項目集錦 | 20+半導體項目最新進展匯總！

（來源：第三代半導體產業）

近日，TCL華星、國聯萬衆、富樂華、意法半導體、日東材料、利普芯半導體、星鑰半導體、士蘭集宏、阿達智能、睿創微納、優貝科技、湖南三安、合肥先進半導體、松下電子材料、南芯半導體、縱慧芯光、亞芯電子、奧松半導體、韓國JHONE公司、成都超純、南京金理念、金源半導體等企業半導體項目迎來新進展，項目匯總如下：

1、總投資295億！半導體顯示龍頭企業簽約項目

9月12日，TCL科技發佈公告稱，TCL科技、子公司TCL華星與廣州市人民政府、廣州經濟技術開發區管理委員會共同簽署項目合作協議，擬共同建設一條月加工2290mm×2620mm玻璃基板能力約2.25萬片的第8.6代印刷OLED顯示面板生產線（以下簡稱「t8項目」或「本項目」），主要產品涵蓋平板、筆記本電腦、顯示器等應用領域。

TCL科技指出，廣州華星光電印刷顯示技術有限公司（以下簡稱「項目公司」）為項目公司，負責項目建設和運營，t8項目預計總投資約人民幣295億元。據悉，t8項目規劃建設周期為24個月，預計2025年11月開工，具體啟動建設日期，以實際執行情況爲準。

2、國聯萬衆8英寸晶圓產線成功通線

近日，位於中關村順義園的第三代半導體領軍企業——北京國聯萬衆半導體科技有限公司（以下簡稱「國聯萬衆」）成功實現8英寸碳化硅（SiC）芯片晶圓工藝線通線。這一技術突破標誌着我國在第三代半導體領域取得了重要進展，為國產半導體產業鏈升級注入強勁動能。

相較於6英寸晶圓，8英寸碳化硅（SiC）晶圓的生產效率更高，芯片單位成本更低，將顯著提升企業市場競爭力。目前，該產線已進入產品優化及技術指標提升階段，未來全面投產后，有望大幅提升產能與良率，進一步滿足新能源汽車、光伏逆變器、工業電源等領域的旺盛需求。

3、富樂華功率半導體陶瓷基板項目在馬來西亞榮耀封頂

馬來西亞富樂華功率半導體陶瓷基板項目主體工程的封頂儀式正式啟動。

據悉，富樂華是FerroTec集團（中國）的旗下公司，是一家專注功率半導體先進封裝材料的研發、製造和銷售的現代化高新技術企業。公司深耕功率半導體陶瓷封裝材料領域28年，與眾多全球知名功率半導體封裝廠商形成了非常緊密的戰略合作關係。公司在馬來西亞新山投資5億馬幣建設6萬平米的現代化辦公樓、生產廠房和支持系統，規劃建成  2 條年產 600 萬片 DCB 和 AMB 功率半導體陶瓷載板生產線。

在積極推進馬來西亞項目建設的同時，富樂華公司也正在加速各種生產設備、支持系統的採購進度，做好量產準備工作，爭取早日實現項目竣工投產。期間不斷加強與安森美、英飛凌、富士電機等全球戰略客户的合作，加速和促進馬來西亞地區功率半導體完整產業鏈的形成。致力將其建設成為東南亞地區規模最大最先進的功率半導體陶瓷基板材料製造工廠。

4、投資6000萬美元！意法半導體FOPLP中試先進芯片線投建

芯片製造商意法半導體(STM.US)於周三宣佈，將向其位於法國圖爾市的工廠投資6000萬美元，計劃在該工廠搭建一條先進半導體制造技術的中試生產線。這家法意合資企業表示，將在圖爾工廠研發新一代先進製程技術。而早在去年10月，意法半導體宣佈大規模重組計劃后，便已着手將圖爾工廠的多條老舊芯片生產線遷出。

意法半導體在一份聲明中稱：「該項目聚焦於先進製造基礎設施建設，同時為法國和意大利部分工廠重新規劃了核心任務，以支撐這些工廠實現長期穩健發展。」此次計劃研發的新技術名為「面板級封裝(Panel-Level Packaging，簡稱PLP)」。藉助該技術，意法半導體可在大型方形面板上製造芯片，替代傳統的小型圓形硅晶圓。該公司透露，目前已在馬來西亞麻坡市的工廠為一家客户應用了這項技術，該工廠每日可生產超過500萬顆芯片。傳統芯片製造中，多項生產步驟需在製造成本更低的亞洲完成;而PLP技術能省去這些步驟，加之其具備規模經濟效應與更高的自動化水平，使得芯片在歐洲本土生產成為可能。意法半導體預計，圖爾工廠的這條中試生產線將於2026年第三季度投入運營。

5、總投資20億元！OLED偏光片項目在成都崇州正式投產

9月16日，位於四川崇州經濟開發區的日東材料科技（成都）有限公司OLED偏光片生產基地項目正式竣工投產。日東材料科技（成都）有限公司於2017年6月簽約入駐四川崇州經濟開發區，2018年3月建成投產，主要產品為OLED光學薄膜，在E-Mask產品（光學保護膜）領域，已成為成都重要面板生產商的核心供應商。2024年實現產值14.9億元人民幣、同比增長8.4%，2025年1—8月實現產值10.3億元。

日東材料科技（成都）有限公司於2023年與崇州簽約增資20億元新建OLED偏光片生產基地項目，項目佔地約90畝（含預留二期用地），廠房建設面積6萬平米，主要生產OLED偏光片和E-Mask大尺寸光學薄膜。該項目是成都市新型顯示產業「建圈強鏈」的關鍵項目，將有效填補成都市在OLED上游偏光片材料領域的空白，進一步提升崇州市新型顯示產業能級和顯示度，顯著增強崇州市在成都市電子信息生態圈中的協同發展地位。

日東電工OLED偏光片生產基地的建成投產，將進一步提高成都新型顯示產業鏈的本地配套率和行業聚合度，有利於提升區域產業整體競爭力。四川崇州經濟開發區管委會相關負責人介紹，日東材料科技（成都）有限公司增資的背后，是崇州優良營商環境的體現，項目僅用 9個月交付並開始試生產，新項目跑出了令人驚喜的「加速度」。企業對未來在崇發展充滿信心。

6、利普芯半導體封測項目開工！預計年產值20億！

2025年9月17日上午9時58分，利普芯智能芯片封裝測試產業化項目開工儀式隆重舉行。此次開工建設的新廠房，將打造出一個面積達2萬平方米的高潔淨智能封測車間。這一規模可觀的車間，將配備行業領先的生產設備與先進技術，能夠為芯片封裝測試提供更優質、高效的服務。按照規劃，該車間預計於2026年第二季度正式投產，投產后將新增年產能約50億顆，這將極大地提升公司的生產能力，使其在市場競爭中更具優勢。

利普芯智能芯片封裝測試產業化項目聚焦於大QFN、LQFP、LGA\BGA、Flip Chip等產品和工藝集成。這些產品和工藝在半導體行業佔據着重要地位，能夠廣泛滿足通信、存儲、傳感、信號鏈、微處理器、電源管理、車載等多個應用領域的需求。如此全面的產品佈局，將助力利普芯拓展更廣泛的客户羣體，增強對不同市場的適應性。

7、投資2億！合肥先進半導體實驗室項目簽約！

近日，合肥市監測公司投資2億元的半導體芯片檢測項目——合肥先進半導體實驗室項目正式簽約落地肥西。項目廠房擬落地於肥西產城集團建設的汽車配套產業園(位於三河路與迎江寺路交口，預計10月份開工），定製樓棟建築面積約6000平方米，以創新檢測技術打造符合國際標準、國內領先、行業一流的先進半導體檢測實驗室。

項目聚焦集成電路芯片、半導體材料等關鍵領域，投產后可提供從原材料檢測到成品性能驗證的全鏈條專業服務，將直接填補肥西高端半導體檢測領域的空白。不僅為區域內及合肥都市圈半導體企業提供「近地化」檢測服務，降低企業研發與生產物流成本，更將吸引半導體上下游技術、人才資源集聚，加速肥西構建「研發-製造-檢測」閉環的半導體產業體系，助力打造區域產業競爭新優勢。

8、投資1.2億元 松下電子半導體封裝材料新工廠項目奠基

9月10日，松下電子材料（上海）有限公司新工廠在上海市奉賢區舉行奠基儀式，新工廠項目的名稱是「芯夢智家」，總建築面積約為10,000平方米，將用於半導體封裝材料的生產與研發。

今年2月，松下集團近日宣佈，計劃在奉賢投資1.2億元建設半導體封裝材料新工廠。資料顯示，松下電子材料(上海)有限公司於2001年10月22日成立的日本獨資企業，隸屬世界500強松下集團。主要產品是半導體封裝材料、酚醛樹脂成型材料、不飽和聚酯樹脂成型材料、除了生產產品還提供相關技術諮詢。電子材料配件、初級形態塑料及合成樹脂、封裝材料、絕緣製品的生產、維修，並提供技術諮詢，銷售公司自產產品。

9、南芯新建先進半導體芯片產業化項目開工

9月9日，由中建二局三公司承建的浙江南芯新建先進半導體芯片產業化項目開工暨嘉善經濟技術開發區三季度重大項目推進儀式成功舉行。項目位於浙江省嘉善縣經濟開發區，總建築面積約4.3萬平方米，主要建設內容為半導體芯片測試廠房以及研發綜合樓等。建成后，將進一步帶動嘉善集成電路產業鏈羣規模能級提升，為地方經濟高質量發展注入強勁動能。 

10、總投資5.5億元 縱慧芯光高端光通訊芯片項目竣工投產

9月10日上午，總投資5.5億元的縱慧芯光高端光通訊芯片項目在武進國家高新區竣工投產，該項目致力於高端化合物半導體芯片的研發與製造。此次新投產項目佔地40畝、建築面積2.8萬平方米，全面達產后將形成砷化鎵和磷化銦芯片規模化生產能力。

公開資料顯示，縱慧芯光成立於2015年，是一家致力於為客户提供高性能垂直腔面發射激光器（VCSEL）芯片和模組、光通信激光芯片、射頻外延片產品和服務的光電半導體企業。公司主要研發生產VCSEL芯片、高速光通信芯片、器件及模組等產品，可應用在消費電子、3D感知、虛擬現實、增強現實、自動駕駛、生物醫療傳感器和高速光通信等領域。

11、一期投資20億元 亞芯電子6英寸硅基芯片生產項目簽約

9月8日，平潭綜合實驗區與臺資企業福建亞芯電子科技有限公司簽約，打造平潭綠色半導體智能製造產業園項目。

據瞭解，平潭綠色半導體智能製造產業園項目計劃分兩期建設，一期計劃投資20億元，選址平潭新興產業園，規劃用地177畝，總建築面積約17萬平方米，建設綠色先進製造產業園。項目一期建成后將主要開展6英寸硅基芯片生產，達產后年產功率芯片晶圓42萬片，預計年新增產值15億元。

12、總投資35億元，奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地項目通線投產

9月9日，奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地項目通線投產。

據悉，奧松半導體8英寸MEMS特色芯片IDM產業基地項目總投資35億元，是重慶首個8英寸MEMS特色芯片全產業鏈項目。集研發、設計、製造、封裝測試及終端應用於一體，規劃建設8英寸MEMS特色傳感器芯片量產線、8英寸MEMS特色晶圓快速研發線、智能傳感器創新研發中心、車規級傳感器可靠性檢測中心、產學研科研中心等。相關負責人表示，一期項目投產后，將形成每月1萬片晶圓的產能，按照計劃，整個項目預計將在2026年12月實現達產。

13、總投資3億元，韓國半導體晶圓載具項目落户海門經開區

9月8日，海門經濟技術開發區與韓國JHONE公司正式簽署半導體晶圓載具項目投資協議，標誌着又一國際高端半導體項目紮根海門，為海門半導體產業發展注入新動能。

此次簽約的韓國JHONE公司，是全球少數能在OLED及半導體領域研發製造高精度零部件與核心耗材的企業，主要生產DSP12英寸晶圓載具、FMMsticker掩膜棒（陶瓷塗層）、POLIME聚合物以及半導體高端精密部件，並憑藉領先的研發能力成為國際知名企業供應商。落地海門的半導體晶圓載具項目，總投資達 3億元，其中設備投資1.8億元，擬打造半導體及顯示耗材平臺，主要建設涵蓋大硅片DSP Carrier和OLED CVD FMM Sticker等，以核心產品半導體及顯示耗材為基礎，后期拓展晶圓盒和靜電卡盤等多品類半導體耗材。

14、協議投資近20億元 5個半導體產業化項目簽約落户成都雙流

9月5日下午，在雙流區舉行的一場「芯聚雙流·智創共進」半導體產業沙龍活動現場，成都信息工程大學、宏電科技、廣電計量等10家企業現場達成技術合作，雙流區也與成都超純應用材料股份有限公司、南京金理念信息技術有限公司等5家企業簽約產業化項目、協議投資額近20億元。

據瞭解，本次活動聚焦半導體產業資源整合與生態共建，旨在推動企業合作共贏，引導鏈上企業在雙流根植發展，紮實推進立園滿園行動，助力「智造航空港·幸福公園城」建設。

15、星鑰半導體8英寸硅基氮化鎵Micro-LED芯片中試線在光谷通線

9月8日上午，星鑰半導體微型發光二極管（Micro-LED）生產線在光谷正式通線，成為國內首條8英寸硅基氮化鎵Micro-LED芯片中試線。

Micro-LED是下一代顯示技術的重要方向，核心是將第三代半導體材料氮化鎵的發光單元微縮至微米級乃至納米級，並高度集成陣列，具有響應速度極快、對比度與色彩飽和度卓越、穩定性高和壽命長等特點，適合近眼顯示應用。

星鑰半導體於2024年10月落户光谷，僅用8個月時間完成了廠房建設、設備搬入，知識產權數量突破百件。星鑰半導體採用8寸硅基氮化鎵LED外延技術，因成熟的無損去硅技術可以實現極佳良率，同時與8寸CMOS半導體芯片工藝高度兼容，產品可應用於AR/MR眼鏡。通線成功后，企業將致力於產能爬坡、良率提升、成本優化等工作，將光谷產線打造為全球Micro-LED標杆產線。

16、廈門士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片製造生產線項目（一期）竣工

近日，第二十五屆投洽會廈門團重大項目集中開竣工暨廈門士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片製造生產線項目（一期）竣工儀式在海滄舉行。

參加集中開竣工活動的項目總共10個，總投資超125億元。其中，士蘭集宏、士蘭集科、士蘭明鎵各1個項目，還有海峽兩岸交流基地、福建奧斯福電力項目、松竹精密新能源汽車電控套件生產製造項目、駐顏傳奇醫美高端器械項目、財鑫科技衞浴智能化項目、達昊精密產品結構件效能提升與生產擴建項目、法拉電子南海路廠區項目等。

廈門士蘭集宏8寸碳化硅功率芯片製造生產線項目的建成投產，標誌着海滄在打造特色工藝半導體芯片產業鏈的道路上邁出了堅實的一步。士蘭集宏項目分兩期建設總建築面積達23.45萬㎡，一期投資70億元，目前已初步通線，2026年一季度試生產，達產后年產能42萬片8英寸SiC芯片。

17、南沙芯片一條街又一批新項目開工！投資額約27.5億元

9月11日，萬頃沙集成電路產業園在建項目集體封頂儀式暨阿達智能裝備總部項目開工儀式舉行。本次集中封頂及開工的項目共4個，投資額約27.5億元。

阿達智能裝備總部項目總投資2億元，佔地20畝。作為阿達半導體全國唯一總部及未來上市主體，項目達產后年產值將超5億元。睿創微納自動駕駛系統研發及生產基地項目總投資3.5億元，佔地近20畝，聚焦熱成像車用夜視產品和駕駛系統。灣區半導體高端設備製造項目總投資20億元，佔地65畝，建成后可生產鍍膜沉積、磁控濺射等高端設備。優貝科技（南沙）新材料創新產業園項目總投資2億元，佔地10畝，將打造集五金建材、汽車后市場、軌道交通、日化藥妝以及功能新材料的研發、生產等功能一體化的全鏈條創新產業基地。

目前被稱為南沙芯片一條街的南沙集成電路產業園已經雛形初具，先后引進了芯粵能、芯聚能、聯晶智能、南砂晶圓、先導等一批行業龍頭企業。

18、三安宣佈湖南8英寸SiC芯片生產線投產運營

近日，三安光電通過其投資者關係平臺正式宣佈，位於湖南的三安半導體基地成功實現了8英寸碳化硅（SiC）芯片生產線的投產運營。該產線自啟動建設至全線貫通，總用時不足一年，建設周期大幅短於行業平均水平，進度顯著超出預期。

截至目前（2025年8月），湖南三安已初步構建起覆蓋碳化硅襯底、外延及芯片製造的完整產業鏈條。具體產能佈局包括：6英寸碳化硅晶圓月產能已達1.6萬片，8英寸襯底月產能為1000片，外延月產能為2000片。此外，該基地還同步推進氮化鎵業務，硅基氮化鎵器件月產能也已達到2000片。

湖南三安碳化硅全產業鏈項目總投資規模高達160億元人民幣，致力於打造一個同時兼容6英寸和8英寸碳化硅技術的垂直整合型量產平臺。據預估，項目全面滿產后，可實現年產6英寸碳化硅晶圓36萬片、8英寸碳化硅晶圓48萬片的最大產能，將極大緩解國內新能源汽車、工業控制等領域對高端碳化硅器件的迫切需求。值得注意的是，就在今年2月27日，三安光電還與全球半導體巨頭意法半導體共同宣佈，其合資建設的重慶碳化硅晶圓廠順利完成產線調試，預計將在今年第四季度全面實現量產。

19、金源半導體項目在葛店經開區開工建設

9月17日，武漢金源半導體科技有限公司在國家級葛店經開區正式啟動建設。

該項目由無錫金源半導體科技有限公司（以下簡稱無錫金源）投資建設。作為一家長期專注於半導體研發與製造的企業，無錫金源致力於半導體設備所需關鍵耗材與零部件的研發與生產，主要產品包括氣體分散器、加熱盤和特種密封件三大系列，廣泛應用於半導體制造設備中，是確保芯片製造工藝順利進行的關鍵零部件。近年來，企業通過技術創新和產業鏈合作，有力支持國內芯片製造業發展，提升了相關產品的國產化率，在業內享有較高聲譽和領先地位。

上述項目根據公開信息整理，僅供參考！