營收同比大跌20%，晶升股份急購爲準智能補鏈強鏈，能否對衝光伏疲軟、打開新的成長空間？

本文來源：時代商業研究院 作者：孫華秋

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作者|孫華秋

在半導體行業併購重組熱度持續攀升的背景下，產業整合正加速推進。

9月9日，半導體專用設備廠商晶升股份（688478.SH）公告披露，公司擬收購北京爲準智能科技股份有限公司（以下簡稱「爲準智能」）的100%股權。

值得關注的是，這一併購動作背后，是雙方業績的鮮明反差：今年上半年，晶升股份的營收和歸母淨利潤雙雙同比下滑，並由盈轉虧；標的公司爲準智能則是一家無線通信領域測試設備企業，同期淨利潤達2809.41萬元。

當前半導體行業正站在周期波動與國產化提速的交叉節點，這場併購能否成為晶升股份扭轉業績頹勢的關鍵？這始終牽動着資本市場的神經。

9月12—19日，就行業競爭、併購整合等問題，時代商業研究院向晶升股份發函並致電詢問。其工作人員在電話中迴應稱，目前公司正處於併購重組階段，暫時不方便接受媒體採訪及調研。

晶升股份主要從事晶體生長設備的研發生產，產品覆蓋碳化硅半導體及光伏設備，業務直接橫跨光伏、半導體兩大賽道。

其中，晶升股份半導體級單晶硅爐完整覆蓋主流12英寸、8英寸輕摻、重摻硅片製備，生長晶體制備硅片可實現19nm存儲芯片、28nm以上通用處理器芯片、CIS/BSI圖像傳感器芯片，以及90nm以上指紋識別、電源管理、信號管理、液晶驅動芯片等半導體器件製造，28nm以上製程工藝已實現批量化生產。此外，該公司生產的碳化硅單晶爐主要應用於6—8英寸碳化硅單晶襯底，深度契合第三代半導體發展方向。

從行業大環境看，市場增長確定性明確。據國際半導體產業協會（SEMI）預測，2025年全球原始設備製造商（OEM）的半導體制造設備總銷售額將達1255億美元，同比增長7.4%，2026年有望進一步攀升至1381億美元。同時，半導體硅片因成本優化持續向大尺寸演進，12英寸硅片已佔據市場主要份額，直接催生對大尺寸單晶硅生長設備的旺盛需求。

然而，在行業紅利下，晶升股份的業績表現卻不盡如人意。2023—2024年，晶升股份的營收始終徘徊在4億元附近，歸母淨利潤則有所下滑。2025年上半年，其業績頹勢愈加明顯，營收同比下降20.29%，歸母淨利潤同比下降121.29%，由盈轉虧，虧損額達745萬元。

對於淨利潤虧損的原因，晶升股份在投資機構調研時解釋稱，2025年上半年公司淨利潤出現階段性下滑，主要是行業周期性波動疊加當期驗收產品結構的暫時性變化，光伏產品佔比較高且毛利下降，從而對整體利潤造成了壓力。隨着半導體硅行業的復甦以及12英寸碳化硅技術的突破，公司業務結構將逐步優化。

對於拖累利潤的光伏設備業務，晶升股份則在半年報中進一步説明，光伏組件銷售價格受行業產能過剩、技術迭代加速及央企集中採購機制影響顯著，銷售價格出現顯著下滑的情況，部分訂單簽訂后，因原材料價格波動、銷售預測訂單不及預期等因素，公司出現合同價格與生產成本倒掛現象。

面對短期業績壓力，晶升股份在半年報中表示，公司將在具有新增長潛力的協同業務領域積極探索，佈局晶體生長設備以外的半導體領域其他產品；同時，公司會加大研發投入，加速CVD設備、切割設備、減薄設備、拋光設備等新產品的推出與定製樣機的批量化轉換，並推進特種材料、耗材等材料領域的業務進程，以豐富產品矩陣，滿足客户的差異化需求。

在自研拓展之外，晶升股份更通過外部併購加速破局。9月9日，晶升股份正式拋出併購計劃，擬收購爲準智能100%的股權。

作為無線通信領域測試設備的專業廠商，爲準智能是國家級專精特新「小巨人」企業，核心產品涵蓋無線信號綜合測試儀、高精度直流程控電源，主打無線通信產品檢測解決方案，廣泛服務於通信、消費電子及汽車電子三大領域，與晶升股份的業務存在一定的差異。

公告顯示，2023—2025年上半年，爲準智能的營業收入分別為7073.16萬元、1.15億元、7392.71萬元，淨利潤分別為111.14萬元、2752.90萬元、2809.41萬元，業績呈穩健增長態勢。

對於此次併購的目的，晶升股份在投資機構調研中表示，公司希望通過此次併購，將業務從上游延伸至終端應用領域，完成產業鏈垂直整合。爲準智能已積累了大量下游芯片客户資源，能夠幫助公司提前獲取並理解終端應用領域客户需求，及時跟蹤其產品性能趨勢，從而優化上游設備研發，提升定製化解決方案與設備性能。同時，雙方重合的客户羣體可助力市場拓展與資源共享，進一步增強競爭力，而爲準智能較為完善的海外渠道及服務網絡，更能讓公司以較低的成本加速海外佈局，打開新增長空間。

在9月的投資者調研會議上，晶升股份還進一步闡述未來的發展路徑：公司將繼續保持高強度研發投入，推動半導體領域多元化產品佈局，開闢新的盈利增長點。同時，公司不斷完善內部管理和業務流程，強化精細化運營與降本增效措施，以提升整體盈利能力。此外，公司將積極把握產業鏈協同機會，通過戰略合作及併購重組等合作模式，進一步增強綜合競爭力和持續經營能力。

晶升股份當前面臨的業績壓力，核心源於光伏業務產能過剩的拖累，而其重點佈局的半導體設備業務，尚未能形成有效支撐以填補營收缺口，業績陣痛特徵顯著。

在此背景下，晶升股份與爲準智能分屬設備製造與測試服務兩大不同領域，業務模式存在一定的差異，且晶升股份自身正處於業績承壓的關鍵階段，併購后的業務協同落地、資源整合效率等核心問題，仍有待時間檢驗。

對於投資者而言，后續需重點關注兩大核心方向：一是晶升股份半導體設備的訂單落地進展，這直接決定其新增長極的培育速度；二是光伏設備市場的回暖態勢，這將影響其傳統業務的業績修復節奏，兩者共同決定了晶升股份整體業績的改善預期。

（全文2281字）