東海研究 | 電子：華為公佈昇騰AI芯片及鯤鵬CPU路線圖，英偉達擬50億美元投資英特爾

（來源：東海研究）

證券分析師：

方霽，執業證書編號：S0630523060001

聯繫人:

董經緯，郵箱：djwei@longone.com.cn

// 報告摘要 //

電子板塊觀點：華為公佈了昇騰AI芯片與鯤鵬服務器CPU的完整技術路線圖，通過年度迭代持續提升算力、強化自研核心技術與構建領先算力底座，為中國AI與通用計算基礎設施的自主發展提供核心支撐。英偉達宣佈將投資50億美元入股英特爾，雙方將結合英特爾在數據中心與客户端計算平臺的優勢，以及英偉達在製程技術、製造與先進封裝領域的積累，形成AI與加速計算領域的戰略互補。當前電子行業需求處於温和復甦階段，建議關注AI服務器產業鏈、AIOT、設備材料、汽車電子國產化。

在2025年華為全聯接大會上，公司公佈了昇騰AI芯片與鯤鵬服務器CPU的完整技術路線圖，通過年度迭代持續提升算力、強化自研核心技術與構建領先算力底座，為中國AI與通用計算基礎設施的自主發展提供核心支撐。1）華為在今年一季度已推出基於SIMD架構的昇騰910C芯片，其算力達800TFLOPS（FP16），支持多種數據格式，互聯帶寬為784GB/s，並配備128GB HBM內存，內存帶寬達3.2TB/s。根據最新路線圖，華為計劃於2026年第一季度推出昇騰950PR芯片，該芯片新增對FP8/MXFP8/HIF8等低精度格式的支持，算力提升至1 PFLOPS（FP8類格式）和2 PFLOPS（MXFP4），同時向量算力顯著增強，互聯帶寬提高2.5倍，並首次採用華為自研HBM內存，提供HiBL 1.0（128GB容量，1.6TB/s帶寬）和HiZQ 2.0（144GB容量，4TB/s帶寬）兩個版本。隨后，華為將於2026年四季度推出昇騰950DT，並計劃在2027年四季度和2028年四季度分別發佈昇騰960和昇騰970芯片。華為旨在以每年迭代一次的節奏持續推進昇騰AI芯片的演進，構建可持續、逐步逼近甚至超越國際領先水平的算力底座。2）此外，在華為全聯接大會2025上，還公佈了鯤鵬服務器CPU的新路線圖，並表示超節點模式正將成為AI基礎建設新常態。鯤鵬950處理器將於2026年四季度推出，其基於自研雙線程靈犀核心，提供96核/192線程和192核/384線程兩個版本，均支持通用計算超節點。隨后在2028年一季度，華為還將推出鯤鵬960，將會擁有96核心192線程的高性能版本和大於等於256核心512線程的高密度版本。其中，高性能版本主要面向AI Host、數據庫等場景，單核性能提升50%；高密度版本主要面向虛擬化、容器、大數據、數倉等場景。

英偉達宣佈將投資50億美元入股英特爾，英特爾先進的數據中心和客户端計算平臺，結合英偉達在製程技術、製造及先進封裝領域的實力，雙方將在 AI 和加速計算領域的優勢形成互補。9月18日英偉達（NVIDIA）宣佈將投資50億美元入股英特爾，以每股 23.28 美元的價格認購英特爾普通股，預計英偉達可能將持有英特爾約4%的股份。英偉達和英特爾公司將聯合開發多代定製數據中心和PC產品，以加速超大規模、企業和消費市場的應用程序和工作負載。雙方通過英偉達NVLink 技術實現架構無縫互連融合英偉達在 AI 與加速計算領域的優勢，以及英特爾先進的CPU技術與 x86 生態，為客户提供前沿解決方案。在數據中心領域，英特爾將為英偉達定製 x86 處理器，並集成至英偉達AI 基礎設施平臺推向市場。目前，x86 CPU在通用服務器市場仍佔據超過80%的份額，在AI服務器領域也佔比較高。面對AMD在AI GPU市場的競爭及自身Gaudi AI芯片存在感不足、x86服務器份額持續被侵蝕的現狀，英特爾通過與英偉達合作，有望提升其在AI服務器CPU市場的佔有率。在個人計算領域，英特爾將推出集成英偉達RTX GPU芯粒的x86 SoC，為PC提供高性能CPU與GPU集成方案。對英偉達而言，僅依靠自身GPU和Grace CPU難以在PC市場取得更大成功，藉助x86 CPU的優勢將有助於其拓展市場。當前，英特爾在PC處理器市場的份額正持續被AMD蠶食，雙方合作或帶來新的競爭機遇。

電子行業本周跑贏大盤。本周滬深300指數下跌0.44%，申萬電子指數上漲2.96%，漲跌幅在申萬一級行業中排第3位，PE(TTM)70.07倍。截止9月19日，申萬電子二級子板塊漲跌：半導體(+2.79%)、電子元器件(+1.37%)、光學光電子(+2.89%)、消費電子(+4.85%)、電子化學品(+3.61%)、其他電子(+0.74%)。海外方面，臺灣電子指數上漲0.85%，費城半導體指數上漲3.84%。

投資建議：行業需求在緩慢復甦，價格有所回暖；海外壓力下自主可控力度依然在不斷加大，可逢低緩慢佈局。建議關注：（1）受益海內外需求強勁AIOT領域的樂鑫科技、恆玄科技、瑞芯微、中科藍訊、炬芯科技、全志科技。（2）AI創新驅動板塊，算力芯片關注寒武紀、海光信息、龍芯中科、瀾起科技，光器件關注源傑科技、中際旭創、新易盛、光迅科技、天孚通信。（3）上游供應鏈國產替代預期的半導體設備、零組件、材料產業，關注北方華創、中微公司、拓荊科技、華海清科、盛美上海、富創精密、新萊應材（維權）、中船特氣、華特氣體、安集科技、鼎龍股份、晶瑞電材。（4）汽車電子受益於新能源車高增長與國產化機遇的板塊。關注功率板塊的新潔能、揚傑科技、斯達半導、宏微科技（維權）；MCU市場的國芯科技、兆易創新等；CIS的韋爾股份、思特威、格科微；存儲的北京君正、江波龍、佰維存儲；模擬芯片的聖邦股份、思瑞浦、納芯微等。

風險提示：（1）下游需求復甦不及預期風險；（2）國產替代進程不及預期風險；（3）地緣政治風險。

// 正文 //

▌1.行業新聞

1）英偉達入股英特爾，芯片格局迎來「意外聯盟」 

英偉達宣佈將斥資50億美元入股英特爾，並與其簽署戰略合作協議，以每股23.28美元的價格購入英特爾股票，折價約6.5%，預計持股超過4%，雙方計劃在人工智能基礎設施和個人計算領域開展聯合開發。這一消息令市場震動，英特爾股價盤前暴漲逾30%，英偉達亦上漲超過2%，而AMD與臺積電則承壓下挫。根據雙方協議，英特爾將為英偉達定製x86 CPU，並由英偉達集成至AI平臺；同時，英特爾還將製造集成RTX GPU的x86系統級芯片，用於下一代PC產品。（信息來源：同花順財經）

2）華為首次公佈昇騰芯片新路線圖

9月18日，2025華為全聯接大會舉行。會上，華為輪值董事長徐直軍分享了昇騰芯片的后續規劃，預計2026年第一季度推出昇騰950PR芯片，四季度推出昇騰950DT，2027年四季度推出昇騰960芯片，2028年四季度推出昇騰970芯片。昇騰950PR芯片架構新增支持低精度數據格式，其中FP8/MXFP8/HIF8: 1 PFLOPS，MXFP4: 2 PFLOPS，重點提升向量算力，提升互聯寬帶2.5倍，支持華為自研HBM高帶寬內存，分為HiBL 1.0和HiZQ 2.0兩個版本。規格方面，HiBL 1.0容量128GB，帶寬1.6TB/s；HiZQ 2.0容量144GB，帶寬4TB/s。（信息來源：SEMI）

3）新型光學計算芯片可將AI計算能效提高100倍

據scitechdaily消息，近日，一支由美國佛羅里達大學帶領的工程師團隊研發出一款基於光學計算的新型AI 芯片，採用激光與微型Fresnel 透鏡代替傳統電子電力計算，實現了AI計算能效提升10至100倍的重大創新。該芯片專注於深度學習中的關鍵計算──「卷積」計算，這是人工智能如何解釋照片、視頻甚至書面語言的核心過程。「卷積」計算也是機器學習模型在圖象和模式識別中耗能最大的步驟。全新光學AI芯片的設計通過將激光器和微型透鏡直接集成到電路板上來解決這個問題，使芯片能夠以顯着更少的能量和更高的速度完成這些計算。在早期試驗中，該芯片在識別手寫數字時達到了約 98% 的準確率，與傳統電子芯片的性能相當。（信息來源：同花順財經）

4）TCL華星蘇州基地MLED項目實現量產 Mini LED直顯技術再突破

TCL華星宣佈，其蘇州基地MLED項目COB直顯產品正式量產，首款P1.2 COB顯示屏已下線。作為繼LCD、OLED之后的第三大技術路線，該產品採用大板化設計，亮度0~800nit可調，對比度達5000:1，適用於會議、指揮中心等多種場景。Mini LED直顯技術憑藉任意拼接、高可靠性等優勢，正不斷拓展應用市場。該項目自去年7月啟動，較原計劃提前15天實現量產，標誌着TCL華星MLED技術商業化邁出關鍵一步。（信息來源：同花順財經）

5）華天科技擬出資8000萬元參與設立半導體基金

9月17日，華天科技下屬企業西安天利投資擬出資8000萬元，參與設立江蘇華天盛宇產業投資基金，認繳總額2億元，持股40%。該基金將重點投向半導體芯片設計、封測裝備材料等領域，旨在挖掘與公司主業協同的戰略項目，助力整合產業鏈資源，推動公司可持續發展。（信息來源：同花順財經）

6）聯發科2nm旗艦SoC芯片已完成設計流片，2026年年底上市

2025 年9月16日，聯發科（MediaTek）宣佈，其首款採用臺積電 2nm 製程的旗艦系統單芯片（SoC）已成功完成設計流片（Tape out），成為首批採用該技術的公司之一，並預計明年底進入量產。臺積電的 2nm 製程技術首次採用能夠帶來更優異的性能、功耗與良率的納米片（Nanosheet）晶體管架構。臺積電的增強版 2nm 製程技術與現有的 N3E 製程相比，邏輯密度增加 1.2 倍，在相同功耗下性能提升高達 18% ，並能在相同速度下功耗減少約 36%。（信息來源：同花順財經）

7）芯源微下半年將繼續推進化學清洗機在國內各大主要客户的導入與驗證

芯源微9月16日召開2025年半年度業績説明會表示，公司新一代前道塗膠顯影機目前研發及客户導入整體較順利，預計將在今年第四季度發機到客户端驗證，明年將能夠看到新一代機型在客户端的表現。公司戰略性新產品前道化學清洗機簽單表現優秀，高温SPM機臺已通過國內領先客户工藝驗證，成功打破國外壟斷，獲得國內客户高度認可。目前公司化學清洗機已獲得國內多家大客户訂單及驗證性訂單，部分客户在前期驗證基礎上，也已陸續下發重複批量性訂單。2025年上半年簽單情況很好，對全年完成簽單目標非常有信心。2025年下半年公司將繼續推進化學清洗機在國內各大主要客户的導入和驗證。（信息來源：同花順財經）

8）預計Meta AR新品推升2026年搭載LCoS產品佔比上升至13%

根據TrendForce集邦諮詢最新調查，Meta近日發佈的首款量產AR裝置Meta Ray-Ban Display Glasses，採用了LCoS顯示技術，預期將可帶動LCoS顯示產品的市場佔比於2026年上升至13%。單片全綵的LEDoS則有望於2028年才迎來技術、成本的重大突破，在此之前，二者的競爭將更加激烈。（信息來源：同花順財經）

9）英偉達嘗試調升HBM4規格 預計明年SK海力士仍是最大供應商

根據TrendForce，因應AMD（超威）將於2026年推出MI450 Helios平臺，近期NVIDIA（英偉達）積極要求Vera Rubin server rack的關鍵零組件供應商提高產品規格，包括HBM4的Speed per Pin須調升至10Gbps。三大供應商中，Samsung（三星）於2024年將HBM4 base die的製程節點升級至FinFET 4nm，目標於今年底前正式量產，預計傳輸速度可達10Gbps，10Gbps產品的產出比重將高於對手SK海力士和Micron（美光）。（信息來源：同花順財經）

10）豪威集團確認進入英偉達供應鏈，其境外營收佔81%

9月16日晚上，豪威集團在互動平臺表示，目前，公司已進入英偉達供應鏈，支持其NVIDIA DRIVE AGXThor生態系統，並利用先進的成像解決方案為下一代智能駕駛汽車提供動力。英偉達DRIVE AGXThor開發者套件於2025年8月開放預訂，豪威集團作為核心供應商，其傳感器解決方案已預集成到套件中，幫助車企和Tier-1廠商快速開發自動駕駛系統。此外，豪威集團還與AdaCore、QNX等工具鏈供應商合作，提供從硬件到軟件的全棧支持，降低客户開發門檻。（信息來源：同花順財經）

▌2.上市公告重要公告

▌3.行情回顧

本周滬深300指數下跌0.44%，申萬電子指數上漲2.96%，漲跌幅在申萬一級行業中排第3位，PE(TTM)70.07倍。

截止9月19日，申萬電子二級子板塊漲跌：半導體(+2.79%)、電子元器件(+1.37%)、光學光電子(+2.89%)、消費電子(+4.85%)、電子化學品(+3.61%)、其他電子(+0.74%)。海外方面，臺灣電子指數上漲0.85%，費城半導體指數上漲3.84%。

本周半導體細分板塊漲跌幅分別為：半導體設備（+9.98%）、光學元件（+9.08%）、消費電子零部件及組裝（+5.08%）、被動元件（+4.03%）、電子化學品Ⅲ（+3.61%）、分立器件（+2.97%）、集成電路封測（+2.88%）、品牌消費電子（+2.77%）、LED（+1.94%）、模擬芯片設計（+1.06%）、半導體材料（+0.94%）、印製電路板（+0.83%）、其他電子Ⅲ（+0.74%）、面板（+0.22%）、數字芯片設計（-0.18%）。

我們選取了較有代表性的部分美股科技股，並將相關信息更新如下。目前美股科技股均發佈了二季度財報，同環比大部分取得了上漲。本周漲幅較大的為英特爾（+22.84%）、阿斯麥（+14.53%）和思佳訊（+6.03%）。

▌4.行業數據追蹤

（1）存儲芯片價格自2023年下半年以來小幅度反彈，但自2024年9月起，DRAM現貨價格略有承壓，部分DRAM細分產品價格自2025年2月中旬開始有所回升，波動上漲至6月，其中6月整體漲幅較大，DDR4價格已升至2022年的前期高點，7月起價格頂部震盪。NAND Flash合約價格在大幅下滑后於2025年1月回升，漲勢已延續至7月。

（2）TV面板價格小幅回升后企穩，近期有所回升，IT面板價格逐漸穩定。

▌5.風險提示

（1）下游終端需求復甦不及預期風險：下游需求復甦程度不及預期可能導致相關企業庫存積壓或相關工程建設進度放緩，並可能再度影響產業鏈內部分企業的稼動率；

（2）市場競爭加劇風險：國內部分細分成熟製程市場或因為參與者眾多出現競爭激烈現象，大幅壓縮產品利潤空間，進一步影響企業業績表現；

（3）地緣政治風險：國際貿易摩擦和相關進出口管制進一步升級，可能導致相關芯片、設備、原材料緊缺，或造成半導體供應鏈風險。

// 報告信息 //

證券研究報告：《華為公佈昇騰AI芯片及鯤鵬CPU路線圖，英偉達擬50億美元投資英特爾——電子行業周報2025/9/15-2025/9/21》

對外發布時間：2025年09月22日

報告發布機構：東海證券股份有限公司

// 聲明 //

一、評級説明：

1.市場指數評級：

2.行業指數評級：

3.公司股票評級：

二、分析師聲明：

本報告署名分析師具有中國證券業協會授予的證券投資諮詢執業資格並註冊為證券分析師，具備專業勝任能力，保證以專業嚴謹的研究方法和分析邏輯，採用合法合規的數據信息，審慎提出研究結論，獨立、客觀地出具本報告。

本報告僅供「東海證券股份有限公司」客户、員工及經本公司許可的機構與個人閲讀和參考。在任何情況下，本報告中的信息和意見均不構成對任何機構和個人的投資建議，任何形式的保證證券投資收益或者分擔證券投資損失的書面或口頭承諾均為無效，本公司亦不對任何人因使用本報告中的任何內容所引致的任何損失負任何責任。本公司客户如有任何疑問應當諮詢獨立財務顧問並獨自進行投資判斷。

四、資質聲明：

東海證券股份有限公司是經中國證監會覈準的合法證券經營機構，已經具備證券投資諮詢業務資格。我們歡迎社會監督並提醒廣大投資者，參與證券相關活動應當審慎選擇具有相當資質的證券經營機構，注意防範非法證券活動。