片製造和封裝端，晶盛機電開發了應用於芯片製造的8~12英寸減壓外延設備、ALD設備等薄膜沉積類設備，應用於先進封裝的12英寸減薄拋光機、12英寸減薄拋光清洗一體機、超快紫外激光開槽設備，以差異化的工藝和技術優勢，為客户提供優質的產品和服務。