國金證券-電子行業周報：重點關注三季度業績有望超預期方向-250921

　　炒股就看金麒麟分析師研報，權威，專業，及時，全面，助您挖掘潛力主題機會！

（來源：研報虎）

電子周觀點：

　　重點關注三季度業績有望超預期方向。我們研判AI-PCB產業鏈業績有望繼續超預期，主要有幾個方面的驅動：英偉達NVL72機架（GB200/300）及八卡服務器積極拉貨，良率逐步提升，下半年出貨量大幅增長；ASIC需求強勁，谷歌及亞馬遜ASIC服務器出貨量同比高速增長；AI-PCB廠商積極擴產，三季度有新產能釋放，下半年傳統PCB也迎來需求旺季，覆銅板也有漲價情況。我們預測，承載CPX的PCB，價值量積極提升，疊加CX9網卡新增PCB需求，VRNVL144 CPX的PCB價值量提升顯著。英偉達正在推進正交背板研發，也有望採用M9+Q布，如果採用，單機架PCB價值量有望實現翻倍以上的成長。此外，ASIC芯片用PCB技術也在不斷升級，從高多層向HDI演進，未來也有望從M8向M9演進，價值量持續提升。目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，繼續看好AI-PCB受益產業鏈。iPhone17系列性價比高，首發出現熱銷情況，三、四季度蘋果產業鏈業績也有望出現超預期情況。半導體晶圓廠稼動率持續提升，疊加國產替代，半導體材料有望積極受益，業績也有望延續一二季度的高增長趨勢。存儲芯片漲價，也有望帶動部分公司業績超預期。此外，也建議關注半導體設備、SOC芯片等細分行業。根據The Information報道，OpenAI已與立訊精密達成合作，將開發一款面向消費者的新型設備。這款設備目前還處於原型階段，設計成口袋大小，具備上下文感知能力，並深度配合ChatGPT背后的大語言模型運行，有望成為智能手機之外的全新AI交互方式，繼續看好AI應用落地。我們預測，VRNVL144 CPX的PCB價值量提升顯著。英偉達也有望採用M9+Q布，如果採用，單機架PCB價值量有望實現翻倍以上的成長。此外，ASIC芯片用PCB技術也在不斷升級，從高多層向HDI演進，未來也有望從M8向M9演進，價值量持續提升。整體來看，繼續看好AI-PCB及核心算力硬件、AI驅動、蘋果鏈及自主可控受益產業鏈。

投資建議與估值

　　看好AI-PCB及算力硬件、蘋果鏈、AI驅動及自主可控受益產業鏈。我們認為下游推理需求激增，帶動ASIC需求強勁增長，英偉達技術不斷升級，帶動PCB價量齊升，目前多家AI-PCB公司訂單強勁，滿產滿銷，正在大力擴產，下半年業績高增長有望持續。AI覆銅板也需求旺盛，由於海外覆銅板擴產緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。AI覆銅板/PCB的強勁需求也帶動了配套設備（鑽孔機、直寫光刻設備、鑽針等）及上游電子布/銅箔等需求。整體來看，繼續看好AI-PCB及核心算力硬件、AI驅動、蘋果鏈及自主可控受益產業鏈。

　　細分行業景氣指標：消費電子（穩健向上）、PCB（加速向上）、半導體芯片（穩健向上）、半導體代工/設備/材料/零部件（穩健向上）、顯示（底部企穩）、被動元件（穩健向上）、封測（穩健向上）。

風險提示

　　需求恢復不及預期的風險；AIGC進展不及預期的風險；外部制裁進一步升級的風險。