英偉達英特爾，硅谷「宿敵」突然牽手...

（來源：ETF萬億指數）

兩大硅谷「宿敵」突然牽手，華為扔出一系列「技術炸彈」…

9月18日，英偉達宣佈以50億美元入股英特爾，雙方將合作開發用於PC和數據中心的新款芯片，這被業界稱為「兩大大世界級平臺的歷史性融合」。

而在同一天，華為在2025全聯接大會上公佈了昇騰芯片的詳細路線圖，首次推出自研HBM內存，並展示了全球最強算力超節點和集羣。這場中美AI算力之爭正變得愈發激烈。

英偉達英特爾「歷史性融合」，半導體格局生變

英偉達以每股23.28美元的價格向英特爾投資50億美元，完成后將成為英特爾主要股東之一，預計持股超過4%。

這一合作被認為是為解決英特爾的「燃眉之急」。英特爾近期接連獲得資金注入，包括軟銀投資20億美元、美國政府的57億美元，加上英偉達的50億美元，共計約160億美元的新資金。

不過，該交易尚需獲得監管部門批准。交易完成后，芯片設計巨頭英偉達將成為英特爾的最大股東之一，僅次於貝萊德、先鋒領航以及美國政府。

英特爾與英偉達計劃聯合設計兩款產品：

1、定製化數據中心中央處理器（CPU），英偉達將把其整合到自身的人工智能基礎設施平臺中；

2、個人電腦系統級芯片（SoC），該芯片將集成英偉達的 RTX 圖形處理器（GPU），以實現更出色的性能。

在人工智能數據中心中，英偉達最知名的產品是圖形處理器（GPU），通常會與英特爾的 CPU 搭配使用。若英偉達能參與定製基於英特爾專屬 x86 架構的芯片，或許能提升其人工智能系統的整體性能。

同時，合作可能意味着英偉達為連接其GPU所研發的超高速接口（即NVLink），將更多地與英特爾CPU兼容，而這在此前並不常見。

華爾街分析人士表示，此次合作的核心是，結合英偉達的人工智能與加速計算技術棧，以及英特爾的 CPU 和龐大的 x86 生態系統，為下一波人工智能計算浪潮奠定基礎。

華為昇騰芯片路線圖公佈，自研HBM成為亮點

華為在昨天2025全聯接大會上公佈了截至2028年的昇騰芯片路線圖。徐直軍宣佈，Ascend 950、Ascend 960、Ascend 970三個芯片系列將陸續在明年第一季度至2028年第四季度推出。

最引人注目的是華為自研的HBM內存技術。昇騰950PR採用HiBL 1.0內存，容量128GB，帶寬1.6TB/s；而昇騰950DT則升級到HiZQ 2.0，容量144GB，帶寬4TB/s。

在算力方面，昇騰950PR在FP8精度下達到1 PFLOPS，MXFP4精度下達到2 PFLOPS。昇騰960和970將進一步實現算力翻倍，FP4精度下算力分別達到4 PFLOPS和8 PFLOPS。

超節點技術突破，華為打造全球最強算力集羣

華為發佈了最新超節點產品Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD超節點，分別支持8192及15488張昇騰卡。

徐直軍提到，「相比英偉達同樣將在明年下半年上市的NVL144，Atlas 950超節點卡的規模是其56.8倍，總算力是其6.7倍，內存容量是其15倍，互聯帶寬是其62倍」。

華為還發布了全球最強超節點集羣——Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力規模分別超過50萬卡和達到百萬卡，堪稱「全世界最強算力集羣」。

佈局半導體設備長期邏輯

隨着中美科技競爭持續，國內對半導體產業鏈自主可控的需求日益迫切，半導體設備與材料作為產業基礎，其戰略價值將持續凸顯。

半導體設備ETF（159516）跟蹤中證半導體材料設備主題指數，由涉及半導體材料與設備製造的上市公司證券組成。該指數覆蓋硅片、光刻膠、刻蝕機等核心材料和設備供應領域。

半導體材料設備指數行業分佈（申萬三級）

半導體設備ETF前十大權重

數據來源：Go-Goal

近期該ETF表現強勁，9月18日漲幅達4%，昨天資金淨流入4.24億元，突然加速流入；最新規模36.87億元。位居同類第一。

此外，基本面來看，半導體設備和材料的增長動力與半導體行業需求密切相關。2025年全球半導體銷售額預計同比增長11.2%，全球半導體設備和半導體材料的銷售額同比增速預計分別為7.7%和8%。

綜上，或可關注半導體設備的長期邏輯，投資者可以關注半導體設備ETF（159516）的逢低佈局機會。

注：本文數據來源：Go-Goal，ETF查一查，市場公開資料等，僅做研究，不構成任何投資建議。市場有風險，投資需謹慎

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