2nm 價格飆漲 50%

（來源：半導體前沿）

據臺灣地區媒體中時新聞網報道，蘋果最新iPhone 17系列近日正式發售，A19芯片採用的是臺積電最新3納米N3P製程，下一代A20進入2納米時代，而Android陣營的聯發科、高通等CPU的3納米制程也進入尾聲，業界傳出，末代3納米制程CPU價格比前代上漲約20%，明年2納米制程將再增加逾50%的售價，加上內存、硬盤等供不應求，半導體通膨正在發酵中。

Android手機陣營的IC設計大廠聯發科、高通，將在本周先后發佈最新的旗艦芯片天璣9500以及Snapdragon 8 Elite Gen 5，目前傳出2款芯片與A19芯片相同，皆採用臺積電最新N3P製程，效能及功耗互有提升，不過售價也比前代高出不少。

供應鏈指出，此代高通以及聯發科的處理器雖是末代3納米旗艦芯片，但採用臺積電最新制程，報價有16至24%間的漲幅。

明年手機芯片將進入2納米時代，不過目前業內已經傳出，臺積電先進製程的資本支出龐大，但良率已率先達標，因此暫無打折及議價策略，相比3納米制程漲幅最少為50%，初期將以AI、高效運算芯片產品為主，但明年底手機晶片陸續量產，供應鏈推估，旗艦芯片的單價可能上看280美元。

受到AI數據中心推升的內存、硬盤強勁需求，近期三星、海力士、美光、WD、Sandisk等大廠，消費、企業端各類產品售價已醖釀調漲，交期也從單月轉為半年以上。

產業專家指出，旗艦芯片的預期漲幅驚人，但還需比較效能、能耗比的提升幅度，若有顛覆性的表現，相信多數消費者還是會埋單; 反之，消費者的換機周期將會拉長，屆時旗艦手機的出貨量可能會下修，並轉向性價比更高的產品。

此外據wccftech報道，科磊（KLA Corporation）執行副總裁兼首席財務官布倫・希金斯（Bren Higgins）近期透漏關鍵信息：臺積電 2nm 節點已鎖定 15 家客户，其中 10 家明確面向高性能計算（HPC）領域。這一數據不僅印證了 2nm 工藝的火爆需求，更揭示 AI 產業正佔據該製程應用的絕對主導地位 —— 超 2/3 的客户佈局指向 AI 服務器、數據中心等算力核心場景，與此前 「15 家客户中 10 家為 HPC 導向」 的行業傳聞形成互證。

來源：EETOP