OCS各環節關鍵供應商梳理

（來源：君實財經）

電子時代的終結

1、這周OCS討論度仍非常高

-我們在8月份Coherent和Lumentum季報后已重點提示OCS產業加速

-谷歌仍是最快商用OCS的雲商客户，華為也有意向在UB-mesh架構中使用OCS。

-目前MEMs和DLC方案仍有切換時間過長的問題，更優解或得看硅光PLC方案，仍在開發中，更大的滲透率爆發或在27年之后。

1）為什麼OCS最新持續發酵？產業確實在加速：①Coherent和lumentum在最新財報季都首次確認OCS收入，表示后續逐季度持續爬坡，2026年收入貢獻明顯起量。②近期的光博會上，OCS光交換機也被多家廠商重點展示。③OCP聯盟（開放計算項目）在2025年8月成立了OCS項目組，谷歌、微軟、Meta、英偉達等巨頭共同推動技術開放和標準化。

2）驅動因素：谷歌是目前率先進行「萬台級」規模部署OCS光交換機的廠商，其應用集中於兩條主線：AI訓練（TPU集羣）和數據中心雲網絡的Spine層（Jupiter/Apollo）。近期，谷歌Gemini登上App Store免費榜榜首，並宣佈對外出售TPU，大模型能力提升、硬件自研能提升及商用落地的閉環逐步走通，有望拉動其TPU使用數量和相配套的OCS交換機需求加速增長。伴隨OCP主導的OCS項目組成立，OCS生態圈進一步擴大，iPronics、Lumentum、Coherent、谷歌、Lumotive、微軟、nEye、英偉達、Oriole Networks及POLATIS（HUBER+SUHNER）等企業作為創始成員，有望合力助推OCS產業加速發展。

3）技術路線：mems（目前量產主流）、數字液晶（即將量產的第二代方案）、壓電DirectLight光束偏轉（DLBS）方案、光波導方案（下一代革命性方案）。

4）終局敍事：光交換，宣告電子時代的終結。光交換顛覆傳統，開啟通信新紀元，無需電子交換，大幅降低了功耗和成本，同時打破速率限制。而OCS有望加速迎來爆發奇點，根據LightCounting預測，未來五年內OCS的出貨量會迅速攀升，從2023年的1萬台左右，預計到2029年突破5萬臺大關。

2、OCS對光模塊用量的誤讀

1）今天市場對OCS架構里光模塊的用量產生一些誤讀，我們在此做一個解釋：核心就是雖然OCS交換機那一層少了一層光模塊、但是rack之間互聯成superpod時增加了一層光模塊的使用。所以光模塊的用量【不降反增】。具體：

2）在谷歌的OCS架構中，核心是Sclae Up 帶來了光連接的淨增量。以 Ironwood這一代網絡架構為例：

- Scale Up側： 一個由9216張TPU 構成的大superpod一共需要使用108台 128端口OCS交換機，每64張TPU通過96根光纖與OCS進行連接，即每張TPU都需要配套1.5個光模塊。Scale Up的網絡架構中增加了1:1.5的光模塊用量。

- Scale Out 側：NIC-ToR-Leaf-Spine的架構中，目前OCS主要使用在Spine層，即Spine層的 OCS 光交換機上無須配備光模塊。但是OCS並不能完全替代電交換機的需求，所以從網卡側連接櫃頂（ToR）交換機以及連向第一層Leaf層均需要正常的配備光模塊。

綜合來看，TPU:光模塊的比例應該在 1:4以上，谷歌的網絡架構仍然對光模塊有龐大的用量。

3）另外從結果上來看，谷歌從23年開始使用OCS交換機，但這兩年光模塊使用量一直在高速增長。2026年等效帶寬同比增長超過4倍（1.6T按兩個800G計算），是4家CSP中增速最快的。所以OCS是光模塊用量變少是市場的誤讀。

3、光模塊再梳理

1）網絡的通脹邏輯清晰

- 我們測算ASIC在相同算力情況下拉動的光模塊是GPU的3.9x，意味着在ASIC集羣下，光模塊佔IT capex比例或提升到20%

- PD分離將成趨勢，VR CPX方案下，CPX（做prefill，2-2.5w美金）有着和Rubin（做decode，4-5w美金）一樣的網卡配置要求，帶動網絡通脹

-FP4推理算力升級路徑下，從B200到Rubin CPX算力增長11x，網卡帶寬增長8x；而過去FP16訓練算力升級路徑下，從A100到B200算力增長7x，網卡帶寬增長2x，推理時代網絡通脹加速

2）上游物料緊俏，格局穩固

-當前用於光芯片生產的進口MOCVD設備排期已達到12月，光芯片供不應求，帶動模塊價格和利潤率好於預期

-龍頭公司獲取物料能力更強，且在硅光方案上優勢顯著，掌握增量交付能力，而二線公司不具備這些

3）CPC延長可插拔模塊生命周期

-結合產業調研，英偉達或在Spectrum6（預計26Q2發佈）上開始推CPC+可插拔模塊的方案，作為CPO的競品方案，將有3-5年的過渡期，延長可插拔模塊生命周期

-CPO方案仍面臨良率、光插損、維護性等問題，預估量產時點delay

4）需求催化仍很強

-近期外資行的Token預測模型顯示，后續季度模型公司token和收入仍將有非常誇張的增速；這些會影響市場對雲商27年的capex判斷。

-OpenAI預計未來五年到2030年花費4500e美元，用於雲商服務器租賃。

4、重視26-27年1.6T需求變化

1）近期機構上調了2026年的1.6T需求，至1500w支，我們認為市場並未充分反饋和理解。其中，nv的需求我們認為在1000w，目前市場的反饋是不足的，最終的需求量甚至可能隨機櫃出貨的上修而繼續上修。谷歌何Meta是其他兩家需求方。

2）2027年由於rubin大量出貨，且Rubin單機櫃800G和1.6T的配比較GB300翻倍，所以我們預計1.6T將會繼續高速增長。考慮到27年3.2T僅有少量出貨，我們認為1.6T將在4000w支以上，貢獻主力除nv，還包括ASIC的需求。

3）26-27年1.6T大幅上修，疊加供應格局不會有太大改變，我們認為非常利好1.6T的主力供應商。目前看供應上可能eml或cw光源是瓶頸，但缺口不大，后續還可能進一步備貨。總體上述公司非常受益。

5、光模塊供應鏈調研更新

1）2026年光模塊整體需求超預期，導致部分關鍵物料供應緊張，可能成為26年行業營收兑現到報表上的主要瓶頸。經過調研，我們認為龍頭公司在鎖定關鍵物料產能上優勢明顯，備貨進度超過我們此前預期。

2）CW激光器&EML目前最為緊張，幾家龍頭公司已提前瓜分絕大部分產能。目前cw主供為住友/源傑/博通/聯亞/古河等，EML主要是三菱/博通/lumentum/II-VI，目前調研的情況是供應商絕大部分產能已經被預定，但行業仍有供給缺口。其中，龍頭光模塊公司訂購物料的訂單覆蓋率較高，預付款較及時。

3）隔離器、PCB等結構性緊張，龍頭基本鎖定產能，完全覆蓋訂單。以隔離器為例，24年發生過缺貨/漲價情況，但產品本身壁壘不高，只是市場規模有限，入局供應商不多。隨着廈門/成都兩家國產供應商擴產，龍頭公司已經基本鎖定了足夠的供給