英偉達（Nvidia）綠燈三星人工智能芯片技術，為HBM4之戰奠定基礎：報告

據報道，三星電子公司（OTC：SSNLF）的最新高帶寬內存（HBM 3 E）產品已獲得英偉達公司（NASDAQ：NVDA）的批准，標誌着人工智能硬件芯片供應競賽取得重大突破。

據KED Global周五報道，據知情人士透露，三星第五代12層HBM 3 E產品已通過Nvidia的資格測試。這一批准是經過一年半的開發和幾次未能滿足Nvidia嚴格的性能標準的嘗試之后獲得的。

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此次批准對三星來説是一個重要的里程碑，象徵着其在半導體行業競爭激烈的領域技術信譽的恢復。HBM 3 E芯片計劃用於Nvidia的旗艦B300 AI加速器和AMD Inc.的MI 350。（AMD）。

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Nvidia的批准對三星來説是一個重大勝利，因為它標誌着競爭激烈的半導體行業的迴歸。鑑於人工智能硬件的重要性日益增加，這一發展尤其值得注意，這推動了對高容量存儲芯片的需求。

儘管三星已獲得批准，但其向英偉達提供的HBM 3 E芯片預計仍將受到限制，因為它是繼SK Hynix Inc.之后第三家獲得批准的公司。和美光科技公司（納斯達克股票代碼：MU）。

競爭正在轉向HBM 4，該芯片將於明年推出英偉達的下一代Vera Rubin芯片，英偉達推動供應商將速度從當前的8 Gbps標準提高到10 Gbps以上。

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英偉達對三星HBM 3 E芯片的驗證正值該公司擴大客户羣和合作夥伴關係之際，特別是在其最近在中國實施芯片禁令之后。

英偉達和英特爾公司（納斯達克股票代碼：INTC）之間的半導體合作伙伴關係可能會使兩家公司受益，但英偉達被視為此次合作中的明顯贏家。這一驗證可能會進一步加強英偉達在市場上的地位。

Beninga的邊緣排名將Nvidia的質量排名排在第93百分位，增長率排在第98百分位，反映出其在這兩個領域的強勁表現。請在此處查看詳細報告。

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