CoWoS產能有望超預期 小摩維持臺積電(TSM.US)「增持「評級

智通財經APP獲悉，摩根大通臺積電(TSM.US)維持"增持"評級，目標價1275元新臺幣。小摩指出，臺積電CoWoS產能預計將在2026年底達到9.5萬片/月（12英寸晶圓等效），2027年底進一步攀升至11.2萬片/月，較此前預期顯著提升。

小摩指出，這一擴張主要得益於AP8工廠按計劃推進的產能建設（預計2026年中投產），以及英偉達、博通和AMD等關鍵客户需求的持續增長。

值得注意的是，從2026年下半年開始，非AI產品(如Venice CPU、Vera CPU)的全棧CoWoS封裝訂單將開始向OSAT合作伙伴(主要是日月光)轉移，標誌着臺積電將更專注於CoW(Chip-on-Wafer)環節的產能分配，而oS(on-Substrate)環節將繼續由日月光承擔。

博通成為增長最快客户

博通2026年CoWoS分配量預計達18.5萬片，同比增長93%，主要受谷歌TPU項目需求驅動。摩根大通預計2026年TPU出貨量將達250萬台(同比增長38%)，同時Meta首款CoWoS基ASIC(Athena)和OpenAI的ASIC項目也將顯著貢獻增量需求。若考慮博通內部網絡芯片需求，實際需求可能突破20萬片。

英偉達需求超預期

由於Rubin芯片尺寸增大和B300需求強勁，英偉達2026年上半年Blackwell系列需求仍將保持韌性。預計2026年Rubin GPU產量約290萬台，因其封裝尺寸增大(每片CoWoS晶圓切割芯片數降至9顆)，將推動下半年CoWoS需求增長。2026年英偉達AI GPU總產量預計達630萬台，但基於CoWoS的芯片對華出口仍將受限。

AMD增長動能轉換

AMD的CoWoS需求在2025年保持平穩，但2026年將隨MI400/MI450系列及Venice CPU(採用HBM和CoWoS-S封裝)放量而增長。MI350需求趨勢健康，但MI400/450(採用CoWoS-L)的 adoption 進度仍是關鍵變量。此外，AMD將在2026/27年擴大2.5D/晶圓級扇出封裝在遊戲GPU和高端服務器/PC CPU的應用。