尾盤異動！這一概念，爆發！

　　半導體賽道強勢爆發，多隻個股尾盤異動。

　　A股今日（9月23日）先抑后揚，滬指尾盤重返3800點上方，創業板指翻紅；港股走勢疲弱，恆生指數盤中跌逾1%，恆生科技指數一度跌超2%。

　　具體來看，兩市股指盤中震盪下探，滬指一度跌超1%失守3800點，尾盤企穩回升，創業板指盤中亦跌超1%，尾盤翻紅。截至收盤，滬指跌0.18%報3812.83點，深證成指跌0.29%報13119.82點，創業板指漲0.21%報3114.55點，北證50指數跌2.63%，滬深北三市合計成交25188億元，較此前一日增加超3700億元。

　　場內超4200股飄綠，旅遊出行、地產、醫藥、券商等板塊走低，雲南旅遊、西藏旅遊、華天酒店等跌停；銀行板塊逆市拉昇，建設銀行、工商銀行、農業銀行、中國銀行等集體走高；半導體板塊延續強勢，長川科技（維權）、矽電股份、德明利漲停續創新高；光刻機概念尾盤上揚，波長光電、張江高科等漲停；港口股崛起，南京港、寧波海運漲停；值得注意的是，多隻強勢股仍受到追捧，天普股份斬獲15連板；早盤跌停的首開股份（維權）午后快速拉昇，一度漲超7%，尾盤震盪回落轉跌；泰慕士再度漲停，近7日斬獲6板。

　　港股方面，雲智匯科技漲超100%，兩日暴漲近400%；蔚來、百度集團跌超5%。

銀行股逆市拉昇

　　銀行板塊今日逆市上揚，截至收盤，南京銀行漲近5%，廈門銀行漲近4%，工商銀行、建設銀行漲逾3%，農業銀行、中國銀行漲約2%。

中信證券表示，目前A股上市銀行算術平均靜態股息率回升至4.3%，算術平均靜態PB水平則回落至0.61倍，隱含較高的權益回報空間。二季度以來的市場風格和資金面波動，雙向影響板塊走勢，且上周開始資金面影響強於市場風格，給配置型資金帶來機會。無論是基於慢牛的板塊接續、還是長線資金的欠配空間，銀行股絕對收益空間開始顯現，建議投資者積極配置。

半導體板塊強勢

　　半導體板塊今日再度走強，截至收盤，長川科技、矽電股份20%漲停，概倫電子漲近17%，德明利、立昂微亦漲停，中微公司漲超9%。值得注意的是，德明利斬獲3連板續創新高，長川科技、矽電股份亦創出新高。

　　細分板塊中，光刻氣概念凱美特氣，光刻機概念波長光電、張江高科尾盤直線拉昇漲停。

　　近日，半導體板塊迎來多重催化。長川科技22日晚間披露的2025年前三季度業績預告顯示，公司預計前三季度歸屬於上市公司股東的淨利潤同比增長131.39%—145.38%。公司表示，報告期內，半導體行業市場需求持續增長，公司客户需求旺盛，產品訂單充裕，銷售收入同比大幅增長，使得利潤同比大幅上升。

　　另外，近日，華為全聯接大會2025在上海召開，華為在會上公佈了昇騰未來算力芯片及集羣發展路線圖，清晰地展示了未來昇騰算力芯片單卡的性能迭代數據，以及集羣方面的擴展方向。此外，國產GPU龍頭摩爾線程科創板IPO將上會。據悉，摩爾線程以自主研發的全功能GPU為核心，致力於為AI、數字孿生、科學計算等高性能計算領域提供計算加速平臺。公司已成功推出四代GPU架構，並拓展出覆蓋AI智算、雲計算和個人智算等應用領域的計算加速產品矩陣。

　　機構表示，近年來，半導體設備國產化率持續提升。同時，當前本土先進節點晶圓產能難以滿足高速增長的算力所需，從設備、製造等層面增強算力基礎設施的整體能力和產業保障尤為迫切。摩爾線程表示，中國約有300萬張GPU卡的產能缺口。當前國內半導體產業鏈從上游的設備與材料到中游的半導體制造再到下游的先進封裝，均致力於提升算力芯片的國產化率；半導體設備國產化大勢所趨，且當前國產化率仍處於較低水平，國產替代空間廣闊。

天普股份15連板

　　天普股份今日再度漲停，截至收盤，該股報111.28元/股，續創歷史新高。至此，該股已連續15個交易日漲停。

　　公司22日晚間再度提示，公司股價短期上漲幅度極大，目前已積累巨大交易風險，公司股價已嚴重偏離上市公司基本面，未來存在快速下跌的風險。

　　公司主要產品為汽車用高分子流體管路系統及密封系統零件及總成，主要應用於傳統油車整車製造，目前公司主營業務未發生重大變化。收購方中昊芯英無資產注入計劃。

　　公告稱，收購方沒有在未來12個月內改變上市公司主營業務或者對上市公司主營業務做出重大調整的明確計劃；沒有在未來12個月內對上市公司及其子公司的資產和業務進行出售、合併、與他人合資或合作的明確計劃，或上市公司擬購買或置換資產的明確重組計劃；中昊芯英自身現有資本證券化路徑亦與本次收購無關。（吳永芳）