英偉達Rubin處理器定調！華為利好！碳化硅概念成芯片散熱新王者，15強標的業績、估值全透視

（來源：淘金ETF）

AI 芯片算力狂飆的時代，散熱瓶頸終被破局！碳化硅正以 「散熱王者」 姿態引爆科技圈，相關概念股 9 月以來強勢拉昇。

英偉達率先亮劍，新一代 Rubin 處理器將 CoWoS 封裝基板從硅換成碳化硅，靠其 500W/mK 的超高熱導率（硅的 3 倍多），可讓芯片結温直降 20-30℃，預計 2027 年大規模採用。華為緊隨其后，兩項新專利用碳化硅做填料，破解電子元器件與封裝芯片的散熱難題。

從 AI 算力核心到電子設備底層，碳化硅打開全新增量空間。臺積電已牽頭研發相關技術，僅英偉達 H100 替換就對應近 7.7 萬張襯底需求，這場材料革命下，產業鏈迎來黃金機遇期！

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01

 天岳先進（688234）

國內碳化硅襯底絕對龍頭，全球少數掌握 8 英寸導電型襯底量產技術的企業，更率先實現 12 英寸高純半絕緣型及導電型襯底技術突破，2025 年 3 月已攜全系列 12 英寸產品亮相行業展會，躋身國際大尺寸技術競技場。技術上首創液相法制備工藝，顯著降低晶體缺陷率，2025 年上半年研發費用達 7584.67 萬元，同比增 34.94%，累計獲發明專利授權 197 項，全球碳化硅襯底專利排名前五。市場端 2024 年導電型襯底市佔率 22.8% 居全球第二，客户覆蓋英飛凌、博世等國際巨頭，還切入英偉達數據中心電源系統供應鏈。2025 年完成 「A+H」 上市佈局，上海工廠產能達 30 萬片 / 年，既能承接 Wolfspeed 破產后的市場份額，又能受益 2027 年英偉達 Rubin 處理器量產，同時通過與舜宇奧來合作開拓 AR 眼鏡藍海市場，成長路徑清晰。

02

 露笑科技（002617）

國內碳化硅襯底核心玩家，聚焦 6 英寸導電型襯底量產，憑藉自主研發長晶爐形成全鏈條佈局，成本較國際同類產品低約 30%，具備顯著價格優勢。技術端與中科鋼研深度合作，8 英寸襯底中試進展領先行業，已逐步向客户送樣驗證。產能上合肥百億產業園一期 24 萬片 / 年產能穩定釋放，為下游供應提供保障。客户結構優質，已深度進入比亞迪、華為供應鏈，2024 年淨利潤同比大增 97% 至 2.58 億元，業績彈性充分顯現。2025 年受 Wolfspeed 破產事件催化，股價漲幅超 50%，成為國產替代浪潮中的核心受益標的。隨着新能源汽車高壓化與 AI 芯片散熱需求爆發，公司憑藉成本與產能優勢，有望進一步擴大市場份額，業績增長確定性強。

03

晶盛機電（300316）

全球碳化硅設備領域絕對霸主，長晶爐市佔率超 90%，覆蓋長晶、切割、外延全產業鏈設備需求，是碳化硅產能擴張的核心受益者。技術實力雄厚，已展出 8 英寸導電型及 12 英寸多晶碳化硅產品，8 英寸外延設備國產化率超 80%，12 英寸襯底研發持續推進，同時與 XREAL 合作佈局 AR 眼鏡相關技術。財務表現亮眼，2024 年淨利潤 45.58 億元，同比增長 55.85%，2025 年設備訂單延續高增態勢，在手訂單超 30 億元，足以支撐未來 2-3 年業績增長。下游客户覆蓋天岳先進、露笑科技等幾乎所有國內襯底龍頭，隨着全球碳化硅產能加速擴張，尤其是 12 英寸產線建設啟動，公司設備業務將迎來爆發期，同時還可通過設備端技術優勢分享行業成長紅利。

04

三安光電（600703）

國內唯一實現 「襯底 — 外延 — 器件」 全流程 IDM 模式的碳化硅企業，垂直整合優勢顯著。產能規劃激進，湖南基地規劃年產能 36 萬片，與意法半導體合資建設的 8 英寸車規級產線進展順利，8 英寸襯底、外延及芯片產能正逐步釋放。市場拓展成效顯著，碳化硅器件已批量供貨比亞迪、理想等主流車企，2024 年相關業務營收佔比提升至 18%，毛利率達 35%，成為公司第二增長曲線。2025 年半年報顯示，營業總收入 89.87 億元，同比增長 17.03%，雖歸母淨利潤略有下滑，但碳化硅業務增長勢頭強勁。機構關注度極高，被視為中長期佈局核心標的，其 IDM 模式既能抵禦產業鏈價格波動，又能快速響應客户需求，在車規與工業領域的競爭力將持續增強。

05

 天富能源（600509）

通過參股國內碳化硅襯底龍頭天科合達，間接切入高景氣碳化硅賽道，是低風險參與行業成長的優質標的。天科合達在國內導電型襯底市場市佔率位居第一，技術上已實現 6 英寸襯底量產，8 英寸襯底研發取得突破，客户涵蓋國內主流功率器件廠商，充分受益於國產替代紅利。隨着碳化硅行業景氣度持續提升，天科合達業績增長帶動投資收益穩步增加，成為天富能源的重要利潤來源。公司本身主營能源業務，現金流穩定，為參股企業提供持續支持的同時，也通過投資佈局實現業務多元化。在 AI 芯片與新能源汽車需求雙輪驅動下，碳化硅行業進入爆發期，公司參股收益有望持續增厚業績，為股價提供強支撐。

06

 賽微電子（300456）

國內稀缺的具備碳化硅外延製造能力的企業，同時覆蓋氮化鎵外延業務，技術平臺多元化優勢顯著。公司擁有成熟的外延工藝與專業團隊，在外延層生長均勻性、缺陷控制等關鍵指標上達到國際先進水平，產品主要面向功率器件廠商，已通過多家頭部企業驗證並實現批量供貨。外延環節作為碳化硅產業鏈的核心中游環節，國產化率仍較低，替代空間廣闊，公司憑藉先發技術優勢，有望在國產替代浪潮中快速提升市佔率。下游需求端，新能源汽車、光伏逆變器、儲能等領域對碳化硅外延片需求持續增長，公司外延業務營收有望保持高速增長。同時，公司還可依託外延技術積累，向器件領域延伸，未來成長空間值得期待。

07

 華潤微（688396）

國內功率半導體 IDM 龍頭，碳化硅外延及器件佈局完善，依託成熟的 IDM 體系快速推進碳化硅業務落地。外延片方面，已實現 6 英寸產品穩定量產，良率與性能對標國際同類產品，8 英寸外延片研發進入關鍵階段；器件端，SiC MOSFET、二極管等產品已在工業控制、新能源領域實現小批量供貨。客户資源優質，憑藉華潤集團產業鏈協同優勢，切入多個行業頭部客户供應鏈，在新能源汽車充電樁、光伏逆變器等領域的訂單逐步放量。公司 IDM 模式能夠實現外延與器件的協同優化，快速迭代產品並控制成本，在國產替代進程中具備天然優勢。隨着碳化硅在功率領域滲透率提升，公司有望複製其在硅基器件領域的成功，成為碳化硅器件領域的核心玩家。

08

 士蘭微（600460）

國內功率半導體領軍企業，近年持續加大碳化硅領域研發投入，已構建起從外延到器件的完整佈局。技術上，6 英寸碳化硅外延技術已成熟，外延片良率穩定在較高水平，SiC MOSFET 器件研發取得突破，多款 650V、1200V 產品通過可靠性測試，進入客户驗證階段。產能建設加速，公司車規級碳化硅器件產線已投產，初期產能聚焦車規級與工業級應用，2025 年上半年營業總收入 63.36 億元，同比增長 20.14%，營業利潤同比大幅改善，碳化硅業務貢獻逐步顯現。客户方面，已與多家車載電子廠商達成合作，車規級產品有望快速放量。公司憑藉在功率半導體領域的深厚積累，能夠快速實現碳化硅產品的市場化推廣，未來有望在車載與工業領域佔據重要地位。

09

 揚傑科技（300373）

國內半導體分立器件龍頭，碳化硅領域採用 「外延 + 器件」 同步推進策略，進展位居行業前列。外延端，已實現 6 英寸碳化硅外延片量產，通過自主研發優化工藝，產品性能達到國際主流水平；器件端，SiC 二極管、MOSFET 等產品覆蓋從 650V 到 1200V 多個系列，廣泛應用於新能源汽車、充電樁、儲能等領域。2025 年半年報表現亮眼，營業總收入 34.55 億元，同比增長 20.58%，淨利潤 6.01 億元，同比激增 41.55%，碳化硅業務增長是重要驅動力。公司通過與上游襯底供應商建立戰略合作，保障原材料穩定供應，同時下游與多家新能源企業達成深度合作，訂單持續增長。在國產替代與需求爆發雙重驅動下，公司碳化硅業務營收佔比將持續提升，成為未來核心增長引擎。

10

 東尼電子（603595）

碳化硅襯底與材料領域的潛力標的，6 英寸碳化硅外延片已通過車規認證，2024 年子公司東尼半導體營收同比增長 56%，淨利潤成功扭虧至 1500 萬元。技術上重點突破 8 英寸襯底，目前處於研發驗證階段，已向部分客户提供樣品測試，同時在切割線及導電材料領域市佔率超 35%，切割效率較行業平均水平提升 30%，具備材料端協同優勢。客户佈局多元，瞄準新能源汽車、智能電網等核心領域，同時有望受益於英偉達 Rubin 處理器帶來的襯底需求增量。2025 年隨着 8 英寸襯底研發成熟及小批量訂單落地，公司碳化硅業務將進入放量期，疊加 12 英寸襯底擴產帶動的材料需求增長，業績有望實現跨越式發展，成為碳化硅產業鏈的黑馬標的。

11

 斯達半導（603290）

國內 IGBT 龍頭企業，在碳化硅模塊領域佈局領先，是唯一獲 Tier1 車規認證的碳化硅模塊供應商，適配蔚來、小鵬等車企的 800V 高壓平臺。產能規劃清晰，募投項目推進 6 萬片 6 英寸 SiC MOSFET 芯片產能建設，嘉興基地年產 8 萬顆全碳化硅模塊項目 2025 年達產，芯片良率已提升至 90%，對標國際巨頭水平。市場表現突出，2024 年車用模塊營收佔比達 45%，成為營收增長的核心驅動力。技術上深度整合芯片設計與模塊封裝，能夠快速響應下游車企需求，在 800V 新能源汽車滲透率快速提升的背景下，公司模塊產品訂單持續增長。雖短期受行業周期影響存在波動，但長期來看，公司憑藉車規級認證與技術優勢，有望在碳化硅模塊領域佔據國內領先地位，充分受益於新能源汽車高壓化浪潮。

12

 新潔能（605111）

國內 MOSFET、IGBT 等功率器件領域骨干企業，近年加速切入碳化硅領域，形成 「硅基 + 碳化硅」 雙線佈局。技術上與華虹半導體深度綁定代工，SiC MOSFET 產品性能達國際領先水平，已完成 650V、1200V 等多個系列產品開發。客户拓展成效顯著，產品成功進入比亞迪等頭部車企供應鏈，在新能源汽車、儲能等領域的訂單逐步放量。產能保障充足，依託華虹代工產能穩定供應，避免了自建產線的重資產壓力，能夠靈活調整產品結構應對市場需求。2025 年公司碳化硅業務加速佈局，有望成為新的業績增長點，其 「Fabless + 綁定頭部代工廠」 模式，在行業快速發展期能夠實現輕資產高增長，具備較高的業績彈性。

13

捷捷微電（300623）

國內晶閘管龍頭企業，積極向碳化硅器件領域拓展，形成傳統器件與新興材料協同發展格局。研發投入力度大，與中科院微電子所共建工程中心，在碳化硅器件設計、工藝開發等方面形成技術合力，車規級 MOSFET 產品已達 137 款，覆蓋不同應用場景。產能建設提速，南通碳化硅器件項目達產后，年產能將達 1900kk，為業務放量提供支撐。市場定位清晰，聚焦工業控制、新能源汽車等中高端領域，憑藉性價比優勢逐步實現進口替代。公司在功率半導體領域積累的客户資源與銷售渠道，能夠快速轉化為碳化硅業務的市場優勢，隨着國產替代空間持續釋放，碳化硅器件業務有望成為公司未來 3-5 年的核心增長極。

14

聞泰科技（600745）

通過收購安世半導體，躋身全球功率分立器件前三，碳化硅與氮化鎵業務佈局完善，具備全球競爭力。安世半導體在碳化硅領域技術積累深厚，SiC 二極管、MOSFET 等產品覆蓋汽車、工業、消費電子等多領域，客户數量達 2.5 萬家，全球渠道優勢顯著。2025 年公司剝離 ODM 業務，聚焦半導體主業，資源配置更加集中，AI 服務器需求爆發帶動 MOSFET 用量提升，間接利好碳化硅業務。公司在車規級功率器件領域的市佔率較高，能夠快速將碳化硅產品導入現有客户供應鏈，實現規模化放量。依託安世半導體的技術與渠道優勢，聞泰科技有望在全球碳化硅器件市場佔據重要份額，成為國際化的碳化硅核心企業。

15

比亞迪（002594）

新能源汽車龍頭企業，同時具備碳化硅器件自研自產能力，垂直整合優勢全球罕見。技術上自主研發的 SiC MOSFET 器件已應用於旗下車型電控系統，能夠降低電控損耗 10% 以上，提升整車續航里程，成為其車型核心競爭力之一。產能與需求同步增長，隨着比亞迪新能源汽車銷量持續攀升，碳化硅器件內部需求旺盛，同時其器件產品已開始對外供應，拓展外部市場。成本控制能力突出，通過垂直整合大幅降低碳化硅器件採購成本，形成 「整車需求 - 器件研發 - 產能擴張」 的閉環優勢。在 800V 高壓平臺成為行業趨勢的背景下，公司碳化硅器件需求將持續增長，既保障自身供應鏈安全，又能通過對外供應分享行業紅利，成長確定性與彈性兼備。