天璣9500單核性能逼近蘋果旗艦？vivo將首發

9月22日，臺灣芯片開發商聯發科（MediaTek）發佈了其全新旗艦移動SoC天璣9500，vivo X300系列將首發搭載。

據介紹，天璣9500採用了臺積電的N3P製程，延續了全大核CPU設計，還全球首發了Arm C1系列CPU集羣和 G1-Ultra GPU，此外還有全新的雙NPU、ISP影像處理器等高算力單元。

具體來看，天璣9500的全大核CPU架構包含1個主頻高達4.21GHz的C1-Ultra超大核，以及3個C1-Premium超大核和4個C1-Pro大核，集成矩陣運算指令集SME2，率先支持4通道UFS4.1閃存架構。單核性能相較上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核功耗相較上一代X925峰值性能下降低55%，多核功耗相較上一代峰值性能下降低37%。

值得注意的是，聯發科公佈的實驗室數據顯示，天璣9500的CPU GeekBench單核跑分4007；多核跑分11217。

@Zealer 經過實測后表示，天璣9500工程樣本的Geek Bench單核跑分實測3610分，蘋果A19 Pro為3864分；多核跑分10765，A19 Pro為9962分。

有自媒體稱，這意味着安卓旗艦首次在單核比肩蘋果當代旗艦。

另外，此前最新曝光的疑似高通驍龍8 Elite Gen 5的Geekbench 6.4測試數據顯示，其將採用2個4.61GHz超大核+6個3.63GHz大核架構，單核CPU得分最高為3831分，多核CPU得分最高為11525分。

發佈會還透露，首批採用MediaTek天璣9500芯片的智能手機預計將於2025年第四季度上市。同日，vivo官方正式宣佈，其新一代旗艦手機系列vivo X300將全系首發搭載最新發布的天璣9500旗艦芯片，無獨有偶，OPPO也宣佈其Find X9系列也將搭載天璣9500。

據稱，天璣9500將賦能vivo藍心3B大模型端側運行。

此外，在當天舉行的發佈會上，聯發科高管向日經亞洲、臺媒TechNews等媒體透露稱，考慮到潛在的關税風險，該公司正在與臺積電（TSMC）洽談，計劃在其位於美國本土的工廠生產部分芯片。

徐敬全表示：「我們正在為未來可能在亞利桑那州投產部分芯片做準備。例如，對於某些汽車芯片或用於更敏感應用的芯片，一些美國客户更傾向於在美國本土生產。」另一方面，徐敬全直言，是出於對美國政府可能出臺的半導體關税的考量。

但截至目前，聯發科方面並未提供有關計劃的更多細節。

但在本月早些時間，聯發科曾官宣與臺積電達成進一步合作，將成為首批採用臺積電2nm製程的大廠之一。聯發科表示其首款採用臺積電2奈米制程的SoC已完成設計定案，預計將於明年年底實現量產。

聯發科稱，與當前使用的N3E工藝相比，此次最新採用的增強型N2P工藝有望在相同功率下實現高達18%的性能提升，在相同速度下實現約36%的功耗降低，邏輯密度提高1.2倍。

有分析指出，聯發科此次透露計劃在臺積電亞利桑那工廠投產，或是希望搶佔臺積電在美國的2nm產能。