【券商聚焦】中信證券：華為引領算力創新，重視國產算力機遇

金吾財訊 | 中信證券表示，2025年9月18日，華為全聯接大會2025在上海召開，華為在會上公佈了昇騰未來算力芯片及集羣發展路線圖，清晰地展示了未來昇騰算力芯片單卡的性能迭代數據，以及集羣方面的擴展方向。重點關注三個技術方面的迭代升級：1. 芯片架構由910C這一代的SIMD微架構迭代至950系列的SIMD/SIMT微架構，拓展芯片通用性能；2. 數據格式在950系列支持FP8/MXFP8/HiF8 /MXFP4，低精度增益進一步提升單卡算力效率；3. 卡間互聯帶寬由910C的784GB/s的雙向帶寬提升至2TB/s，超越NVLink5.0指標。另外在集羣方面，華為也展示了基於昇騰芯片的SuperPoD及SuperCluster，通過UB總線互聯實現更大集羣的擴展。

該機構持續看好以互聯網為代表的下游AI算力需求，國產算力有望在單卡性能、集羣表現等方面提升產品競爭力，建議關注國產算力芯片行業以及服務器領域和OCS光學器件供應環節相關公司。