芯片新帝國崛起？

本文來自格隆匯專欄：半導體行業觀察；作者：CNBC

印度希望成為全球芯片大國，但坦白説成功的可能性很小：競爭非常激烈，而且印度在製造最先進芯片的競賽中起步較晚。

2022年，美國限制向中國出口先進的人工智能芯片，以遏制北京獲取尖端技術，全球半導體自力更生的競賽由此拉開帷幕。對於印度來説，這提供了一個機會：該國希望減少對進口的依賴，確保戰略行業的芯片供應，並在從中國轉移的全球電子產品市場中佔據更大的份額。

印度是世界上最大的電子產品消費國之一，但卻沒有本土芯片產業，在全球供應鏈中扮演的角色微乎其微。新德里的「半導體使命」旨在改變這一現狀。他們的雄心壯志十分大膽，希望在印度本土打造一條完整的供應鏈——從設計到製造、測試和封裝。

截至本月，印度已批准10個半導體項目，總投資額達1.6萬億盧比（182億美元），其中包括兩家半導體制造廠以及多家測試和封裝廠。印度還擁有一批工程人才，他們已經被全球芯片設計公司聘用。

然而專家表示，迄今為止的進展並不均衡，無論是投資還是人才儲備都不足以讓印度的芯片雄心成為現實。

「印度需要的不僅僅是幾座晶圓廠或 ATP 設施（即不僅僅是幾件‘閃亮的物體’）。它需要一個充滿活力、深入且長期的生態系統，」科技政策智庫信息技術與創新基金會全球創新政策副總裁斯蒂芬·埃澤爾 (Stephen Ezell) 表示。埃澤爾指出，領先的半導體制造商在投資數十億美元的晶圓廠之前，會考慮「多達500個獨立因素」。這些因素包括人才、税收、貿易、技術政策、勞動力價格以及法律和海關政策——這些都是印度需要改進的領域。

新德里的政策推動

今年 5 月，印度政府為其芯片雄心增添了一項新內容：一項支持電子元件製造的計劃，以解決關鍵瓶頸問題。

到目前為止，芯片製造商的產品在當地沒有需求，因為印度幾乎沒有電子元件製造公司，例如手機攝像頭公司。

但新政策為生產有源和無源電子元件的公司提供財政支持，為芯片製造商創造了潛在的國內買家-供應商基礎。

2022年，該國還改變了此前為28納米及以下芯片製造企業提供優厚激勵的戰略。芯片尺寸越小，性能越高，能效也更高。這些芯片可以通過在相同空間內集成更多晶體管，應用於先進人工智能和量子計算等新技術。

但這種做法無助於印度發展其新興的半導體產業，因此新德里現在承擔所有制造單位（無論芯片尺寸大小）、芯片測試和封裝單位項目成本的 50%。

來自中國臺灣和英國的晶圓廠以及來自美國和韓國的半導體封裝公司都表現出了幫助印度實現半導體目標的興趣。「印度政府提供了豐厚的激勵措施來吸引半導體制造商到印度，」埃澤爾説，但他強調「這類投資不會永遠持續下去。」

回看印度過去幾年的里程碑進展：

2021 年，印度內閣批准印度半導體計劃 (ISM)，撥款 7600 億盧比，用於促進製造、設計和生產；

2023-2025年，印度國內外企業將投入巨資，快速建設大型設施。印度工業管理（ISM）項目已獲批的項目總數將達到10個，累計投資額約為16億盧比，覆蓋6個邦；

2025 年，印度在諾伊達和班加羅爾開設首個先進 3 納米芯片設計中心，這是印度首個此類中心；

在2025年全球投資者峰會上，印度宣佈首款本土半導體芯片將於今年投入生產。目前有五個生產單元正在建設中，這標誌着印度本土芯片生產能力邁出的重要里程碑；

印度中央邦在 IT 和電子領域取得了重大進展，開設了第一個 IT 園區，並計劃在未來六年內投資 15 億盧比；

2025年7月，受印度政府芯片設計計劃支持的初創公司Netrasemi獲得了10.7億印度盧比的風險投資（VC） 。該公司致力於製造用於智能視覺、閉路電視攝像機和物聯網（IoT）應用的芯片；

在製造方面，印度正在從傳統的硅基半導體轉向最新的碳化硅基半導體。在設計方面，印度的路線圖是引入更先進的3D玻璃封裝技術。這項技術對於國防系統、導彈、雷達和太空火箭等領域至關重要；

印度的漫漫長路

印度目前最大的芯片項目是塔塔電子與臺灣力晶半導體制造股份有限公司合作在總理納倫德拉·莫迪的家鄉古吉拉特邦建設的價值 9100 億盧比（110 億美元）的半導體制造廠。

塔塔電子表示，該部門將生產電源管理集成電路、顯示驅動器、微控制器和高性能計算邏輯芯片，可用於人工智能、汽車、計算和數據存儲行業。

英國的 Clas-SiC Wafer Fab 還與印度的 SiCSem 合作，在東部奧里薩邦建立了該國第一家商業化合物工廠。

根據政府新聞稿，這些複合半導體可用於導彈、國防設備、電動汽車、消費電器和太陽能逆變器。

普華永道印度半導體董事總經理蘇傑·謝蒂 (Sujay Shetty) 表示：「未來 3-4 年對於推進印度的半導體目標至關重要。」

謝蒂表示，建立可運營的硅製造設施並克服激勵措施以外的技術和基礎設施障礙將是一個重要的里程碑。

製造基地需要滿足嚴格的要求，例如位於沒有洪水和震動的地區，並擁有可靠的道路連接——這可能會給某些地區帶來持續的物流方面的考慮。

謝蒂補充説，印度還需要滿足「先進半導體制造所必需的超高純度標準」的特種化學品供應商。

除了芯片製造廠之外，印度許多中型企業也對設立芯片測試和封裝部門表現出濃厚興趣。一些印度集團也正在進入該領域，因為與晶圓廠相比，該領域利潤率更高，資本密集度更低。

謝蒂表示：「外包半導體組裝和測試（OSAT）對印度來説是一個重大機遇，但明確市場準入和需求渠道對於持續增長至關重要。」

這一領域的成功將使印度進入全球芯片行業，但新德里距離在本地開發和製造尖端芯片技術：2nm 半導體還有很長的路要走。

由於晶體管尺寸更小，2nm 芯片的性能和能效更高。據《金融時報》報道，臺灣半導體制造公司將於今年晚些時候開始量產尖端 2nm 芯片。

上周，印度部長阿什維尼·瓦伊什納 (Ashwini Vaishnaw) 在班加羅爾為半導體設計公司 ARM 的新辦公室揭幕時表示，這家英國公司將在印度南部城市設計「用於人工智能服務器、無人機、2 納米手機芯片的最先進芯片」。

但專家表示，本地人才的作用可能僅限於非核心設計測試和驗證，因為芯片設計的核心知識產權通常掌握在美國或新加坡等地，這些地方有成熟的知識產權制度支持此類活動。

「印度在設計領域擁有充足的人才，因為與過去兩年才興起的半導體制造和測試不同，設計自 20 世紀 90 年代就已經存在，」在印度為全球半導體公司招聘方面擁有 15 年以上經驗的招聘人員 Jayanth BR 表示。

他説，跨國公司通常將「區塊級」設計驗證工作外包給印度。

如果印度政府想要實現其半導體雄心，就需要解決這一問題。

「印度可能會考慮更新其知識產權法，以應對數字內容和軟件等新形式的知識產權。當然，改進執法機制將對保護知識產權大有裨益，」孟買 JSA Advocates & Solicitors 律師事務所合夥人 Sajai Singh 表示。

「我們的競爭對手是美國、歐洲和中國臺灣等國家或地區，這些國家或地區不僅擁有強大的知識產權法，而且擁有更成熟的芯片設計生態系統。」

挑戰、優勢和未來之路

雖然未來前景光明，但投資回報仍不確定。印度面臨着諸多基礎設施和運營挑戰，包括對不間斷電力的需求、豐富的水資源以及高額的資本投入。此外，印度還面臨着管理和擴大製造工廠規模方面的人才缺口。確保可持續的資金和戰略合作伙伴關係至關重要；來自中國臺灣、中國大陸、韓國以及越南、馬來西亞和阿聯酋等新興市場的地緣政治競爭，可能會削弱印度到2047年佔據全球半導體價值鏈20%至25%份額的目標。

儘管面臨這些障礙，印度仍擁有支撐其半導體雄心的關鍵優勢。該國貢獻了全球20%的半導體設計人才，培育了一個蓬勃發展的「無晶圓廠」生態系統——一個將芯片生產外包的生態系統。豐富的硅儲量和電弧爐方面的專業知識有助於硅片的生產，而地緣政治多元化正將供應鏈轉向印度。印度理工學院班加羅爾分校、印度理工學院孟買分校和半導體實驗室（SCL）等機構與半導體無晶圓廠加速器實驗室（SFAL）和印度半導體計劃等政府支持的計劃一起推動芯片研究。

得益於政府的舉措、基礎設施建設以及不斷增長的私人投資，印度正迅速崛起成為全球半導體中心。預計到2026年，該行業將創造100萬個就業崗位。憑藉強大的人才儲備，以及Mindgrove、Signalchip和Saankhya Labs等50多家半導體初創公司推動人工智能和汽車芯片創新，印度正在鞏固其在全球半導體供應鏈中的地位。隨着全球巨頭紛紛進駐印度，印度有望成為高科技製造業強國，減少對進口的依賴，並加速其經濟轉型。

你們認為印度能成功嗎？